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EDA/IC設計

電子發燒友網本欄目為EDA/IC設計專區,有豐富的EDA/IC設計應用知識與EDA/IC設計資料,可供EDA/IC行業人群學習與交流。
全球RISC-V CPU IP第一大供貨商,七年5倍成長的秘密在AI和汽車

全球RISC-V CPU IP第一大供貨商,七年5倍成長的秘密在AI和汽車

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)隨著RISC-V市場的蓬勃發展,芯片IP供應商迎來了高速增長。晶心科技在過去七年間營業額成長了5倍,其年度收入已突破十億新臺幣,鞏固了其作為處理器IP領域領...

2024-04-19 標簽:IP晶心科技RISC-V 704

芯片信息安全,不同ISA架構的實現思路

電子發燒友網報道(文/周凱揚)隨著信息安全受到的重視程度越來越高,不少國家和組織都推出了對應的法律和標準來規范芯片在個人數據隱私上的安全性。比如在汽車行業有ISO 21434,物聯網...

2024-04-18 標簽:ARM信息安全ISARISC-V 1174

Wi-Fi 7射頻IP驗證系統發布!思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設計

Wi-Fi 7射頻IP驗證系統發布!思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設計

近日,射頻(RF)IP解決方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研發的Wi-Fi 7 RF IP。這一系統的構建是基于思爾芯提供的原型驗證EDA工具。作為國內領先的數字EDA供應商,思爾芯此次不僅助力...

2024-04-18 標簽:射頻芯片設計edawi-fiwifi7思爾芯edawi-fiwifi7射頻思爾芯芯片設計 360

瑞薩如何利用Synopsys VSO.ai將SoC驗證生產率提高30%

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你可能已經在當地道路上親眼目睹了自動駕駛驅動的汽車系統的進步。5G網絡和人工智能(AI)等技術的集成使自動駕駛汽車的性能比以往任何時候都更好,但新的嚴格安全標準又增加了一層考...

2024-04-08 標簽:soc瑞薩Synopsys 925

EDA再掀熱潮,中國積極投身其中成為重要參與者

CPU正在被異構計算所取代,我們看到云成為 CPU、GPU、AI 處理器、定制加速器、FPGA 等的混合體。其中許多新處理器是由初創公司開發的,這對于提高不同類別計算的效率至關重要。...

2024-04-17 標簽:cpu芯片設計edaRISC-V 81

新港海岸完成數億元C輪融資,系高速數?;旌螴C設計企業

新港海岸(北京)科技有限公司,作為一家高速數?;旌螴C設計企業,近日宣布完成了數億元的C輪融資。...

2024-04-15 標簽:半導體晶圓IC設計車載芯片 301

國內EDA工具AI技術應用現狀及發展動態分析

國內EDA工具AI技術應用現狀及發展動態分析

今年談EDA工具融入AI已經不會再有人表達驚訝了,畢竟國際EDA巨頭們都在持續做宣傳。IIC Shanghai活動的不少EDA企業也在談AI。...

2024-04-12 標簽:芯片設計edaAI 99

思特威斬獲“十大中國IC設計公司”及“年度最佳傳感器”兩項殊榮

思特威斬獲“十大中國IC設計公司”及“年度最佳傳感器”兩項殊榮

據麥姆斯咨詢報道,近日,思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱:思特威,股票代碼:688213)攜旗艦級手機圖像傳感器SC580XS亮相2024國際集成電路展覽會,思特威創始人兼首席執行...

2024-04-07 標簽:傳感器CMOSIC設計機器視覺思特威 340

敏芯股份再次入選中國IC設計排行榜TOP10傳感器公司

敏芯股份再次入選中國IC設計排行榜TOP10傳感器公司

4月1日下午,全球最大的技術信息集團ASPENCORE旗下中文媒體站《電子工程專輯》發布了2024年最新“中國IC設計100家排行榜”,向半導體業界人士展示了100家中國最優秀的IC設計公司,敏芯股份再...

2024-04-02 標簽:傳感器處理器IC設計功率器件敏芯股份 441

炬芯科技上榜2024中國IC設計Fabless 100排行榜之TOP10無線連接公司

炬芯科技上榜2024中國IC設計Fabless 100排行榜之TOP10無線連接公司

由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會(IIC)在上海國際會議中心成功舉辦,并于會議期間重磅發布了2024年中國IC設計Fabless 100排行榜。...

2024-04-02 標簽:集成電路電源管理IC設計AI芯片炬芯科技 498

珠海智融科技榮膺“年度創新IC設計公司”

珠海智融科技榮膺“年度創新IC設計公司”

? 2024年3月29日 ,珠海智融科技股份有限公司獲選為2024中國IC設計成就獎之年度創新IC設計公司。 本年度獲獎者是由全球電子領域領先媒體集團AspenCore用戶社群及資深分析師團隊共同評選得出。...

2024-04-02 標簽:IC設計智融科技 424

芯行紀榮獲“2024中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司”獎項

芯行紀榮獲“2024中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司”獎項

2024年3月29日,芯行紀科技有限公司(以下簡稱“芯行紀”)憑借其在數字實現EDA領域的多項創新技術和產品,榮獲“2024中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司”獎項。...

2024-04-01 標簽:IC設計eda機器學習 390

概倫電子蟬聯中國IC設計成就獎之年度產業杰出貢獻EDA公司

3月29日,2024年度中國IC設計成就獎榜單揭曉,概倫電子再度榮獲年度產業杰出貢獻EDA公司,作為國內首家EDA上市公司、關鍵核心技術具備國際市場競爭力的EDA領軍企業,概倫電子連續三年獲此殊...

