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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率,提高設計效率,減少設計成本,降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式,半導體封裝經歷了多次重大革新,芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進?,F在涌現了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級封裝(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封裝等。
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國內首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣,華為、英偉達等巨頭爭相布局
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)日前,國家信息光電子創新中心(NOEIC)宣布取得重大進展:該機構和鵬城實驗室的光電融合聯合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯...
臺積電炫技:A16、SoW封裝、光子引擎等,尖端芯片制造技術一騎絕塵
電子發燒友網報道(文/李寧遠)在全球發展人工智能的熱潮之下,臺積電憑借其領先的芯片技術、穩定擴增的產能,不愧為良率第一市場份額第一的芯片制造大廠。在每年...
電子發燒友網報道(文/周凱揚)作為存儲行業當下的新寵,HBM在AI的推動下,已經陷入了前所未有的市場狂熱。最大的噱頭自然是產能之爭,比如SK海力士表示明...
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財報顯示,公司第一季度實現總收入4.777億美元,其中產品銷售額高達4.185億美元,服務銷售額為5920萬美元;毛利率達到17.3%,營業利潤率為3....
盡管如此,日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據了解,日月光和日本政府已經經過了長時間的磋商,目前已經基本確定了相關的資助和投資細節,預計該項目的投資額...
中微公司2024年Q1營收增長31.23%,但凈利下滑9.53%?
中微公司公布其2024年第一季度業績報告,營業收入達16.05億元人民幣,同比上漲31.23%,歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.49億元,同比減少約9.53%。
據悉,臺積電近期發布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業務進展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節點,以及SoIC CoW、CoWoS-R、...
近期達成的初步協議顯示,三星電子將從美國獲得總計高達64億美元(相當于約464億元人民幣)的補貼,用于建設位于得克薩斯州泰勒市的兩大先進邏輯代工廠、一座...
臺積電今年資本支出料不會調高,維持280億美元至320億美元區間
業內專家普遍認為,鑒于臺積電能效計算(HPC)和AI業務需求增長迅猛以及先進制程產能利用率提升,但3納米和5納米等相關系列產品所依賴的設備機器大部分都可...
據臺積電官方聲明,4月3日早晨該地發生多次有感地震,為保障員工生命安全,已依照規定采取警備措施,部分廠房進行了人員疏散,目前員工都安全且逐步返回崗位。...
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