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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
  電源IC公司2023業績:驅動芯片走出底部拐點,家電、適配器及汽車領域增長強勁

電源IC公司2023業績:驅動芯片走出底部拐點,家電、適配器及汽車領域增長強

電子發燒友網報道(文/劉靜)近期,晶豐明源、力芯微、賽微微電、芯朋微、艾為電子、中穎電子、上海貝嶺、必易微、南芯科技等知名電源管理芯片設計公司陸續發布《2023年年度報告》,隨...

2024-04-20 標簽:驅動芯片 663

今日看點丨傳蘋果已收購加拿大AI初創公司DarwinAI;Arm首將v9架構導入英偉達車用芯片Thor

今日看點丨傳蘋果已收購加拿大AI初創公司DarwinAI;Arm首將v9架構導入英偉達車用

1. 傳蘋果已收購加拿大AI 初創公司DarwinAI ? 據報道,蘋果公司收購了加拿大人工智能初創公司DarwinAI,在2024年大舉進軍生成式人工智能之前,為自己的武器庫增添了新的技術。知情人士透露,蘋...

2024-03-15 標簽:ARM蘋果AI英偉達車規芯片 360

佰維存儲RAID固件優化,助力數據中心強化效能與安全

佰維存儲RAID固件優化,助力數據中心強化效能與安全

人工智能和物聯網等先進技術的普及將推動對數據存儲的需求升級,企業將需要更快、更安全、更密集的SSD,以實現各種高性能計算。隨著固態硬盤技術的發展,使用固態硬盤的RAID配置逐漸成...

2024-04-16 標簽:佰維存儲 165

Samtec新型農業漫談系列一 | 垂直農業的挑戰

Samtec新型農業漫談系列一 | 垂直農業的挑戰

摘要/前言 今天,我們的主題是令人興奮的創新--垂直農業。 作為系列分享中的第一部分,我們將探討它給負責將其變為現實的設計師帶來的挑戰。在第二部分中,我們將探討Samtec客戶如何走在...

2024-04-17 標簽:Samtec 184

一季度iPhone出貨量大降10%,華為Pura70系列將上市,全球手機市場格局生變?

一季度iPhone出貨量大降10%,華為Pura70系列將上市,全球手機市場格局生變?

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據IDC的最新統計數據,2024年第一季度,蘋果iPhone出貨量同比下降近10%,在全球智能手機市場整體反彈的情況下,iPhone卻繼續下滑,后續走勢也非常危險。 同時...

2024-04-16 標簽:iPhone華為手機 2032

今日看點丨三星研發出16層堆疊HBM3芯片樣品;Meta推出新款AI芯片

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1. 法拉第未來被曝銷量造假,賈躍亭回應:誹謗 ? 近日市場消息,法拉第未來(Faraday Future)被兩名前員工舉報稱,迄今為止的銷量數據存在造假,而且法拉第未來還存在通過人力資源部門報復...

2024-04-11 標簽:MetaAI芯片三星HBM3 532

縱目科技沖刺港股IPO!國內第五大ADAS方案商,2023年創下近5億收入

縱目科技沖刺港股IPO!國內第五大ADAS方案商,2023年創下近5億收入

?電子發燒友網報道(文/劉靜)近日,國內又一家智能駕駛解決方案提供商勇闖港股IPO。港交所顯示,縱目科技(上海)股份有限公司于3月28日遞交了招股書。 ? 值得一提的是,這已經不是縱...

2024-04-09 標簽:ipoadasadasipo縱目科技 3138

扇出型封裝晶圓級封裝可靠性問題與思考

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在 FOWLP 中存在兩個重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan-out)是與扇入型封裝(Fan-in)對立的概念, 傳統扇入型封裝的 I/ O 接口均位于晶粒(Die)的下方, I/ O 接口的數量受...

2024-04-07 標簽:封裝FOWLP先進封裝FOWLP先進封裝封裝扇出型封裝晶圓級封裝 777

半導體制造的關鍵環節:芯片測試

半導體制造的關鍵環節:芯片測試

CP(Chip Probing)測試也叫晶圓測試(wafer test),也就是在芯片未封裝之前對wafer進行測試,這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前剔除出來,節約封裝和FT的成本。...

