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電子發燒友網>制造/封裝>工藝綜述>

我們經常見到的電路板的“黑疙瘩”是啥?知不知道它是怎么做出來的?

我們經常見到的電路板的“黑疙瘩”是啥?知不知道它是怎么做出來的?

作為嵌入式或者電子行業的我們,肯定見過電路板的“黑疙瘩”,有人稱之為牛屎芯片,尤其是我們經常用到的類似LCD12864顯示屏或者LCD1602顯示屏上經??吹竭@種“黑疙瘩”。 你見過這種牛屎...

2024-04-24 標簽:電路板COB 98

扇出型封裝晶圓級封裝可靠性問題與思考

扇出型封裝晶圓級封裝可靠性問題與思考

在 FOWLP 中存在兩個重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan-out)是與扇入型封裝(Fan-in)對立的概念, 傳統扇入型封裝的 I/ O 接口均位于晶粒(Die)的下方, I/ O 接口的數量受...

2024-04-07 標簽:封裝晶圓級封裝FOWLP扇出型封裝先進封裝 828

長電科技創新電源模組封裝設計方案,提升AI處理器的供電性能

長電科技創新電源模組封裝設計方案,提升AI處理器的供電性能

隨著處理復雜人工智能(AI)功能的“xPU”出現,高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規模機器學習和推理的應用部署中,一顆AI芯片封裝中存在著數百億個晶體管,AIGC的新奇能力層出不窮,服...

2024-03-22 標簽:封裝電源模組長電科技AI處理器 1160

Marvell將與臺積電合作2nm 以構建模塊和基礎IP

Marvell將與臺積電合作2nm 以構建模塊和基礎IP 張忠謀于1987年成立的臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱:臺積電,英文簡稱:TSMC。早在2022年底臺積電就已經宣布3納米制程工藝正式量產。 現...

2024-03-11 標簽:臺積電IPMarvell2nm 353

臺積電先進封裝產能供不應求

因為AI芯片需求的大爆發,臺積電先進封裝產能供不應求,而且產能供不應求的狀況可能延續到2025年;這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續的擴張先進封裝產能...

2024-01-22 標簽:臺積電AI芯片先進封裝 629

奇異摩爾以互聯解決方案,共建可持續、開放的芯粒生態

奇異摩爾以互聯解決方案,共建可持續、開放的芯粒生態

上周末,由復旦大學和中國科學院計算技術研究所共同主辦的首屆集成芯片和芯粒大會在上海開幕。大會以國家自然科學基金委部署的集成芯片重大研究計劃為背景,聚焦“跨學科探索集成芯片...

2023-12-21 標簽:摩爾定律異構芯片chiplet奇異摩爾芯粒 885

Chiplet 互聯:生于挑戰,贏于生態

Chiplet 互聯:生于挑戰,贏于生態

12月13日,第七屆中國系統級封裝大會(SiP China 2023)在上海舉辦,奇異摩爾聯合創始人兼產品及解決方案副總裁??|發表了《Chiplet和網絡加速,互連定義計算時代的兩大關鍵技術》的主題演...

2023-12-19 標簽:ICSiP系統級封裝chiplet奇異摩爾先進封裝芯粒 972

奇異摩爾聚焦高速互聯:Chiplet互聯架構分析及其關鍵技術

奇異摩爾聚焦高速互聯:Chiplet互聯架構分析及其關鍵技術

日前,由中國計算機互連技術聯盟(CCITA聯盟)、深圳市連接器行業協會共同主辦的?“第三屆中國互連技術與產業大會”開幕。奇異摩爾聯合創始人兼產品及解決方案副總裁??|在《Chiplet互...

2023-12-13 標簽:chiplet奇異摩爾先進封裝芯粒 627

奇異摩爾與潤欣科技加深戰略合作開創Chiplet及互聯芯粒未來

2023 年 11 月 23 日,上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾(上海)集成電路設計有限公司達成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾,未來,雙方將深化探索 Chiplet 產業發展模式的創新,就多...

