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標簽 > 焊盤設計

焊盤設計

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焊盤設計技術

PCB相關知識科普

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信號層:分為TopLayer(頂層)和BottomLayer(底層),可以進行布線和擺放元器件。

2023-11-05 標簽:pcb元器件電路板 1849 0

BGA焊盤設計經驗交流分享

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引起BGA焊盤可焊性不良的原因: 1.綠油開窗比BGA焊盤小 2. BGA焊盤過小 3. 白字上BGA焊盤 4. BGA焊盤盲孔未填平 5. ...

2023-10-17 標簽:BGA焊盤焊盤設計 358 0

PCB設計中的焊盤是什么?PCB中錯誤的焊盤尺寸會導致的問題

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通孔焊盤必須有一個實心圓環以確??珊感?,它是孔壁和焊盤外周邊之間的金屬。圓環規格設計得足夠大,允許鉆頭從孔中心偏移符合預期。但是,如果焊盤太小,則環形圈...

2023-09-15 標簽:pcb電鍍BGA 2752 0

pcb焊盤設計工藝流程

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1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝,規定PCB焊盤設計工藝的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范...

2023-08-09 標簽:pcbemcPCB焊盤 1300 0

PCB設計中的焊盤是什么?PCB中焊盤設計的分類

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2023-06-25 標簽:pcb焊盤設計 3326 0

小白必知|多層板的焊盤設計之半蓋半露設計、等大設計

今天來聊聊兩種設計——半蓋半露設計、等大設計。

2022-12-23 標簽:pcb多層板焊盤設計 570 0

PCB焊盤設計中的兩種焊接方法介紹

SMD是指阻焊層開口小于金屬焊盤的焊盤工藝。該工藝降低了焊接或脫焊過程中焊盤脫落的可能性。 然而,缺點是該方法減少了可用于焊點連接的銅表面積,并減小了相...

2019-05-08 標簽:smdpcb設計焊盤設計 3860 0

PCB設計中的常見不良現象分析

常見的焊盤尺寸方面的問題有焊盤尺寸錯誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、兼容焊盤設計不合理等,焊接時容易出現虛焊、移位、立碑等不良現象。

2019-04-20 標簽:icpcb設計焊盤設計 8785 0

電路板焊盤結構設計的基本條件有哪些

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焊盤(land),表面貼裝裝配的基本構成單元,用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的...

2019-07-11 標簽:電路板焊盤設計 1051 0

ALLEGRO 焊盤設計器菜單流程

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執行開始/程序/Cadence spb 16.5/Allegro Utilities/Padstack Editor, 啟動焊盤設計器, 焊盤設計器。

2018-05-10 標簽:PCB設計allegro焊盤設計 1657 0

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焊盤設計資訊

一名優秀PCB工程師必知的焊盤設計規范

印制電路板的走線:印制電路板的走線即印制電路板上的導線,是指 PCB 板上起各個元器件電氣導通作用的連線。印制電路板的走線具有長度、寬度、厚度等屬性。

2022-12-12 標簽:元器件焊盤設計PCB 676 0

PCB焊盤需要注意哪些問題

焊盤是過孔的一種,PCB焊盤設計需注意以下事項。

2011-05-07 標簽:PCB焊盤設計 3873 0

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焊盤設計數據手冊

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