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扇出型封裝

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扇出型封裝技術的發展歷史及其優勢詳解立即下載

類別：元件封裝庫 2017-09-25 標簽：扇出型封裝 1441 0

扇出型封裝資訊

扇出晶圓級封裝處理流程介紹

多芯片脫氣(MWD)的技術已經成為一個引人注目的解決方法，在芯片單獨轉移到后續的預清潔和濺射沉積之前，高達75個的芯片可以并行在120℃下脫氣，而不會破...

2018-03-30 標簽：晶圓扇出型封裝 3783 0

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