2023-11-30 標簽:潤欣科技chiplet奇異摩爾先進封裝芯粒 1751

中國首枚超導量子芯片產自深圳量旋科技

超導量子芯片是超導量子計算機的核心,超導量子芯片技術也是超級核心技術,我國首枚超導量子芯片日前已經正式交付。推動了全球量子計算產業鏈的共同繁榮。 這家企業是國內量子計算行...

2023-11-29 標簽:超導量子計算機量子芯片 1081

22nm平面工藝流程介紹

22nm平面工藝流程介紹

今天分享另一篇網上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進行對比學習。 言歸正傳,接下來介紹平面工藝最后一個節點22nm process flow。...

2023-11-28 標簽:半導體晶片22nm工藝流程FinFET 5730

Chiplet賽道火熱 奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資

Chiplet賽道火熱 奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資

Chiplet賽道火熱 奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資 此前,在22年奇異摩爾完成了億元種子及天使輪融資,天使輪融資由中科創星領投,復星創富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、創業接力天使跟投...

2023-11-08 標簽:單芯片融資chipletUCIe奇異摩爾 773

如何利用陶瓷基板優化MEMS傳感器的性能?

如何利用陶瓷基板優化MEMS傳感器的性能?

微型化、集成化及智能化是當今科學技術的主要發展方向。隨著微機電系統(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)和微加工技術的發展,微型傳感器也隨之迅速發展。與傳統的傳感器相比,它具有體積...

2023-10-21 標簽:傳感器memsMEMS傳感器陶瓷基板 1291

臺積電有望2025年量產2nm芯片

? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產2nm芯片。 目前,臺積電已經開始量產3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產、2025年量產。...

2023-10-20 標簽:臺積電晶體管FinFET2nm 967

臺積電計劃2024年在日本熊本建設第二廠量產6納米芯片

臺積電計劃2024年在日本熊本建設第二廠量產6納米芯片 臺積電計劃在2024年動工建設日本熊本第二廠,熊本第二廠總投資額約為2萬億日元,臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產6納米芯片。...

2023-10-16 標簽:臺積電 827

臺積電9月銷售額同比下降13% 第三季度銷售額同比下降11%

根據臺積電公布的銷售數據統計顯示,臺積電在9月份的銷售額為1,804.3億臺幣,同比下降13%。 臺積電第三季度銷售額約為5467億臺幣,同比下降11%。 臺積電在今年前三季度的銷售額約1.54萬億臺...

2023-10-07 標簽:臺積電 779

SK海力士 :芯片內部的互連技術

SK海力士 :芯片內部的互連技術

摩爾定律可能不再有效,因為技術進步已達到極限,并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統等昂貴設備而導致成本上升。與此同時,市場對不斷完善的半導體技術的需求仍然很大。為了彌補技術進...

2023-09-18 標簽:芯片摩爾定律封裝晶體管SK海力士chiplet 1236

***巨頭CEO:孤立中國沒有希望 實際上會削弱西方自己

光刻機巨頭ASML的現任總裁兼首席執行官Peter Wennink在當地電視節目Nieuwsuur上說道,“完全孤立中國是沒有希望的。如果我們不分享技術,他們就會自己去研究?!倍襊eter Wennink認為通過禁止技術...

2023-09-08 標簽:華為光刻機ASML 6600

聯發科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”

MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰略合作關系,MediaTek(聯發科)與臺積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利,日前已成功流片。...

2023-09-08 標簽:聯發科臺積電Mediatek3nm天璣 1419

華為芯片9000是哪國生產的

華為芯片9000是哪國生產的 麒麟9000芯片是中國生產的,是由華為公司自主研發設計,并委托臺積電(TSMC)代工生產的??梢哉f,麒麟9000芯片是中國制造的,但是它的生產工藝采用的是臺灣的先進...

