電子技術
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我們經常見到的電路板的“黑疙瘩”是啥？知不知道它是怎么做出來的？
作為嵌入式或者電子行業的我們，肯定見過電路板的“黑疙瘩”，有人稱之為牛屎芯片，尤其是我們經常用到的類似LCD12864顯示屏或者LCD1602顯示屏上經?？吹竭@種“黑疙瘩”。 你見過這種牛屎...
2024-04-24 95
光刻機巨頭阿斯麥業績爆雷 ASML公司一季度訂單下滑
光刻機巨頭阿斯麥業績爆雷 ASML公司一季度訂單下滑 光刻機巨頭阿斯麥業績爆雷了，阿斯麥（ASML）在4月17日披露的一季度訂單遠低于市場預期，這使得阿斯麥（ASML）的股價大幅下跌。阿斯麥公...
2024-04-18 531
扇出型封裝晶圓級封裝可靠性問題與思考
在 FOWLP 中存在兩個重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan-out)是與扇入型封裝(Fan-in)對立的概念, 傳統扇入型封裝的 I/ O 接口均位于晶粒(Die)的下方, I/ O 接口的數量受...
2024-04-07 828
日本將向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900億日元補貼
日本將向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900億日元補貼 此前有日媒報道日本經濟產業省為振興經濟、吸引半導體生產的投資正尋求1.85萬億日元的額外資金作為補貼，以推動其芯片行業的投資。...
2024-04-02 421
長電科技創新電源模組封裝設計方案，提升AI處理器的供電性能
隨著處理復雜人工智能（AI）功能的“xPU”出現，高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規模機器學習和推理的應用部署中，一顆AI芯片封裝中存在著數百億個晶體管，AIGC的新奇能力層出不窮，服...
2024-03-22 1160
今日看點丨小米汽車 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光奪蘋果先進封裝大單
1. 日月光奪蘋果先進封裝大單 下半年起陸續貢獻營收 ? 日月光投控先進封裝布局報喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶，下半年起陸續...
2024-03-12 743
Marvell將與臺積電合作2nm 以構建模塊和基礎IP
Marvell將與臺積電合作2nm 以構建模塊和基礎IP 張忠謀于1987年成立的臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱：臺積電，英文簡稱：TSMC。早在2022年底臺積電就已經宣布3納米制程工藝正式量產。 現...
2024-03-11 353
兩大協會集結六大產業 共創「聲光視訊顯元宇宙博覽會」
2023年12月11日的中央經濟工作會議指出，必須堅持深化供給側結構性改革和著力擴大有效需求協同發力，發揮超大規模市場和強大生產能力的優勢，使國內大循環建立在內需主動力的基礎上，提...
2024-01-31 107
臺積電先進封裝產能供不應求
因為AI芯片需求的大爆發，臺積電先進封裝產能供不應求，而且產能供不應求的狀況可能延續到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續的擴張先進封裝產能...
2024-01-22 629
英特爾18A重回工藝領先地位？臺積電：沒可能
電子發燒友網報道（文/周凱揚）要說半導體市場在2024年最大的一場競賽，那肯定還是AI芯片與算力上的軍備競賽?？稍诮洑v了一系列架構創新后，要想進一步提高芯片性能，還是得回到決定A...
2024-01-23 2365
臺積電1nm進展曝光！預計投資超萬億新臺幣，真有必要嗎？
電子發燒友網（文/吳子鵬）根據臺灣媒體的最新消息，臺積電1nm制程將落腳嘉義科學園區，臺積電已向相關管理局提出100公頃用地需求，其中40公頃將先設立先進封裝廠，后續的60公頃將作為...
2024-01-23 4043
村田電感廠繼續停工，供應鏈波動或有替代機會
電子發燒友網報道（文/李寧遠）開年之際，日本發生地震，不少半導體廠商受到影響，其中村田多家工廠受地震影響較大。1月17日，村田更新了受災情況公告，公布了旗下所有受到能登半島地...
2024-01-22 2774
臺積電最新財報，3nm貢獻收入大幅增長！持續研發先進技術，以抓住AI機會！
電子發燒友網報道（文/李彎彎）1月18日，臺積電公布了2023年第四季財務報告。報告顯示，臺積電2023年第四季度實現合并營業收入約6255.3億元新臺幣（約合1426.2084億元人民幣），與上一年同期相...
2024-01-19 3473
奇異摩爾以互聯解決方案，共建可持續、開放的芯粒生態
上周末，由復旦大學和中國科學院計算技術研究所共同主辦的首屆集成芯片和芯粒大會在上海開幕。大會以國家自然科學基金委部署的集成芯片重大研究計劃為背景，聚焦“跨學科探索集成芯片...
