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標簽 > 第三代半導體
第三代半導體主要是材料的變化。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電電電子器件、光電子器件的重要材料,發展經歷了三個階段。
半導體材料是制作晶體管、集成電路、電電電子器件、光電子器件的重要材料,發展經歷了三個階段:
第一代材料是硅,以硅(Si)和鍺(Ge )為代表,就是第一代半導體的產業園。
第二代材料是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、磷化鎵( GaP )為代表,目前的大部分通信設備的材料。
第三點材料以氮化鎵( GaN)、碳化硅( SiC)、金剛石為代表 ,未來5G時代的標配。
碳化硅功率器件主要包括碳化硅二極管(SiC Diode)、碳化硅晶體管(SiC Transistor)等。這些器件通過利用碳化硅材料的優良特性,可以在更...
ST 基于STM32G474RBT6 MCU的數字控制3KW通信電源方案
STDES-3KWTLCP參考設計針對5G通信應用的3 kW/53.5V AC-DC轉換器電源,使用完整的ST數字電源解決方案。 電路設計包括前端無橋圖...
基于ST 的ST-ONEHP的140W的符合PD3.1的ERP能效標準的參考電源設計
專門設計來控制ZVS非互補有源的鉗式反激(ACF)轉換器,以創建高功率密度充電器和適配器帶USB-PD EPR接口。
第三代半導體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點。
年復合增長率達32.6%!車載SiC和工業GaN前景暢旺,產業鏈廠商進展如何
近日,第三代半導體領域的國際領先廠商意法半導體公布了最新的財報,ST SiC領域2023年收入達到14億美元,計劃在2024年實現15億美元的收入,到2...
第三代半導體創新企業基本半導體榮獲銳湃科技2023年度優秀合作獎
近日,在銳湃科技舉辦的第一屆供應鏈合作伙伴大會上,基本半導體憑借在客戶端的優異表現,榮獲銳湃科技頒發的“2023年度優秀合作獎”?;景雽w副總經理蔡雄...
AI的盡頭或是氮化鎵?2024年多家廠商氮化鎵產品亮相,1200V高壓沖進市場
電子發燒友網報道(文/劉靜)氮化鎵是最新的第三代半導體材料,最早是在1932年由W.C.Johnson等人首次合成,2019年開啟在快充領域大規模商用。...
雙面散熱/高度集成/低EMI……德州儀器電源新品助力實現高功率密度方案設計
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)隨著終端智能化和電氣化水平不斷提升,方案設計除了要實現性能指標之外,在空間和能效方面的挑戰也越來越大,因而高功率密度已經成...
盛美上海2023年營收凈利雙增,在手訂單60多億,第三代半導體領域取得新突破
?電子發燒友網報道(文/劉靜)近日,國內半導體清洗設備龍頭盛美上海率先一步,發布《2023年年度報告》。業績報告顯示,盛美上海2023年營業收入38.8...
2024-03-08 標簽:第三代半導體 2451 0
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)充電樁市場隨著高壓直流快充的推廣,在一些400kW以上的充電樁中已經采用了SiC功率器件。同為第三代半導體的GaN,由于在...
并購、擴產、合作——盤點2023年全球第三代半導體行業十大事件
在清潔能源、電動汽車的發展趨勢下,近年來第三代半導體碳化硅和氮化鎵受到了史無前例的關注,市場以及資本都在半導體行業整體下行的階段加大投資力度,擴張規模不...
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)在碳化硅產業鏈中,襯底是價值量最大的部分,在碳化硅器件成本構成中襯底甚至能夠占近50%,相比之下,硅基半導體器件的成本構成...
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