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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務（晶圓代工）企業，總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務（晶圓代工）企業，總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
上海市松江區文翔路4000號 (郵編：201616)
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務（晶圓代工）企業，總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
2011年資本額約新臺幣2,591.5億元，市值約1,000億美金，為臺灣市值最大的上市公司。臺積公司總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
發展歷史
1987年，張忠謀創立臺積電，幾乎沒有人看好。但張忠謀發現的，是一個巨大的商機。在當時，全世界半導體企業都是一樣的商業模式。Intel，三星等巨頭自己設計芯片，在自有的晶圓廠生產，并且自己完成芯片測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創了晶圓代工（foundry）模式，“我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司制造產品。”這在當時是一件不可想象的事情，因為那時還沒有獨立的半導體設計公司。截至2017年3月20日，臺積電市值超Intel成全球第一半導體企業。
股份構成
荷蘭飛利浦公司持股14%，“行政院”持股12%。
2002年，由于全球的業務量增加，臺積公司是第一家進入半導體產業前十名的晶圓代工公司，其排名為第九名。臺積公司預期在未來的數年內，這個趨勢將會持續的攀升。
除了致力于本業，臺積公司亦不忘企業公民的社會責任，常積極參與社會服務，并透過公司治理，致力維護與投資人的關系。臺積公司立基臺灣，客戶服務與業務代表的據點包括上海、臺灣新竹、日本橫濱、荷蘭阿姆斯特丹、美國加州的圣荷西及橘郡、德州奧斯汀，以及波士頓等地。臺積公司股票在臺灣證券交易所掛牌上市。其股票憑證同時也在美國紐約證券交易所掛牌上市，以TSM為代號。
2010年中，臺積公司為全球四百多個客戶提供服務，生產超過七千多種的芯片，被廣泛地運用在計算機產品、通訊產品與消費類電子產品等多樣應用領域；2011年，臺積公司所擁有及管理的產能預計將達到1,360萬片八吋約當晶圓。
臺積公司2010年全年營收為新臺幣4,195.4億元，再次締造新高紀錄。臺積公司的全球總部位于臺灣新竹科學園區，在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶實時的業務和技術服務。
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電子發燒友網報道（文/李寧遠）在全球發展人工智能的熱潮之下，臺積電憑借其領先的芯片技術、穩定擴增的產能，不愧為良率第一市場份額第一的芯片制造大廠。在每年...
隨著智能手機技術的快速發展，消費者對于手機的性能要求也日益提高。近日，關于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關注。
盡管目前尚不清楚這些額外投資將具體用于哪些領域，但無疑將進一步推動三星在美國的業務發展，并有望為當地經濟帶來更加積極的影響。
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統 (MEMS)集成到一起
芯片上數據的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進行數據的發送和接收。摩爾定律使業界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...
MRAM的基本結構是磁性隧道結，研發難度高，目前主要分為兩大類：傳統MRAM和STT-MRAM，前者以磁場驅動，后者則采用自旋極化電流驅動。
臺積電預計封裝技術（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進步，使其能夠在 2030 年左右構建封裝超過一萬億個晶體管的大規模多芯片解決方案。
在12英寸晶圓產能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業的產能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發現，三星在先進工藝上名列前茅，但產能利用率處于比較末尾的...
據了解，去年已有報道指出，三星晶圓廠已取得供應像素10系列手機的Tensor G4 AP處理芯片的合同，并預計該芯片采用三星SF4P（第三代4納米）技術...
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去年，臺積電已與三家歐洲芯片巨頭——博世、英飛凌和恩智浦達成協議，共同成立了歐洲半導體制造公司ESMC。其中，臺積電占比高達70%，其他三方分別持有10%股權。
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