完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內公司有哪些?chiplet關鍵技術在哪里?chiplet對行業的優劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設計一個系統級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節點上完成芯片設計和生產的完整流程。
很多的行業大佬都把chiplet 看成是未來芯片的重要基礎技術。簡單來說,chiplet 技術就是像搭積木一樣,把一些預先生產好的實現特定功能的芯片裸片(die)通過先進的集成技術(比如 3D integration)集成封裝在一起形成一個系統芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個意義上來說,chiplet 就是一個新的 IP 重用模式。未來,以 chiplet 模式集成的芯片會是一個“超級”異構系統,可以為 AI 計算帶來更多的靈活性和新的機會。
chiplet 的概念最早來自 DARPA 的 CHIPS(Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies)項目。該項目試圖解決的主要問題如下“The monolithic nature of state-of-the-art SoCs is not always acceptable for DoD or other low-volume applications due to factors such as high initial prototype costs and requirements for alternative material sets. To enhance overall system flexibility and reduce design time for next-generation products, the Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property (IP) Reuse Strategies (CHIPS) program seeks to establish a new paradigm in IP reuse.”。而它的愿景是:“The vision of CHIPS is an ecosystem of discrete modular, reusable IP blocks, which can be assembled into a system using existing and emerging integration technologies. Modularity and reusability of IP blocks will require electrical and physical interface standards to be widely adopted by the community supporting the CHIPS ecosystem. Therefore, the CHIPS program will develop the design tools and integration standards required to demonstrate modular integrated circuit (IC) designs that leverage the best of DoD and commercial designs and technologies.” 從這段描述來看 chiplet 可以說是一種新的芯片設計模式,要實現 chiplet 這種新的 IP 重用模式,首先要具備的技術基礎就是先進的芯片集成封裝技術。
國內首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣,華為、英偉達等巨頭爭相布局
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)日前,國家信息光電子創新中心(NOEIC)宣布取得重大進展:該機構和鵬城實驗室的光電融合聯合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯...
Chiplet技術是一種將集成電路設計和制造的方法,其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元,這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可...
國內首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣,華為、英偉達等巨頭爭相布局
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)日前,國家信息光電子創新中心(NOEIC)宣布取得重大進展:該機構和鵬城實驗室的光電融合聯合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯...
百萬級銷售規模!智能戒指集成化已成趨勢,Chiplet技術破解良率問題
電子發燒友網報道(文/莫婷婷)智能戒指作為可穿戴設備市場的“新寵”迎來“潑天富貴”。根據貝哲斯咨詢的統計,2022年全球智能戒指市場規模約為1.37億元...
眼下,眾多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依賴自研的Infinity Fabric技術完成小芯片間的連接,不過這一技術仍...
3月28日,云天勵飛舉辦AI大模型產品發布會,正式發布“深目”AI模盒。該產品能夠做到“3個90%”——覆蓋場景超過90%、算法精度超過90%,使用成本...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |