【知識分享】關于電子元器件封裝的幾個小知識（文末領資料）
貼片元器件封裝形式是半導體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經形成了業界通用的標準，這主要是一些芯片電容電阻等等。本文將與大家分享封裝類型，...
2022-12-12 3383
ST與Soitec合作開發碳化硅襯底制造技術
雙方同意對Soitec技術進行產前驗證， 以面向未來的8寸碳化硅襯底制造 提供關鍵半導體賦能技術，支持汽車電動化和工業系統能效提升等轉型目標 意法半導體(簡稱ST)和世界先驅的創新半導體材...
2022-12-08 659
英特爾已大規模生產7納米芯片 4納米芯片準備中 并將導入3納米
英特爾已大規模生產7納米芯片 4納米半芯片準備中 并將導入3納米 英特爾期望能夠在2030年前成長為全球第二大晶圓代工廠，為了能夠實現這個預期目標，英特爾將投資800億美元在美國和德國建...
2022-12-07 2928
Cerebras的實力 用整塊晶圓做的大芯片
Cerebras以設計晶圓級別的芯片聞名，CS-2由世界最大芯片Cerebras WSE-2處理器提供動力（WSE-2將2.6萬億個晶體管和85萬個內核裝在一塊餐盤大小的晶圓上）。 ? ? ? 在 SC22 上，Cerebras 展示了我們很少...
2022-12-05 2528
微電子所等在超強抗輻射碳納米管器件與電路研究中取得進展
新一代航天器對宇航芯片的性能和抗輻射能力提出了更高要求。碳納米管器件的柵控效率高、驅動能力強，是后摩爾時代最具發展潛力的半導體技術之一，并具有較強的空間應用前景。 中國科...
2022-12-02 2744
綜述高導熱氮化硅陶瓷基板研究現狀
目前使用較多的燒結助劑是 Y2O3-MgO，但是仍不可避免地引入了氧雜質，因此可以選用非氧化物燒結助劑來替換氧化物燒結助劑，如 YF3-MgO、MgF2-Y2O3、Y2Si4N6C-MgO、MgSiN2-YbF3 等在提高熱導率方面也取...
2022-12-01 2754
羅姆將量產下一代碳化硅功率半導體
? ? ? 日本媒體報道稱日本羅姆（ROHM）12月將開始量產下一代功率半導體。原材料是碳化硅（SiC），羅姆花費約20年推進了研發。據稱，羅姆在福岡縣筑后市工廠的碳化硅功率半導體專用廠房實...
2022-11-28 532
華為最新消息 EUV光刻技術新專利面市
對于光刻機難道我們真就毫無還手之力了？其實也不見得，華為最新的專利端上來了，看看這道硬菜。日前，華為一項名為“反射鏡、光刻裝置及其控制方法”的新專利公開，專利申請號為 C...
2022-11-21 2664
鴻海、Vedanta合資的28nm晶圓廠計劃2025年投產
根據公開資料顯示，Vedanta與鴻海集團雙方將投資1.54萬億盧比（約合人民幣1339.83億元）在古吉拉特邦建設半導體項目；Vedanta和鴻海集團將分別持有合資公司60%和40%的股權。 ? ? ? ?日前有消息...
2022-11-17 3408
2022年Q3臺積電代工收益超過200億美元
據市場調研機構 Strategy Analytics 最新報告，2022 年 Q3 臺積電代工收益超過 200 億美元，超過了其他所有廠商 （ 包括三星 ） 的總和。 ? ?所有主要代工廠都實現了兩位數的營收增長;比如 臺積電...
2022-11-17 442
ASML將在韓建立半導體設備支持中心
ASML將在韓建立半導體設備支持中心 荷蘭公司ASML透露其將頭資 2400 億韓元（1.81 億美元）在韓國設立一個新的支持中心，以更好的服務客戶。設備支持中心包括維修中心、培訓與研發中心、教育...
2022-11-17 423
臺積電7nm產能利用率下滑
臺積電7nm產能利用率下滑 業界傳出消息說臺積電7 納米的產能利用率已跌至50% 以下，2023 年首季跌勢加劇，高雄7 納米擴產亦已暫緩。對此消息臺積電表示不予置評。 行業人士認為臺積電高雄...
2022-11-16 3234
造芯片的沙子還夠用嗎
現在造芯片的沙子還夠用嗎？電腦、手機、汽車上加載的電子元器件越來越多，需要用到的硅材料也同步越來越多，而硅材料主要來源于沙礫。而英國《自然》雜志消息透露出來一擔憂，目前沙...
2022-11-15 1047
芯來科技宣布正式加入UCIe產業聯盟
UCIe產業聯盟是一個開放的產業聯盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先進半導體公司于2022年3月建立。...
2022-11-15 2335
日月光VIPack?平臺系列最新進展FOCoS技術
日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術的最新進展，FOCoS為業界創新的系統級封裝整合技術，是VIPack垂直互連整合封裝平臺的６大核心封裝技術之一員，包含兩種...
2022-11-07 2556
華潤微電子建設12英寸集成電路生產線一期總投資220億
據深圳發布官方消息，華潤微電子深圳 12 英寸集成電路生產線建設項目日前宣布開工。該項目一期總投資 220 億元，聚焦 40 納米以上模擬特色工藝，建成后將形成年產 48 萬片 12 英寸功率芯片的...
2022-11-01 1667
ASML拒絕美要求禁止對華出售光刻機
ASML拒絕美要求禁止對華出售光刻機 荷蘭ASML公司 （全稱： Advanced Semiconductor Material Lithography，該全稱已經不作為公司標識使用，公司的注冊標識為ASML Holding N.V），中文名稱為阿斯麥爾（中國大...
2022-10-31 6842
長電科技高性能封裝技術開辟芯片成品制造新空間 長電科技第三季利潤達9.1億
2022第三季度財務亮點 三季度實現收入為人民幣 91.8億元 ，前三季度累計實現收入為人民幣 247.8億元 ，同創歷年同期新高。三季度和前三季度累計收入同比分別增長 13.4% 和 13.1% 。 三季度凈利潤...
2022-10-28 485
長電科技解讀芯片成品制造的“四個協同”
集成電路產業沿著摩爾定律走到今天，持續推進的硅工藝節點難以為繼，伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計算等新興領域對集成電路產品與技術需求的增長，集成電路產業發展面臨...
2022-10-21 896
太極半導體榮獲西部數據“2020—2022年度優秀合作伙伴”
2022年10月21日，太極半導體憑借自身可靠技術實力和良好行業口碑，榮獲西部數據“2020—2022年度優秀合作伙伴”榮譽。 西部數據作為全球領先的數據存儲解決方案提供商，與太極半導體結緣于...
2022-10-21 718
什么是Chiplet技術？chiplet芯片封裝為啥突然熱起來
最近兩天經?？吹紺hiplet這個詞，以為是什么新技術呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場，和chiplet有關的公司身價直接飛天。帶著好奇今天扒一...
2022-10-20 7910
2023年全球晶圓代工8吋年均產能增幅約3%
據集邦咨詢預估，2023年全球晶圓代工8吋年均產能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現大幅收斂。在全球總體經濟能見度低迷，電子產品消費力道未見起色的市況下，晶圓廠制程多角化及獨...
2022-10-20 1402
蘋果2nm處理器計劃2025年量產
我們查詢相關公開報道的消息可以查到蘋果公司的A16處理器用到了臺積電4納米制造工藝；蘋果公司的A15用的是5納米制造技術；而有爆料稱，A17處理器則會用3納米的芯片技術制造；同時A17處理器...
2022-10-08 3106
中芯國際大擴產計劃有望帶動國產半導體設備、材料產業發展
在芯片流程中芯國際負責的是其中的制造環節，即將芯片設計公司的圖紙真正在產線中使用各類芯片制造設備制造出來。 9月24日，中芯國際天津西青12英寸芯片項目正式開工建設，中芯國際天津...
2022-09-30 2576
Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品 解決Chiplet先進封裝設計中的信
2022 年9月21日，中國上海訊 ——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實，開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發布的 S...
2022-09-21 526
耐科裝備“2021-2022中國半導體封測最佳品牌”
本次榮獲“2021-2022中國半導體封測最佳品牌”，便是對耐科裝備在封裝設備領域實力的最大認可。耐科裝備在IPO上市招股書中明確表示，公司將以提升設備國產化率、實現進口替代為目標，努力...
2022-09-17 2084
芯和半導體參加《集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇》
? 芯和半導體受邀于9月16日參加華進半導體在無錫新湖鉑爾曼舉辦的“集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第九屆華進開放日”。? ?? ? ? ? 本次活動將聚焦高性能計算封裝工藝等相...
2022-08-31 510
拜登簽署實施芯片法行政令
拜登簽署實施芯片法行政令 此前的美國芯片法案正式要開始實施了，美國總統拜登正式簽署《芯片和科學法案》計劃為美國半導體產業提供高達527億美元補貼，“芯片法案”的目的是為了發展...
2022-08-26 3440
蘋果3nm芯片或今年投入生產 新款MacBook Pro搭載
蘋果的自研芯片一直備受關注，新款MacBook Pro搭載的到底是3nm芯片還是5nm芯片一直都在猜測中，此前有分析師根據臺積電的計劃分析認為新款MacBook Pro搭載或任然是5nm芯片。 但是現在有消息報道...
2022-08-24 2759
京瓷分立式半導體SMD封裝產品EP/EC/NS系列更新 助力小型化
日前，京瓷分立式半導體SMD封裝產品EP/EC/NS系列全面更新，對應的新系列名為MP/ME/MC系列，我們為大家詳細地講解了該系列產品特點。 本期，我們將和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列產品，...
2022-08-19 790
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