2024-04-20 標簽:測試系統芯片測試測試機半導體制造半導體制造半導體測試測試機測試系統芯片測試 13

ASML公司發布2024財年一季報,較上季度降幅達到27%

該季度ASML的凈銷售額達到53億歐元,較上季度有所下滑,降幅達到27%。...

2024-04-19 標簽:光刻機半導體制造EUVASML 204

NEPCON China 2024汽車電子主題日來啦!創新解決方案、行業峰會、NEPCON ∞ SPACE等活動等你來大飽眼福!

NEPCON China 2024汽車電子主題日來啦!創新解決方案、行業峰會、NEPCON ∞ SPACE等活

NEPCON China 2024將于4月24-26在上海世博展覽館舉辦,同期創新打造“汽車電子行業日” 汽車電子行業日活動總覽搶先看 部分汽車電子行業 知名企業代表將出席分享! 目前已有 超3000位 汽車電子行...

2024-04-19 標簽:汽車電子 43

湖南一季度GDP11938.44億 高技術制造業增加值同比增長 14.7%

湖南一季度GDP11938.44億 高技術制造業增加值同比增長 14.7% 據湖南省統計局公布的統計數據顯示湖南省2024年第一季度GDP11938.44億;同比增長4.8%;比去年同期快0.7個百分點。 其中值得重點關注的是...

2024-04-19 標簽:制造業 289

芯片封裝技術的流程及其優勢解析

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凸點金屬化是為了將半導體中P-N結的性能引出,其中熱壓倒裝芯片連接最合適的凸點材料是金,凸點可以通過傳統的電解鍍金方法生成,或者采用釘頭凸點方法,后者就是引線鍵合技術中常用的...

2024-04-19 標簽:CMOS電路板芯片封裝 48

芯片的出廠測試與ATE測試的實施方法

芯片的出廠測試與ATE測試的實施方法

隨著集成電路技術的飛速發展,芯片作為現代電子設備的核心組件,其性能和質量對于整個系統的穩定性和可靠性具有至關重要的影響。因此,在芯片生產過程中,出廠測試和ATE(自動測試設備...

2024-04-19 標簽:芯片集成電路ATE測試芯片集成電路 150

今日看點丨英特爾完成首臺商用高數值孔徑 EUV 光刻機組裝;聯發科發布天璣 6300 處理器

今日看點丨英特爾完成首臺商用高數值孔徑 EUV 光刻機組裝;聯發科發布天璣

1. 臺積電估將在第 2 季認列相關地震損失 30 億元新臺幣 ? 403地震讓臺灣半導體產業受創,臺積電稍早公告,臺灣廠區在地震后的第三日結束前完全復原,但此次地震發生有一定數量的生產中晶...

2024-04-19 標簽:聯發科英特爾光刻機EUV天璣 396

Alif Semiconductor宣布推出先進的BLE和Matter無線微控制器,搭載適用于AI/ML工作負載的神經網絡協同處理器

Alif Semiconductor宣布推出先進的BLE和Matter無線微控制器,搭載適用于AI/ML工作負載

全新Balletto?系列無線MCU基于Alif Semiconductor先進的MCU架構,該架構具有DSP加速和專用NPU,可快速且低功耗地執行AI/ML工作負載 ? 中國,北京 -2024 年 4 月 18 日 -先進的安全、互聯、節能的人工智能...

2024-04-18 標簽:微控制器 179

smt貼片錫膏的作用有哪些?

smt貼片錫膏的作用有哪些?

smt貼片是電子產業蓬勃發展的動力源泉,為電子產業的發展作出了巨大貢獻,smt貼片需要用到一種錫膏的輔料,錫膏是smt貼片必備的,那么錫膏的作用有哪些?今天深圳佳金源錫膏廠家就這個話...

2024-04-18 標簽:電子產業錫膏smt貼片 163

芯片灌封膠是什么?有哪些優點?

芯片灌封膠是什么?有哪些優點?

