SK海力士

sk海力士動態

• 消息稱SK海力士測試東京電子低溫蝕刻設備

  SK 海力士正在與東京電子（TEL）展開緊密合作，通過發送測試晶圓來評估后者的低溫蝕刻設備。這一舉措旨在為未來的NAND

  2024-05-08 標簽： 閃存 晶圓 SK海力士 239 0

• SK海力士稱AI存儲芯片2025年訂單幾乎已滿

  SK海力士CEO郭魯正近日在公開場合表示，AI存儲芯片的市場需求正在迅猛增長，預計至2025年的訂單已接近飽和。他強調，

  2024-05-08 標簽： 存儲芯片 SK海力士 89 0

• SK海力士尋求東電低溫蝕刻設備，或降低NAND閃存堆棧層數

  當前，3D NAND閃存在通過提高堆棧層數來增加容量上取得顯著進展。然而，在這種趨勢下，閃存顆粒中的垂直通道蝕刻變得愈發

  2024-05-07 標簽： 晶圓 NAND閃存 SK海力士 184 0

• SK海力士第一季度同比扭虧為盈

  韓國知名芯片企業SK海力士（SK Hynix）近日發布了其2024年第一季度的業績報告，展現出強勁的復蘇勢頭。初步核實數

  2024-05-07 標簽： 芯片 SK海力士 73 0

• SK海力士明年HBM產能基本售罄

  SK海力士近日宣布，其高帶寬內存（HBM）芯片在2025年的產能已經基本售罄。這一成績主要歸功于人工智能（AI）技術的蓬

  2024-05-07 標簽： 芯片 SK海力士 HBM 92 0

• SK海力士提前完成HBM4內存量產計劃至2025年

  SK海力士宣布，計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產品，而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據

  2024-05-06 標簽： DRAM SK海力士 HBM 38 0

• SK海力士考慮新建DRAM工廠

  SK海力士，作為全球領先的內存芯片制造商，正在積極考慮建設一家新的DRAM工廠。這一決策源于其現有的龍仁芯片集群投產計劃

  2024-05-06 標簽： DRAM SK海力士 215 0

• SK海力士計劃斥資約20萬億韓元新建存儲芯片產能

  SK海力士計劃斥資約20萬億韓元（約146億美元）在韓國新建存儲芯片產能，以滿足快速增長的人工智能開發需求。

  2024-04-29 標簽： 人工智能 存儲芯片 SK海力士 329 0

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  SK海力士：預計其HBM銷售額今年有望超過20億美元！

  SK海力士最近透露，預計其HBM銷售額今年將“占其DRAM芯片銷售額的兩位數百分比”。

  2024-04-29 標簽： 加速器 DRAM芯片 人工智能 268 0

• SK海力士考慮在美國或其他地區建立新內存工廠

  據了解，由于龍仁芯片集群的投產延遲，預計今年內存市場需求將顯著上升。一位不愿具名的半導體高管表示，“我們得知，SK海力士

  2024-04-29 標簽： 半導體 DRAM SK海力士 137 0

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