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便攜設備

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秒空!華為Pura 70系列突然開售!接入盤古大模型,或采用麒麟9010

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電子發燒友網報道(文/李彎彎)4月18日,華為終端宣布,4月18日10:08,華為Pura70 Ultra、華為Pura 70 Pro開啟先鋒計劃,正式開售。4月22日10:07,華為Pura 70 Pro+、華為Pura 70將先鋒開售。 ? 價格方面,...

2024-04-19 標簽:華為麒麟芯片華為華為手機盤古大模型麒麟芯片 1744

大模型加持,華為、OPPO、小米等手機AI攝影功能升級!

電子發燒友網報道(文/李彎彎)如今不少智能手機在拍攝和后期處理的時候,都能夠通過AI深度學習功能,對手機相片進行更加智能且有針對性的優化,從而提升照片的觀感。華為、OPPO、小米...

2024-04-15 標簽:華為OPPO小米大模型AI大模型AI大模型ai手機OPPO華為大模型小米攝影 1279

AI PC元年,華為的一張航海圖、一艘渡輪和一張船票

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屹立于AI颶風中,華為智慧PC駛向滄海...

2024-04-14 標簽:華為PCAI PCPC華為 1275

從一個錨點到一座港灣:華為加速“巨幕手機”時代到來

從一個錨點到一座港灣:華為加速“巨幕手機”時代到來

“巨幕手機”進入萬元級時代,千帆過盡處,藍海在舟前;從技術上看,華為在電視交互技術上的創新,為行業探明了技術迭代的實現方式,解決了行業面臨的最大技術痛點。...

2024-04-11 標簽:手機華為智能電視智慧屏 1121

新質生產力,點燃終端廠商的“辦公”激情

新質生產力,點燃終端廠商的“辦公”激情

從“智變”到“質變”,你我手邊的辦公設備與新質生產力還有多遠?...

2024-04-10 標簽:AI智能終端新質生產力AI PCAIAI PC新質生產力智慧辦公智能終端 1080

一季度5G手機出貨量出爐 5G手機5643萬部 占比達83.7%

一季度5G手機出貨量出爐 5G手機5643萬部 占比達83.7% 據工信部統計數據顯示;今年一季度我國5G手機出貨量達5643萬部,占同期手機出貨量的83.7%。 同時工信部還有幾個數據非常振奮人心,小編分...

2024-04-19 標簽:手機5G手機5G基站 226

真AI PC來了!YOGA AI PC系列新品亮相聯想創新科技大會

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4月18日上午,以“AI for All,讓世界充滿AI”為主題的2024聯想創新科技大會Tech World在上海舉行。會上,聯想與全球頂尖的AI科技領袖、專家共同探討混合式人工智能的落地應用。個人智能體聯想...

2024-04-18 標簽:筆記本聯想AIAI PC 638

單北斗定位手持機的工作原理和作用

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單北斗定位手持機是一種基于中國自主研發的北斗衛星導航系統進行定位與導航的終端設備。它具備接收北斗衛星信號并進行定位的能力,能夠在各種環境中為用戶提供精確的位置信息。北斗定...

2024-04-18 標簽:北斗定位北斗通信智能手持終端 122

生成式AI手機預計將占據市場11%份額,高通領跑AI芯片市場

在市場競爭方面,三星憑借其Galaxy S24系列的推出,成功引領了AI手機市場的風潮,并成為了該領域的領跑者。...

2024-04-18 標簽:處理器高通智能手機AIAI芯片 271

蘋果折疊屏iPhone新專利獲批 蘋果折疊屏手機要來了嗎?

蘋果折疊屏iPhone新專利獲批 蘋果折疊屏手機要來了嗎? 我們看到蘋果公司折疊屏iPhone專利已經獲批;果粉都在期待的蘋果折疊屏手機要來了嗎?新專利也顯示蘋果已經找到了提升折疊屏耐用耐...

2024-04-17 標簽:iPhone蘋果折疊屏手機 495

蘋果新款iPhone 17系列將沿用3納米制程技術

隨著智能手機技術的快速發展,消費者對于手機的性能要求也日益提高。近日,關于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關注。...

2024-04-17 標簽:臺積電iPhone晶圓蘋果 276

iPhone16徹底攤牌,iPhone16Pro機型或256GB起步

此次iPhone 16 Pro的起步存儲容量提升,標志著蘋果在進一步統一其Pro系列手機規格上的決心。...

2024-04-16 標簽:處理器iPhone蘋果操作系統A18iPhone處理器操作系統蘋果 502

華為Pura70馬上到 華為pura 70或于月底前將到貨

有華為北京授權體驗店的銷售人員透露,華為Pura 70系列手機有望在4月18日左右抵達。...

2024-04-16 標簽:智能手機華為攝像頭 2395

一季度全球手機出貨量增長 iphone全球出貨量下降

三星在今年第一季度重新奪回了領先的智能手機供應商地位。然而,面對華為在中國市場的復蘇以及其他廠商如小米、傳音、OPPO和vivo的顯著增長,三星和蘋果需要尋找新的擴張和多元化領域來...

