華虹半導體怎么樣？華虹半導體今日正式登陸科創板 今年最大募資規模IPO

華虹半導體今天正式登錄科創板。華虹半導體本次發行價為52.00元/股，發行市盈率為34.71倍，華虹半導體預計募集資金總額為212.03億元。華虹半導體成為A股今年以來最大募資規模IPO。
根據統計數據顯示，華虹半導體是截至目前科創板募資規模排名第三的IPO，其募資額僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。 華虹半導體登錄資本市場后，實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入以下項目：

2020年—2022年，華虹半導體分別實現營業收入67.37億元、106.3億元、167.86億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤為5.05億元、16.6億元、30.09億元。

華虹半導體怎么樣？

1996年4月成立的上海華虹微電子有限公司成立，

1998年，公司更名為上海華虹（集團）有限公司。

2014年10月15日，華虹半導體于香港聯交所主板掛牌上市。華虹8英寸制造平臺實現上市。

根據華虹半導體招股說明書顯示，華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。在半導體制造領域擁有超過 25 年的技術積累，長期堅持自主創新，不斷研發并掌握了特色工藝的關鍵核心技術。

華虹半導體是專注特色工藝的晶圓代工企業，在半導體制造上有很深厚的技術積累，功率器件種類豐富度行業領先，擁有全球領先的深溝槽式超級結 MOSFET 以及 IGBT 技術成果。在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領域，公司分別位居全球晶圓代工企業第一名和中國大陸晶圓代工企業第一名。 例如在嵌入式非易失性存儲器領域，華虹半導體是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業以及國內最大的 MCU 制造代工企業；在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業。 迄至目前，華虹半導體擁有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。

華虹半導體始終明確自身發展的重要使命與目標，結合自身特色定位與競爭優勢提出了“8 英寸+12 英寸”及先進“特色 IC+功率器件”兩大發展戰略。并進一步擴大規模，鞏固行業地位。

綜合整理自半導體行業觀察，E課網芯司機