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FOWLP

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fowlp技術

扇出型封裝晶圓級封裝可靠性問題與思考

扇出型封裝晶圓級封裝可靠性問題與思考

在 FOWLP 中存在兩個重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan-out)是與扇入型封裝(Fan-in)對立的概念,...

2024-04-07 標簽:封裝晶圓級封裝FOWLP 903 0

簡單了解幾種先進封裝技術

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先進封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發展路線,能夠在不縮小制程節點的背景下,僅通過改進封裝方式就能提升芯片性能,還能夠打破“存儲墻”...

2024-02-26 標簽:集成電路pcb封裝技術 1945 0

主流的封裝技術有哪些?如何區分?

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據傳,業界公認的臺積電獨吞蘋果訂單的關鍵利器就是CoWoS封裝技術。這幾年,先進封裝技術不斷涌現,目前可以列出的估計有幾十種,讓人眼花繚亂。主流的封裝技...

2023-08-10 標簽:芯片晶圓封裝技術 1535 0

扇出型晶圓級封裝關鍵工藝和可靠性評價

扇出型晶圓級封裝關鍵工藝和可靠性評價

結合 FOWLP 近期技術發展和 應用的現狀, 總結了發展趨勢; 從 FOWLP 結構的工藝缺陷和失效模式出發, 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點工藝環節。

2023-07-01 標簽:晶圓云計算物聯網 1632 0

基于inFO的AiP天線的FOWLP技術分析

盡管目前AiP的實現工藝主要有LTCC(低溫共燒結陶瓷)、HDI(高密度互聯)及FOWLP(晶圓級扇出式封裝)三種,但是我們認為,基于更高的集成度、更好...

2022-08-29 標簽:天線FOWLP 825 0

FOWLP技術如何使摩爾定律保持有效?

FOWLP技術如何使摩爾定律保持有效?

摩爾定律在制程技術中處于最后一刻,因此高級包裝占據了接力棒。扇出晶圓級封裝(FOWLP)等先進技術可提高組件密度并提高性能,并幫助解決芯片I / O限制...

2021-04-01 標簽:摩爾定律晶體管人工智能 4648 0

扇出型晶圓級封裝是什么?有哪些優點?

伴隨FOWLP,如今我們才有能力在這些模片上嵌入一些異構設備包括基帶處理器,射頻收發器和電源管理IC,從而實現了最新一代的超薄可穿戴和移動無線設備。因為...

2018-08-27 標簽:芯片半導體封裝 1.7萬 0

iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么?

傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7(暫訂)上,將搭載采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)的芯片,讓新i...

2016-05-06 標簽:芯片iPhone7FOWLP 4595 0

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三星與SK海力士加速移動內存堆疊技術量產

隨著人工智能在智能手機、筆記本等移動設備上的廣泛應用,端側AI已經成為行業熱議的焦點。為了支持端側運行模型的高效運行,移動DRAM的性能要求也在不斷提升。

2024-04-10 標簽:DRAM人工智能HBM 450 0

谷歌Tensor G4芯片與三星Exynos 2400共用FOWLP工藝

IT之家了解到,借助FOWLP技術,有助于增強芯片組的I/O功能并加快電信號傳輸速度,同時提升其抗熱性,使SoC能夠維持更穩定高效的多核性能。據悉,三星...

2024-03-06 標簽:soc芯片組FOWLP 226 0

三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技術,提高性能與散熱能力

據最新消息,三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝(FOWLP)技術。這種封裝技術使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。

2024-01-22 標簽:晶圓級封裝FOWLP三星 531 0

科普一下扇出型晶圓級封裝(FOWLP)

近幾年中,芯片特征尺寸已接近物理極限,而先進封裝技術成為延續摩爾定律的重要途徑。一系列新型封裝技術出現在人們視野之中。而其中扇出型晶圓級封裝(FOWLP...

2022-07-10 標簽:半導體晶圓FOWLP 1.3萬 0

晶圓級封裝FOWLP引領封裝新趨勢 蘋果A10處理器助推

據海外媒體報道,扇出型晶圓級封裝(FOWLP)能以更小型的外觀造型規格(form factor)、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案,創造...

2016-12-13 標簽:晶圓級封裝A10處理器FOWLP 2054 1

傳iPhone7采用扇出型晶圓級封裝 PCB市場恐遭沖擊

傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術。由于半導體技術日趨先進,無須印刷電路板(P...

2016-05-06 標簽:PCB封裝iPhone7 1781 0

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