IGBT芯片互連常用鍵合線材料特性
鋁線鍵合是目前工業上應用最廣泛的一種芯片互連技術，鋁線鍵合技術工藝十分成熟，且價格低廉。鋁線根據直徑的不同分為細錫線和粗鋁線兩種，直徑小于100um的鋁線被稱為細鋁線，直徑大于...
2023-03-27 3374
GTC 2023 NVIDIA將加速計算引入半導體光刻 計算光刻技術提速40倍
GTC 2023 NVIDIA將加速計算引入半導體光刻 計算光刻技術提速40倍 NVIDIA cuLitho的計算光刻庫可以將計算光刻技術提速40倍。這對于半導體制造而言極大的提升了效率。甚至可以說為2nm及更先進芯片的...
2023-03-23 7559
GTC 2023：NVIDIA cuLitho將加速計算引入計算光刻技術領域的突破性成果
GTC 大會：NVIDIA cuLitho將加速計算引入計算光刻技術領域的突破性成果 在摩爾定律接近物理極限之際，半導體行業要怎么做？借助AI？ 現在半導體開始采用NVIDIA在計算光刻技術領域的突破成果....
2023-03-22 10296
同步電機與異步電機哪個好
同步電機與異步電機哪個好 同步電機轉速與定子磁場轉速同步，不論電機負載大小，只要不失步，電機轉速就不會變化。只要調節電源頻率就能達到精確調節電機轉速，適用于精密調速場合。...
2023-03-21 734
永磁同步電機結構原理
永磁同步電機結構 永磁同步電動機以永磁體提供勵磁，使電動機結構較為簡單，降低了加工和裝配費用，且省去了容易出問題的集電環和電刷，提高了電動機運行的可靠性；又因無需勵磁電流...
2023-03-21 797
系統級封裝（SIP）有什么用？
隨著電子信息技術的發展和社會的需求，電子產品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發展，而系統級封裝（SIP）因為具備設計靈活、短周期、兼容性好、...
2023-03-16 2978
非對稱封裝的電源芯片的焊盤和鋼網設計建議
電源管理芯片廣泛應用于板級電源系統中，包括控制器和功率MOSFET。但對于大電流電源管理芯片，基于不同半導體工藝的技術特點，即控制器和MOSFET所需要工藝的差別，可能無法使用同一半導體...
2023-03-15 3002
朗迅攜手華潤安盛打造封裝數字工廠
? 01 數字工廠來源 過去半年，朗迅通過新一輪集成電路相關企業深度調研拜訪，了解到無錫華潤安盛科技有限公司、杭州友旺電子有限公司等企業在一線車間新員工培訓中，面臨一系列較為棘...
2023-03-09 2198
CFP–SMx封裝的高效替代品
當今的設計在功率密度、空間和散熱上面臨前所未有的巨大壓力。在功率二極管方面，我們已經采用 SMA/SMB/SMC 整流器封裝將近 30 年。為了高效地滿足當前的要求，我們需要其他封裝選項，在實...
2023-03-08 1776
和光新能源完成億元B輪融資
日前，內蒙古和光新能源有限公司（簡稱“和光新能源”）完成了億元B輪融資，此次和光新能源億元B輪融資由毅達資本領投，天啟投資等機構聯合投資；而且作為老股東的科升創投也有追加投...
2023-03-08 260
臺積電歐洲建廠計劃可能會推遲兩年 或因車用芯片不再嚴重緊缺
臺積電歐洲建廠計劃可能會推遲兩年 或因車用芯片不再嚴重緊缺 有臺媒報道，此前車用芯片一貨難求，歐洲汽車產業發達，為了汽車的正常生產歐洲一直在積極拉攏臺積電；希望臺積電能在歐...
2023-03-01 395
深圳季豐快速封裝能力最短0.5小時
? 為解決客戶迫切需要最短時間得到封裝樣品來做產品性能驗證的要求，深圳季豐可在最短0.5小時內把客戶的裸die快速封裝到客戶想要的封裝外形交給客戶（封裝廠封裝的交期一般是2~3周）。深...