芯片灌封膠是什么?有哪些優點?芯片灌封膠是一種液態復合物,通過機械或手工方式精準灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。...

2024-04-18 標簽:點膠 178

光刻機巨頭阿斯麥業績爆雷 ASML公司一季度訂單下滑

光刻機巨頭阿斯麥業績爆雷 ASML公司一季度訂單下滑 光刻機巨頭阿斯麥業績爆雷了,阿斯麥(ASML)在4月17日披露的一季度訂單遠低于市場預期,這使得阿斯麥(ASML)的股價大幅下跌。阿斯麥公...

2024-04-18 標簽:光刻機ASML 424

北京車展 | 芯旺微電子邀您共赴山海之約,熱門開發板免費送

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時隔四年,以“新時代 新汽車”為主題的全球汽車行業盛會- 2024北京國際汽車展覽會(北京車展) 將在北京中國國際展覽中心順義館和朝陽館(零部件展區)盛大開幕。全球汽車產業在科技創...

2024-04-18 標簽:芯旺微 104

新品發布!國民技術第四代可信計算芯片NS350正式投入量產

新品發布!國民技術第四代可信計算芯片NS350正式投入量產

2024年4月18日,國民技術第四代可信計算芯片 NS350 v32/v33系列產品正式發布并開始量產供貨 。NS350 v32/v33是一款 高安全、高性能、超值 可信密碼模塊2.0 (TCM 2.0)安全芯片,適用于PC、服務器平臺...

2024-04-18 標簽:國民技術 477

重磅展商搶先看!NEPCON China 2024匯聚各大展商,共繪電子制造行業新藍圖

重磅展商搶先看!NEPCON China 2024匯聚各大展商,共繪電子制造行業新藍圖

NEPCON China 2024將4月24日-26日在上海世博展覽館舉行。此次盛會匯聚展商,包括ASMPT、FUJI、YAMAHA、韓華、佳力科技、技鼎機電、朗仕電子、銳德熱力設備、日東科技、OMRON、高迎檢測以及矩子科技...

2024-04-18 標簽:電子制造 71

今日看點丨 華為 Pura 70 Ultra / Pro 手機今日先鋒開售;波士頓動力推出全新電動 Atlas 人形機器人

今日看點丨 華為 Pura 70 Ultra / Pro 手機今日先鋒開售;波士頓動力推出全新電動

1. 印度 15 萬家商店考慮停止銷售一加,小米子品牌 Poco 也面臨調查 ? 幾天前,以南印度組織零售商協會(ORA)為代表的 20 多家零售連鎖店和 4,300 家商店宣布將從 5 月 1 日起停止銷售一加設備...

2024-04-18 標簽:華為華為手機人形機器人波士頓動力 1428

研華:AI視覺檢測+AMR精準控制,激發智能制造新動力

研華:AI視覺檢測+AMR精準控制,激發智能制造新動力

研華提供出色的AI+AOI服務,可配合AIR-030 AGX OrinAI系統(用于推理)、AIR-520 4UAI工作站出色運行。...

2024-04-18 標簽:CCD攝像機運動控制智能制造AI大模型 195

CXL技術:全面升級數據中心架構

作為全球最大數據產生國之一,隨著數據規模的成倍增長,中國對更高性能數據中心的需求日益迫切。根據IDC Global DataSphere對每年數據產生量的預測,全球數據量的復合年增長率(CAGR)將達到...

2024-04-17 標簽: 61

2024中國國際智能裝備與電源工業(青島)展覽會

■主辦單位 青島金諾國際會展有限公司 ■合作主辦單位 中國機電一體化技術應用協會電能系統分會 中國國際貿易促進委員會機械行業分會 山東省自動化學會 ■協辦單位 中國機器視覺產業聯...

2024-04-17 標簽:智能裝備 65

 貿澤電子蟬聯“2023年度華強電子網優質供應商”獎

貿澤電子蟬聯“2023年度華強電子網優質供應商”獎

2024 年 4 月 15 日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布在2024半導體產業發展趨勢大會暨2023年度華強電子網優質供應商頒獎盛典中,榮獲“2023年...

