長電科技創新電源模組封裝設計方案，提升AI處理器的供電性能

隨著處理復雜人工智能（AI）功能的“xPU”出現，高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規模機器學習和推理的應用部署中，一顆AI芯片封裝中存在著數百億個晶體管，AIGC的新奇能力層出不窮，服務器機架電源需求也呈指數級增長。AI芯片功耗逼近上千瓦，電流需求增加至上千安培，成為計算性能的限制因素，這對電力分配、能源效率、封裝尺寸、成本和散熱性能提出了更高要求。

新一代AI處理器需要自適應、易部署、高密度的電源封裝模組。長電科技最新推出的AI處理器供電封裝模組，可為高性能計算芯片的電源性能、配電效率、散熱能力以及系統成本和尺寸提供全面優化的解決方案，以滿足不斷增長的功率需求，使新型高壓高密供電封裝架構能夠更好地承載未來AI以及高性能計算的發展需求。

長電科技目前已為業內領先的電源供應商提供了總線轉換器與多相功率模塊高效配合的封裝解決方案。高壓封裝配電網絡可以實現高效率、低成本和小尺寸、輕量化的優勢。這種高密供電模塊的創新設計就如同飛機的噴氣燃料，可確保多核AI處理器以適宜的時鐘頻率運行，大幅提高性能。

長電科技的這項大電流電源模塊的創新設計，將配電轉換器的磁性元件集成到立體模塊中，將儲能電感或變壓器直接裝配到電源傳輸模塊內，大幅提高供電性能和效率，使得主機工程師能夠在他們的整機系統中減少電力單元的占用面積，迅速增加功率密度。

這些高密立體配電模塊可以被靈活的部署在靠近處理器的主板上，可以使供電網絡的電阻大幅降低到幾十微歐，不僅可以降低能源損耗，而且可以減少處理器電源引腳數量，從而實現更高的電流密度、功率密度和更快的瞬態響應性能。這類多相位負載點（PoL）供電封裝解決方案為AI芯片制造商們提供了系統級的創新機會。

長電科技表示，如果大功率的AI算力中心沒有采用先進的立體供電封裝技術，電壓轉換器件的數量或將超過和溢出電路板尺寸，無法確保整齊優化的硬件系統組裝；還可能因為電源噪聲過高而無法保證信號的完整性。從高壓配電技術的應用，到創新的封裝架構與拓撲，正是長電科技給出的新一代AI處理器供電解決方案，助力高性能計算芯片更好地滿足不斷增長的功率需求。

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在20多個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。