2023-12-21 885
Chiplet 互聯：生于挑戰，贏于生態
12月13日，第七屆中國系統級封裝大會（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯合創始人兼產品及解決方案副總裁?？|發表了《Chiplet和網絡加速，互連定義計算時代的兩大關鍵技術》的主題演...
2023-12-19 972
奇異摩爾聚焦高速互聯：Chiplet互聯架構分析及其關鍵技術
日前，由中國計算機互連技術聯盟（CCITA聯盟）、深圳市連接器行業協會共同主辦的?“第三屆中國互連技術與產業大會”開幕。奇異摩爾聯合創始人兼產品及解決方案副總裁?？|在《Chiplet互...
2023-12-13 627
半導體制造之光刻工藝講解
光刻工藝就是把芯片制作所需要的線路與功能做出來。利用光刻機發出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發生性質變化，從而使光罩上得圖形復印到薄片上，從...
2023-12-04 1658
奇異摩爾與潤欣科技加深戰略合作開創Chiplet及互聯芯粒未來
2023 年 11 月 23 日，上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路設計有限公司達成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾，未來，雙方將深化探索 Chiplet 產業發展模式的創新，就多...
2023-11-30 1751
中國首枚超導量子芯片產自深圳量旋科技
超導量子芯片是超導量子計算機的核心，超導量子芯片技術也是超級核心技術，我國首枚超導量子芯片日前已經正式交付。推動了全球量子計算產業鏈的共同繁榮。 這家企業是國內量子計算行...
2023-11-29 1079
22nm平面工藝流程介紹
今天分享另一篇網上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進行對比學習。 言歸正傳，接下來介紹平面工藝最后一個節點22nm process flow。...
2023-11-28 5729
Chiplet賽道火熱 奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資
Chiplet賽道火熱 奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資 此前，在22年奇異摩爾完成了億元種子及天使輪融資，天使輪融資由中科創星領投，復星創富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、創業接力天使跟投...
2023-11-08 773
森源電氣高端輸變電裝備智能制造示范工廠入選2023年度智能制造示范工廠揭榜
? ? 近日，工信部公示了《關于2023年度智能制造示范工廠揭榜單位和優秀場景名單》，公司憑借“河南森源電氣高端輸變電裝備智能制造示范工廠”項目成功入選2023年度智能制造示范工廠揭榜...
2023-11-02 769
長電科技三季度業績環比增長提速 三季度凈利潤環比二季度增長24%
長電科技2023第三季度及前三季度財務要點解讀 三季度實現收入為人民幣82.6億元，前三季度累計實現收入為人民幣204.3億元；三季度收入環比二季度增長30.8%。 三季度凈利潤為人民幣4.8億元，前...
2023-10-29 780
如何利用陶瓷基板優化MEMS傳感器的性能？
微型化、集成化及智能化是當今科學技術的主要發展方向。隨著微機電系統（MicroElectroMechanicalSystem，MEMS）和微加工技術的發展，微型傳感器也隨之迅速發展。與傳統的傳感器相比，它具有體積...
2023-10-21 1291
臺積電有望2025年量產2nm芯片
? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產2nm芯片。 目前，臺積電已經開始量產3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產、2025年量產。...
2023-10-20 967
臺積電計劃2024年在日本熊本建設第二廠量產6納米芯片
臺積電計劃2024年在日本熊本建設第二廠量產6納米芯片 臺積電計劃在2024年動工建設日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產6納米芯片。...
2023-10-16 827
SK海力士 ：芯片內部的互連技術
摩爾定律可能不再有效，因為技術進步已達到極限，并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統等昂貴設備而導致成本上升。與此同時，市場對不斷完善的半導體技術的需求仍然很大。為了彌補技術進...
2023-09-18 1236
***巨頭CEO:孤立中國沒有希望 實際上會削弱西方自己
光刻機巨頭ASML的現任總裁兼首席執行官Peter Wennink在當地電視節目Nieuwsuur上說道，“完全孤立中國是沒有希望的。如果我們不分享技術，他們就會自己去研究?！倍襊eter Wennink認為通過禁止技術...
2023-09-08 6600
聯發科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”
MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰略合作關系，MediaTek(聯發科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片。...
2023-09-08 1419
MediaTek采用臺積公司3納米制程生產的芯片已成功流片，預計2024年量產
? 2023 年9月7日 – MediaTek與臺積公司今日共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。MediaTek與臺積公司長期保持...
2023-09-07 81
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