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Xilinx FPGA BGA設計:NSMD和SMD焊盤的區別
Xilinx建議使用非阻焊定義的(NSMD)銅材BGA焊盤,以實現最佳板設計。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤,而阻焊定義的(SMD)焊盤中有少...
如何解決BOM與焊盤不匹配的問題? ①同步更新BOM與焊盤設計 在設計變更時,確保BOM和焊盤設計同步更新,避免信息不一致。
拖尾焊盤是指在焊盤邊緣增加一段延長線,使焊盤在形狀上呈現出“尾巴”樣式,這種設計可以引導錫液在焊接過程中沿著特定的路徑流動,減少錫液流向相鄰焊盤的可能性。
設圖省事,以Prol軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數據時,因為未選Board層,漏掉連線而,或者會...
PCB電路板是現代電子設備中必不可少的組件,它承載并連接各種電子元件,從而實現電路的功能。那么你知道PCB電路板組成部分是什么嗎?來聽捷多邦小編為您解答...
SMT貼片加工中經常會出現一些焊接缺陷,而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關系以外,還有可能與 焊盤 的設計有關,比如間距、大小、形...
BGA焊盤設計有什么要求?PCB設計BGA焊盤設計的基本要求
深圳清寶是擁有平均超過20年工作經驗PCB設計團隊的專業PCB設計公司,可提供多層、高密度、高速PCB布線設計及PCB設計打樣服務。接下來為大家介紹BG...
什么是噴錫板?表面處理的有鉛噴錫和無鉛噴錫如何區分呢? 噴錫板是一種用于電路板上的表面處理技術,它可以在電路板的金屬焊盤上形成一個錫層,以便與其他元器件...
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