2023-02-23 1978
廣立微正式加入UCIe產業聯盟 國內首家加入該聯盟的EDA上市公司
2月17日，在通過嚴格的評審程序后，廣立微正式成為“UCIe” 產業聯盟的貢獻者成員（Contributor Membership），成為國內首家加入該聯盟的EDA上市公司。 ? 作為EDA領域的領先企業，廣立微將與聯盟...
2023-02-21 517
半導體景氣度提升？臺積電1月營收月增3.9% 約2000.5億
半導體景氣度提升？臺積電1月營收月增3.9% 在2月10日晶圓代工龍頭臺積電公布了其在2023年1月的營收數據報告。 臺積電2023年1月合并營收約為2000.5億元新臺幣，較上月增加了3.9%，較去年同期增加...
2023-02-20 2357
講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優缺點
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多，并且各有千秋，比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。...
2023-02-14 2595
LTCC基板三大關鍵工藝問題的優化方案
現代LTCC技術是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿和精密導體漿料印刷等工藝制出所設計的電路版圖，并將多個元器件埋入多層陶瓷基板中...
2023-02-14 1931
深圳“芯火”平臺——面向全國IC企業提供芯片快速封裝服務
國家“芯火”雙創基地 (平臺) 在國家工信部重點部署推進下，于2016年底由微納研究院與深圳IC 基地共建的全國首批國家“芯火”平臺。深圳“芯火”平臺聚集集成電路設計產業，定位國產自主...
2023-02-20 2544
半導體制造之外延工藝詳解
外延工藝是指在襯底上生長完全排列有序的單晶體層的工藝。一般來講，外延工藝是在單晶襯底上生長一層與原襯底相同晶格取向的晶體層。外延工藝廣泛用于半導體制造，如集成電路工業的外...
2023-02-13 11638
電子設備中半導體元器件技術發展趨勢的變化和熱設計
上一篇大致介紹了半導體元器件熱設計的重要性。本文我們希望就半導體元器件的熱設計再進行一些具體說明。近年來，“小型化”、“高功能化”、“設計靈活性”已經成為半導體元器件技術...
2023-02-13 1450
碳化硅技術壁壘分析：碳化硅技術壁壘是什么 碳化硅技術壁壘有哪些
碳化硅技術壁壘分析：碳化硅技術壁壘是什么 碳化硅技術壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個新風口，也是一個很大的挑戰，那么我們來碳化硅技術壁壘分析下碳化硅技術壁壘是什么？碳化硅技...
2023-02-03 3770
CMP工藝技術淺析
在芯片制造制程和工藝演進到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續推進之時，CMP技術應運而生，是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。傳統的機械拋光和化學拋...
2023-02-03 3934
半導體設備廠商客戶持續砍單
半導體設備廠商客戶持續砍單 由于疫情、地緣沖突等因素干擾，PC手機等消費電子市場需求不斷減弱，加之美國不斷提高對我國半導體制裁力度，出現了半導體設備廠商客戶持續砍單的現象。...
2023-01-29 2511
Chipletz選擇西門子EDA半導體封裝技術來設計智能基板產品
Chipletz 的首席執行官 Bryan Black 表示：“作為一家無晶圓廠基底供應商和小芯片集成商，我們開發先進封裝技術來填補摩爾定律放緩與對計算性能不斷增長的需求之間的鴻溝。我們選擇西門子E...
2023-01-17 350
平面互補場效應晶體管替代金屬柵工藝流程
該工藝是指在形成層間介質層（ILD）后，插入工序以形成高k介質和金屬柵疊層，即在化學機械拋光（露出多晶硅柵疊層）后，刻蝕掉硬掩模（氮化硅/氧化硅），利用干法或濕法刻蝕清除多晶硅...
2023-01-17 2399
長電科技實現4nm工藝制程手機芯片封裝
長電科技積極推動傳統封裝技術的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領域中采用多種創新集成技術，以開發差異化的解決方案，幫助客戶在其服務的市場中取得成功。 長...
2022-12-27 3608
超薄MTC封裝130A~300A三相橋式功率模塊具有優異熱性能低成本更可靠
Vishay MTC封裝超薄 130A~300A三相橋式功率模塊 孟買組裝廠生產的 130 A~300 A 器件具有優異熱性能 適用于各種工業應用 Vishay? 推出三款采用超薄 MTC 封裝的新系列 130 A~300 A 三相橋式功率模塊，可提高...
2022-12-16 702
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