2024-04-17 標簽:貿澤電子 40

指南車機器人與長春科技學院智能制造學院簽訂合作協議

指南車機器人與長春科技學院智能制造學院簽訂合作協議

為更好地服務實體經濟,為社會培養更多高質量的技能人才,探索產教融合與現代產業學院的建設路徑,2024年3月26日,江蘇中科指南車機器人科技有限公司董事長劉增龍受邀來到長春科技學院...

2024-04-17 標簽:機器人智能制造 278

芯??萍寄M強芯集結亮相SENSOR SHENZHEN 2024

芯??萍寄M強芯集結亮相SENSOR SHENZHEN 2024

4月14-16日,深圳國際傳感器與應用技術展覽會(Sensor Shenzhen 2024)在深圳會展中心盛大舉辦。這場傳感器產業鏈的盛會,聚集了100余位國際傳感領域的核心人物,1000余位國內傳感器企業高管,以...

2024-04-17 標簽:芯??萍?/a> 69

系統級封裝SiP:高效集成方案與SoC比較分析

系統級封裝SiP:高效集成方案與SoC比較分析

WLP 可以有效提高封裝集成度,通常采用倒裝(FC)互連技術,是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。...

2024-04-17 標簽:pcbSiP系統封裝3D封裝 71

為什么要進行芯片測試?芯片測試在什么環節進行?

為什么要進行芯片測試?芯片測試在什么環節進行?

WAT需要標注出測試未通過的裸片(die),只需要封裝測試通過的die。 FT是測試已經封裝好的芯片(chip),不合格品檢出。WAT和FT很多項目是重復的,FT多一些功能性測試。WAT需要探針接觸測試...

2024-04-17 標簽:芯片晶圓芯片測試 50

越科技越智慧!移遠通信助力智慧金融走向萬千大眾

越科技越智慧!移遠通信助力智慧金融走向萬千大眾

?4月16日,2024紫光展銳第三屆泛金融支付生態論壇在福州成功舉辦,此次論壇以“融智創新,共塑支付產業新生態”為主題,吸引了大批行業精英共襄盛舉,擘畫未來智慧金融新格局。 ? ? 作...

2024-04-17 標簽:移遠通信 64

一季度制造業投資增長9.9% 規模以上高技術制造業增加值同比增長7.5%

一季度制造業投資增長9.9% 規模以上高技術制造業增加值同比增長7.5% 我們看到前段時間發布的采購經理人(PMI)指數3月份重新回到景氣區間,為50.8%,數據顯示整個經濟在持續延續回升向好態...

2024-04-17 標簽:制造業 334

ZEISS Quality Innovation Days中國場線上峰會即將揭幕 引領行業質量變革新浪潮

ZEISS Quality Innovation Days中國場線上峰會即將揭幕 引領行業質量變革新浪潮

“蔡司,‘質’敬明天” 聚焦五大領域 為本土產業中國質量護航 ? 5月20日第25個“世界計量日”之際,ZEISS Quality Innovation Days中國場線上峰會即將開啟。此次線上峰會以“蔡司,‘質’敬明天...

2024-04-17 標簽:蔡司 74

電子封裝用金屬基復合材料加工制造的研究進展

電子封裝用金屬基復合材料加工制造的研究進展

隨著電子技術的不斷進步,電子設備正向著高性能、小型化、集成化的方向發展。電子封裝技術作為保障電子設備性能穩定、提高可靠性的關鍵環節,其重要性日益凸顯。金屬基復合材料(Me...

2024-04-17 標簽:電子封裝復合材料 154

今日看點丨鎧俠再次尋求上市 IPO;比亞迪方程豹敞篷跑車“SUPER 9”亮相

今日看點丨鎧俠再次尋求上市 IPO;比亞迪方程豹敞篷跑車“SUPER 9”亮相

1. 鎧俠再次尋求上市 IPO 后或重新考慮與西部數據的交易 據報道,日本NAND閃存廠商鎧俠將再次尋求上市,其登陸東京證券交易所的最早時間將是今年10月,盡管一些高管希望重啟與西部數據的合...

2024-04-17 標簽:比亞迪ipo鎧俠 439

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