Chiplet 互聯：生于挑戰，贏于生態

12月13日，第七屆中國系統級封裝大會（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯合創始人兼產品及解決方案副總裁?？|發表了《Chiplet和網絡加速，互連定義計算時代的兩大關鍵技術》的主題演講。

為應對存儲、面積、功耗和功能四大發展瓶頸，芯粒（Chiplet）異質集成及互聯技術已成為集成電路發展的突破口和全行業的共識。這項不過兩、三年前還停留在“少數大廠孤軍奮戰層面”的技術，如今在先進封裝技術和應用浪潮的推動下，正加速產業分工與落地。

SiP China 2023上，我們欣喜的看到，從EDA、芯粒設計、芯粒整合、芯粒封測到終端制造，這條為行業呼吁許久的Chiplet產業鏈，正逐漸成型，并顯現出對共同成長、協作的期許。

SiP大會主席芯和創始人兼CEO凌峰表示，Chiplet的發展呈現四大趨勢：1、大規模高性能計算芯片推動Chiplet技術持續演進，面臨的挑戰將逐步得到改善；2，后摩爾時代，Chiplet架構的應用將從集群數據中心側逐步向邊緣和終端下沉，算力普惠的時刻即將到來；3，Chiplet使半導體的產業生態更加開放多元，并催生了新的商業模式與機遇；4，全球供應鏈受復雜局勢影響，助力并加速了Chiplet的產業發展，自主創新與兼容互通已成為主旋律。

SEMI項目總監顧文認為，IC芯片去庫存或已見尾聲。隨著PC與消費市場的復蘇預期，全球半導體景氣度預計在2024年開始回升。作為被行業寄予厚望的技術，Chiplet由于其兼容性問題，需要上下游企業的協同發展。而市場復蘇的機遇將進一步推進Chiplet發展。

阿里云智能集團首席云服務架構師陳健則指出，在急劇膨脹的算力需求和極為高昂的芯片成本的矛盾背景下，Chiplet已成為重要的產業突破口，其核心優勢在于可以提供良率、制程優化（如IODie等互聯芯粒對較為成熟制程的使用）、芯粒復用（其中包含同一代芯粒產品在不同SKU中的復用，IOD在不同代產品間的復用），以及萌發新的商業形態（如設計及出售芯粒產品的公司，收購多方芯粒并制成成品芯片的公司），這種高度產業分工協作會提高行業進化效率。

在Chiplet生態中，芯粒的設計和制造僅僅是第一步。未來的挑戰，將集中在于如何以通用的互聯技術、產品，將來自多方的芯粒整合在一起，讓這些芯粒能夠協同工作如一個整體，實現更高的帶寬和更低的延遲。

來自多方的芯粒必須以一種通用的協議和互聯技術整合在一起，為實現這個目標，既需要互聯技術的創新，也需要上下游企業的協同。這也是UCIe成立的初衷：通過協會促進整個開放生態的建設，讓Chiplet發揚光大。

奇異摩爾產品及解決方案副總裁?？|表示，隨著單芯片內，核心數量和芯粒數量的增長，Chiplet芯片已逐漸由Multi-Die轉向Central IO Die，即把互聯單元集中在一起，從而使多芯粒間高速、低延遲的互聯成為可能；隨著Chiplet的進一步發展，以IO Die、3D Base Die為代表的通用互聯芯粒必將成為下一個應用熱點。

作為國內首批專注于互聯芯粒的企業，奇異摩爾基于對Chiplet生態的深度理解及趨勢的預測，建立了一整套從2.5D-3D的完整互聯產品體系，包含Die2Die IP、2.5D interposer、2.5D IO Die、3D Base Die等產品，廣泛適用于數據中心、自動駕駛等多應用場景。奇異摩爾致力于通過自身的互聯技術優勢，與生態伙伴緊密合作，為廣大客戶提供更為高效的互聯解決方案。

在SiP現場，我們可以感受到，這種對生態協作的殷切期待，已深植在Chiplet產業鏈的DNA中。奇異摩爾借這場盛會，再次呼吁更多企業加入Chiplet與互聯的生態建設，讓這場名為Chiplet的旅程迸發出更為長遠而深厚的價值，共同塑造新時代的IC生態。