2024-04-01 標簽:集成電路存儲器IC設計eda概倫電子 320

IC設計中前仿真和后仿真的區別

一個完整的電路設計中必然包含前仿真和后仿真兩個部分,它們都屬于芯片驗證中的關鍵環節。...

2024-03-29 標簽:電路設計IC設計 122

芯片新戰場,EDA如何擁抱新挑戰?

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芯片是科技發展的核心關鍵和技術底座。當下RISC-V、Chiplet、AI、汽車電子等成為該行業的高頻詞。這兩年的半導體行業,皆圍繞著這幾個技術應用快速發展,也間接地加劇了對EDA(電子設計自動...

2024-03-23 標簽:芯片edaRISC-V 296

IC設計中值得解決的小問題—screen如何兼容256Color

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隨著計算機硬件的巨大進步,圖形界面的程序逐漸占據了應用的主流,不過Terminal得益于性能、帶寬,以及傳統、繼承等各種因素,應用也還是非常廣泛的。...

2024-03-21 標簽:IC設計VerilogVIMGUIGUIIC設計VerilogVIMVNC 949

華秋SMT優惠再升級!攜手DFM智能分析,助力高效生產無隱患

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感謝大家的信賴與支持,去年推出的“ SMT免費貼片 ”活動反響熱烈!眾多用戶在享受優質SMT服務的同時,也對我們的 生產效率和產品質量 給予了高度評價。 為了更好地回饋大家的厚愛與期待...

2024-03-19 標簽:smtsmt貼片PCB 2075

思爾芯亮相玄鐵RISC-V生態大會 思爾芯EDA助力RISC-V高效開發

思爾芯亮相玄鐵RISC-V生態大會 思爾芯EDA助力RISC-V高效開發

2024年3月14日,由達摩院主辦的第二屆玄鐵RISC-V生態大會在深圳圓滿舉行。大會以“開放·連接”為主題,聚焦了RISC-V技術在各行業中的商業化成功案例及其最新研發成果。 思爾芯,作為國內首...

2024-03-14 標簽:芯片設計edaRISC-VRISC-V處理器思爾芯 1793

IC設計中值得解決的小問題(一)

數字前端設計流程中,.lib 后綴的文件通常是 Synopsys Liberty 文件。這是一種描述單元時序、功耗等參數的文本文件。...

2024-03-13 標簽:IC設計VIMLINUX內核 1002

一文詳解芯片上的集成技術

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封裝內集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet,我們稱之為功能單元 (Function Unit),這些功能單元在封裝內集成形成了SiP。...

2024-03-13 標簽:集成電路pcbSiP電子系統HDI 222

用Allegro將PCB轉成生產文件多麻煩?這款工具一鍵轉換!
芯片制造工藝:晶體生長基本流程

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從液態的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術稱為直拉法(Czochralski)。半導體工業中超過90%的單晶硅都是采用這種方法制備的。...

2024-03-12 標簽:集成電路多晶硅晶體芯片制造半導體器件 474

nepes采用西門子EDA先進設計流程,擴展3D封裝能力

來源:西門子 西門子數字化工業軟件日前宣布,韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案,以應對與 3D 封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰。 SAPEON 韓國研發中心副總裁 Brad Seo 表示:“...

2024-03-11 標簽:IC封裝西門子eda3D封裝 1573

半導體IC設計是什么 ic設計和芯片設計區別

半導體 IC 設計的目的是將多個電子元件、電路和系統平臺集成在一個半導體襯底上,從而實現芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優勢。...

2024-03-11 標簽:集成電路IC設計電子元件芯片設計eda 1379

AMD硅芯片設計中112G PAM4串擾優化分析

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在當前高速設計中,主流的還是PAM4的設計,包括當前的56G,112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設計又給高密度高速率芯片設計帶來了空間。...

2024-03-11 標簽:amd摩爾定律芯片設計3D芯片pam4 149

集成電路芯片制造工藝全流程

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一般來說SiO2是作為大部分器件結構中的絕緣體 或 在器件制作過程中作為擴散或離子注入的阻擋層。...

2024-03-11 標簽:集成電路芯片制造光刻技術刻蝕 274

IC設計:ram的折疊設計操作步驟

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在IC設計中,我們有時會使用深度很大,位寬很小的ram。例如深度為1024,位寬為4bit的ram。...

2024-03-04 標簽:IC設計RAM 1642

國產EDA如何?EDA設計的重要性

國產EDA如何?EDA設計的重要性

EDA,是指電子設計自勱化( Electronic Design Automation)用于芯片設計時的重要工具,設計時工程師會用程式碼規劃芯片功能,再透過EDA 工具讓程式碼轉換成實際的電路設計圖。...

2024-02-27 標簽:邏輯電路IC設計芯片設計eda 350

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

在封裝史上,最后一次重大范式轉變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時起,更先進的封裝形式(例如晶圓級扇出和 TCB)一直是相同核心原理的漸進式改進。...

2024-02-27 標簽:晶圓芯片設計蝕刻TSVEUV 606

華秋DFM軟件4.0版本,效率再度提升20%!

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感謝大家一直以來對華秋DFM軟件的支持與信任,我們始終致力于提供更優質、更便捷的服務,以滿足大家的需求! 4.0版本全面升級,不僅提升了軟件的性能和穩定性,還增加了一些實用的新功...

2024-02-22 標簽:DFMPCB檢測PCB 3232

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