2023-09-01 標簽:處理器華為5納米麒麟90005納米華為處理器麒麟9000 23469

半導體制造工藝流程有哪些

聽過“Faless、流片、MPW、CP……”嗎?如果你的反應是“哇,這是什么高深莫測的學問?”那打開這篇文章,你就撿到寶了!半導體行業,一個充滿魔法和奧秘的世界,每天都在創造讓你手機更...

2023-08-30 標簽:芯片集成電路半導體封裝制造工藝 2048

廣立微即將攜全線產品精彩亮相首屆IDAS設計自動化產業峰會

? ?? 成品率(又稱良率,即一片晶圓上合格芯片與所有芯片的比例)對于集成電路企業來說,是直接影響成本、利潤的核心指標。對于晶圓代工廠,產線成品率水平是賴以生存的根本競爭力,...

2023-08-16 標簽:芯片半導體eda自動化廣立微電子 869

基于不同分光原理的超構表面成像光譜芯片的研究進展

基于不同分光原理的超構表面成像光譜芯片的研究進展

光譜成像具有良好的多維信息獲取能力,廣泛應用在食品安全、醫學診斷、環境監測、偽裝識別及軍事遙感等領域。傳統光譜成像系統受到分光器件的限制,其存在體積大、成本高和集成度低等...

2023-08-16 標簽:帶寬計算機成像帶寬成像計算機 942

長電科技面向5G毫米波市場大批量生產射頻前端模組和AiP模組產品

第24屆電子封裝技術國際會議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內外學術界和產業界超700名專家學者、研究人員、企業人士齊聚一堂,共話先進封裝技術創新、學術交流與國際合作。長電科...

2023-08-15 標簽:射頻晶體管模組長電科技5G毫米波 585

PCB中縫合過孔的基礎知識

PCB中縫合過孔的基礎知識

縫合過孔是您經??吹降姆植荚赑CB表層周圍的東西。如果正確使用敷銅,就能理想地計算出適當的過孔間距縫合,以便過孔陣列抑制串擾/干擾。另一種選擇是用作層間的多個并聯連接,可以提...

2023-08-11 標簽:pcb地線數字電路電磁場MOSI 1916

pcb焊盤設計工藝流程

pcb焊盤設計工藝流程

1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝,規定PCB焊盤設計工藝的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質...

2023-08-09 標簽:pcbemcPCB焊盤工藝流程焊盤設計 1193

PCB制造中銅厚度的重要性

PCB制造中銅厚度的重要性

電子產品中的PCB是現代電子設備中不可或缺的一部分。在PCB制造過程中,銅厚度是一個非常重要的因素。 正確的銅厚度可以保證電路板的質量和性能,同時也影響著電子產品的可靠性和穩定性...

2023-08-08 標簽:pcbPCB板電路板PCB設計PCB制造 1285

華虹半導體怎么樣?華虹半導體今日正式登陸科創板 今年最大募資規模IPO

華虹半導體怎么樣?華虹半導體今日正式登陸科創板 今年最大募資規模IPO

華虹半導體今天正式登錄科創板。華虹半導體本次發行價為52.00元/股,發行市盈率為34.71倍,華虹半導體預計募集資金總額為212.03億元。華虹半導體成為A股今年以來最大募資規模IPO。 根據統計...

2023-08-07 標簽:MOSFETIGBTipo華虹半導體科創板 968

機器視覺檢測技術發展前景

在現代工業制造領域中,對于精密零部件的外觀尺寸都有著極高的要求,航天、航空、汽車配件、電子產品等領域中,績效的零部件出現問題都會影響正常運行以及使用功能。 近幾年機器視覺...

2023-08-07 標簽:機器視覺自動化檢測技術工業制造 741

專用域架構的特性有哪些

半導體工藝技術創新長期以來的持續發展趨勢正在減緩。經過幾十年對摩爾定律的顯著遵從性,即半導體晶圓上的晶體管密度大約每兩年翻一倍,但是在過去幾年中,晶體管的擴展速度明顯放緩...

2023-08-07 標簽:芯片半導體晶圓DSA云服務 684

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