2024-04-15 標簽:智能手機蘋果小米三星 277

蘋果即將發布搭載M4芯片新款Mac電腦,AI功能成亮點

根據計劃,蘋果將在今年10月至11月期間,率先推出多款搭載M4芯片的新品。其中包括備受期待的新款iMac、入門級14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16英寸MacBook Pro,以及Mac mini。...

2024-04-12 標簽:蘋果AIMac人工智能 434

蘋果市值一夜暴漲8113億 蘋果計劃更新Mac產品線

蘋果公司正計劃對其Mac產品線進行一次前所未有的改革,意在激活一度低迷的電腦業務。此次改革的重中之重,便是引入一款全新的M4芯片,這款芯片特別之處在于其強大的人工智能(AI)功能...

2024-04-12 標簽:芯片蘋果Mac人工智能 440

蘋果印度組裝iPhone產值翻倍,五年計劃大幅增產

在供應鏈方面,富士康和和碩兩大巨頭在印度組裝iPhone領域發揮了關鍵作用。富士康占據了近67%的組裝份額,而和碩也占據了約17%的份額。...

2024-04-10 標簽:iPhone富士康蘋果iPhone和碩科技富士康蘋果 323

2024年全球PC市場復蘇勢頭強勁 總出貨量同比增長2.9%

在眾多PC產品中,筆記本電腦市場尤為搶眼,其出貨量同比增長3.8%,達到了4490萬臺。與此同時,臺式機市場也保持穩定,雖然出貨量微降0.4%,但仍保持在1210萬臺的規模。...

2024-04-09 標簽:聯想筆記本電腦AI 320

iPhone組裝大廠和碩考慮轉讓印度工廠控制權

據內部知情人士透露,和碩與塔塔集團的談判正處于關鍵時期,預計在未來六個月內將達成合作意向。...

2024-04-09 標簽:iPhone和碩科技 422

中興預熱全球首款AI 5G FWA旗艦G5 Ultra

在即將召開的MWC 2024世界移動通信大會上,中興G5 Ultra將作為新一代5G FWA旗艦產品首次亮相。...

2024-04-08 標簽:中興AIMWCAIMWCwifi7中興 680

芯??萍糓CU驅動的平板電腦皮套鍵盤一體化方案

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在平板電腦端,方案使用一顆MCU實現Hid for IIC協議。該協議已經被安卓、Linux等主流操作系統支持,使系統開發者可以高效地實現鍵盤外設的控制和管理功能,從而專注于自定義特性的開發,極...

2024-04-03 標簽:mcu平板電腦數據通信芯??萍?/a> 104

2023中國PC出貨下滑 品牌格局與產品升級趨勢顯現

在細分領域,商用市場雖然面臨一些挑戰,出貨量下降2.6%至1402萬臺,但消費市場卻呈現出勃勃生機,出貨量同比增長3.6%,達到1217萬臺。...

2024-03-29 標簽:筆記本平板電腦PC顯示器平板電腦筆記本 601

蘋果或將加大中國市場投入,堅守中國生產大本營

在iPhone 16發布之前,蘋果正面臨一系列挑戰,包括宏觀經濟波動和本土品牌如華為的激烈競爭。...

2024-03-27 標簽:智能手機iPhone華為蘋果 334

華為p70再曝光 華為P70系列有望4月亮相

華為P70系列無疑成為了當下的焦點,它不僅承載著華為在高端攝影市場的新使命,更展現了華為在影像技術領域的卓越創新與突破。...

2024-03-26 標簽:華為AI華為手機 726

華為P70系列預計4月發布,零部件產業鏈全面備貨,軟硬件迎來重大更新

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電子發燒友網報道(文/吳子鵬)日前,招商證券和民生證券等多家機構在研報中指出,華為P70系列手機預計將會在2024年4月發布,將成為上半年國內智能手機的“爆款”。目前,華為P70系列手機...

2024-03-26 標簽:智能手機華為華為手機 3391

供應鏈確認華為P70開始供貨 三月延遲到四月

據悉,華為P70系列預計將包括華為P70、P70 Pro和P70 Art三個不同版本的機型。...

2024-03-25 標簽:華為衛星通信操作系統攝像頭麒麟9000s 706

便攜式屏蔽器:實用性、技術原理及購買指南?

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2024-03-20 標簽:屏蔽器 858

華為P70系列核心配置曝光

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數碼博主“數碼閑聊站”曝光了華為P70系列部分核心配置,確定了屏幕尺寸、后攝Deco布局和主攝傳感器。...

2024-03-15 標簽:傳感器華為5G芯片麒麟9000s 568

2023年Q4折疊屏手機出貨激增,華為榮耀居前三

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三星依舊是折疊屏領域的領導者,但在橫向折疊屏手機領域被華為和榮耀超越,市場份額跌至約20%。但是憑借縱向小折疊機型,三星總體仍保持折疊屏市場份額冠軍。...

2024-03-14 標簽:華為榮耀折疊屏手機三星 131

深度拆解iPhone 12內部構造與細節

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由本節雙面板的單通孔為了高溫中剛性更好起見,不但要滿塞與削平樹脂而且還要上下化銅與蓋銅才能成為焊墊。從圖25右400倍放大接圖可見到樹脂塞孔質量良好,兩次強熱上下蓋銅處均未出現...

2024-03-13 標簽:芯片iPhoneIMC 224

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