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標簽 > 光刻
光刻是平面型晶體管和集成電路生產中的一個主要工藝。是對半導體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進行開孔,以便進行雜質的定域擴散的一種加工技術。
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中央處理器(CPU)是一塊超大規模的集成電路,是一臺計算機的運算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據,這也是迄今為數不...
阿斯麥(ASML)與比利時微電子(IMEC)聯合打造的High-NA EUV光刻實驗室正式啟用
近日,全球領先的半導體制造設備供應商阿斯麥(ASML)與比利時微電子研究中心(IMEC)共同宣布,位于荷蘭費爾德霍芬的High-NAEUV光刻實驗室正式...
新思科技x Multibeam推出業界首款可量產電子束光刻系統 無需掩膜
? 基于掩膜的傳統光刻技術,其成本正呈指數級攀升。而無掩膜的電子束光刻技術提供了補充性選項,可以幫助芯片制造商更快地將產品推向市場。電子束光刻技術采用電...
英特爾推進面向未來節點的技術創新,在2025年后鞏固制程領先性
英特爾正在按計劃實現其“四年五個制程節點”的目標,目前,Intel 7,采用EUV(極紫外光刻)技術的Intel 4和Intel 3均已實現大規模量產。...
SK海力士聯手TEMC開發氖氣回收技術,年度節省400億韓元
SK海力士聯合 TEMC 研發出一套氖氣回收裝置,用以收集及分類處理光刻工藝環境中的氖氣,然后交予 TEMC 進行純化處理,最后回流至 SK 海力士使用。
3 月 5 日消息,美光科技公司計劃率先支持佳能的納米印刷技術,從而進一步降低生產 DRAM 存儲芯片的單層成本。 美光公司近日舉辦了一場演講,介紹在將...
來源:半導體芯科技編譯 投資半導體設備行業新的生產設備 Jenoptik公司計劃投資數億歐元,為目前在德累斯頓建設的高科技工廠建造最先進的系統。新型電子...
針對HBC太陽電池圖形化技術高成本的瓶頸,隆基綠能持續自主創新研發,放棄了高成本的光刻工藝,采用全激光圖形化技術實現了27.09%的轉換效率。
龍圖光罩擁有130nm及以上節點的半導體掩模版制備頂尖技術,覆蓋 CAM、光刻、檢測全流程。在功率半導體掩模版領域,其工藝節點已能充分滿足全球主流制程的需求。
IBM、美光、應用材料、東京電子宣布合作建設 High-NA EUV 研發中心
12 月 12 日消息,今天早些時候,紐約州長凱西?霍楚爾(Kathy Hochul )宣布與 IBM、美光、應用材料、東京電子(東京威力科創)等半導體...
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