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標簽　>　UCIe

UCIe

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UCIe 是一種分層協議，具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業巨頭成立了新的通用小芯片高速互連（UCIe）聯盟。致力于通過規范并定義封裝內Chiplet之間的相互連接來促進開放式Chiplet生態系統的形成及Chiplet在封裝級別的普遍互連。

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廣立微正式加入UCIe產業聯盟國內首家加入該聯盟的EDA上市公司

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芯動兼容UCIe標準的最新Chiplet技術解析

近日，芯動科技高速接口IP三件套之明星產品--Innolink?Chiplet互連解決方案，相繼亮相第二屆中國互連技術與產業大會、智東西Chiple...

2022-12-23 標簽：UCIe 1721 0

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