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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
隨著智能手機技術的快速發展,消費者對于手機的性能要求也日益提高。近日,關于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關注。
羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH將擴大150mm SiC晶圓長期供應合同
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)和為各種電子設備提供半導體的全球著名半導體制造商意法半導體(以下簡稱“ST”)宣布,...
SK 海力士正在與東京電子(TEL)展開緊密合作,通過發送測試晶圓來評估后者的低溫蝕刻設備。這一舉措旨在為未來的NAND閃存生產導入新技術。在當前,增加...
環球晶近期舉行了法說會,徐秀蘭在此次會議上公布了上述信息。該公司自2021年起連續三年保持增長,但徐秀蘭預計今年業績將與去年持平,結束這一增長態勢。
晶引電子獲5000萬增資及3000萬PreA輪融資,將建8億片8寸晶圓項目
該公司由中韓合資企業北京晶引電子科技有限公司投資設立,于2022年10月在浙江省麗水市經濟技術開發區落戶,投資建設超薄柔性薄膜封裝基板(COF)生產線以...
為何采用基板BGA封裝?探討多引腳產品向基于基板的BGA封裝的變遷
在緩解供應鏈內容的第一章,我們回顧了半導體器件擺脫傳統引線框架封裝的原因及歷史。
當前,3D NAND閃存在通過提高堆棧層數來增加容量上取得顯著進展。然而,在這種趨勢下,閃存顆粒中的垂直通道蝕刻變得愈發困難且速率減緩。
據悉,世創電子主營硅晶圓制造業務,其披露的季度息稅折舊及攤銷前利潤(EBITDA)為9,080萬歐元(約合9,730萬美元),較去年同期的1.252億歐...
英特爾首席執行官帕特·基辛格在最新的財報電話會議上透露,受晶圓級封裝產能限制,二季度酷睿Ultra處理器的供應將面臨挑戰。隨著AI PC需求的激增和Wi...
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