電子技術
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煥新出發！物奇全新品牌標識及新版官網正式上線
在全球半導體產業變革發展的重要時期，物奇基于業務的全面升級和國際化戰略，正式發布全新品牌標識，新版官方網站www.wuqi-micro.com同步正式上線。公司將以全新的面貌，卓越的品牌理念，持...
2023-05-22 189
【新材料，“芯”機遇 】2023先進電子材料創新大會—第①輪通知
【第①輪通知】 2023先進電子材料創新大會 9月24-26日 ?中國·深圳 --??新材料，“芯”機遇?-- 在當前科技革命步伐加快、新材料產業優化升級加速的背景下，先進電子材料和器件的發展迭代與...
2023-05-22 507
SiP封裝共形屏蔽技術介紹
手機的薄型化，得益于多方面技術的進步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術，其中關鍵的技術之一就是EMI屏蔽技術。傳統的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向...
2023-05-19 2644
【圓滿收官】第五屆全球半導體產業與電子技術（重慶）博覽會精彩回顧！
5月10-12日，為期三天的第五屆全球半導體產業與電子技術（重慶）博覽會圓滿落幕，本屆博覽會展示面積20000平方米，匯聚了350家企業參展，吸引了19000多名專業觀眾到場參觀，同時還有多家主...
2023-05-16 454
頻發變數，歐洲本土的半導體制造道阻且長
電子發燒友網報道（文/周凱揚）前不久，歐盟正式批準了針對芯片行業的430億歐元投資計劃，欲求重振歐洲地區的半導體產業。盡管坐擁ASML這一EUV光刻機寡頭企業，也是諸多半導體巨頭的大本...
2023-05-15 2443
中國建設銀行總行行長張金良一行蒞臨興森科技參觀調研
日前，中國建設銀行總行張金良行長、廣東省分行張偉煜行長等一行蒞臨我司參觀調研，公司集團董事長兼總經理邱醒亞、副總經理王凱等參加了接待工作。 ▲邱董陪同張金良行長參觀公司展...
2023-05-13 5502
太極半導體與佰維存儲?戰略合作簽約儀式圓滿舉行
? 2023年5月11日，太極半導體(蘇州)有限公司與深圳佰維存儲科技股份有限公司舉行戰略合作簽約儀式。太極實業黨委書記、董事長兼太極半導體董事長孫鴻偉、太極實業副總經理、財務負責人兼...
2023-05-12 2226
中芯國際一季度凈利下滑44%產能利用率進一步下滑 2022年才實現年度最優業績
中芯國際一季度凈利下滑44%產能利用率進一步下滑 2022年才實現年度最優業績 中芯國際2023年第一季度實現營業收入102.09億元，同比下降13.9%；凈利潤15.91億元，同比下降44%。 中芯國際表示，主要...
2023-05-12 3844
物聯網在制造業中的4個應用和優勢
物聯網已然成為了制造業中的一個熱門話題。物聯網通過互聯網技術將生產設備、產品、供應鏈等信息連接在一起，形成一個智能化、高效化的生產過程。而且物聯網提供了許多新的機會和優勢...
2023-05-11 2226
ASML連續多年支持上海未來工程師大賽
為創建工程技術教育的良好生態，打造工程技術人才培養新高地，上海未來工程師大賽已經走過了19年。第十九屆上海未來工程師大賽內容涉及結構、建筑、機械、電子、機電、軟件工程、航天...
2023-05-09 1102
橙群微電子發布世界上最小的WLCSP封裝藍牙SoC
? 先進物聯網解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm x 0.35mm，創造了世界上最小...
2023-05-09 474
通富微電子連續第三年榮獲德州儀器卓越供應商獎項
近日，通富微電子股份有限公司憑借優質的成本控制，先進的技術管理能力，以及快速響應和優質交付等方面的優異表現連續第三年榮獲德州儀器 （以下簡稱"TI" ) 卓越供應商獎項。 ? ? ? ?每...
2023-05-06 407
淺談倒裝芯片封裝工藝
倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等)，然后將芯片翻轉，進行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相...
2023-04-28 4019
功率器件封裝結構熱設計綜述
在有限的封 裝空間內，如何把芯片的耗散熱及時高效的釋放到外界環境中以降低芯片結溫及器件內部各封裝材料的工作溫度，已成 為當前功率器件封裝設計階段需要考慮的重要問題之一。本文...
2023-04-18 6114
臺積電放棄28nm擴產？
臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變，供應鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調，臺積電投資高雄方向不變，相關工程也都順利推動中，相信高雄絕對是臺積電投資...
2023-04-19 887
英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設計技術協同優化
英特爾和Arm達成了一項合作協議，英特爾代工服務（Intel Foundry Services）和Arm將會進行設計技術協同優化，這意味著讓芯片設計者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC。英特爾18A制程按計劃得...
2023-04-19 952
一種用于先進封裝的圓臺硅通孔的刻蝕方法
在集成電路的制造階段延續摩爾定律變得越發困難，而在封裝階段利用三維空間可以視作 對摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實現先進封裝的常用技術手段，現有技術中對于應用于 CMO...
2023-04-12 1673
高頻變壓器的生產制作規范
關于高頻變壓器，相信大家都有所了解，它是在開關電源中，一個重要的組成部分，高頻變壓器制作工藝是否規范，直接影響到安規認證能否通過，也影響到電源的性能及EMC測試。下面分步驟講...
2023-04-12 2151
ROHM 業界超小短波紅外(SWIR) 器件
全球知名半導體制造商ROHM? (總部位于日本京都市) 針對需要進行物質檢測的便攜設備、可穿戴和 可聽戴設備， 確立了 1608 尺寸( 1.6mm×0.8mm?) 業界超小的短波紅外*1 ? (以下簡稱SWIR： Short Wavel...
2023-04-07 6251
長電科技2022年年度報告
? ? ? ? ? ? ? ? ? 長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶...
2023-04-04 1376
中芯集成IPO募資125億投建MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地
中芯集成是國內領先的特色工藝晶圓代工企業，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業務，為客戶提供一站式系統代工解決方案；而且中芯集成也是目前國內少數可以提供車規...
2023-04-06 1585
高分辨率信號采集如何選擇精密ADC
電子發燒友網報道（文/李寧遠）此前我們已經介紹過高速ADC的應用與市場發展，與高速ADC相反，精密ADC并不追求采樣速率的拔高，而是將分辨率做到極致。ADC的分辨率指的是模數轉換器所能表...
2023-04-03 3118
中國制造業規模連續13年全球第一
中國制造業規模連續13年全球第一 我國的制造業發展非常迅猛，工信部的統計數據顯示，我國的制造業規模連續13年居世界首位；同時也是全世界唯一擁有聯合國產業分類中全部工業門類的國家...
2023-03-31 4862
華虹半導體2022年度業績創歷史新高 比上年增長51.8%
華虹半導體有限公司華虹半導體有限公司（在香港注冊成立的有限責任公司）（股票代碼：1347）截至2022年12月31日年度業績 財務亮點 華虹半導體有限公司（“公司”或“華虹半導體”，連同其...
2023-03-30 1781
濕清洗過程中硅晶片表面顆粒去除
在整個晶圓加工過程中，仔細維護清潔的晶圓表面對于在半導體器件制造中獲得高產量至關重要。因此，濕式化學清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應用最重復的處理步驟。...
2023-03-30 2004
如何基于3DICC實現InFO布局布線設計
InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過RDL層，將芯片的IO連接扇出擴展到Die的投影面積之外，增加了bump的放置靈活性和IO數量。與CoWoS-S相比，既減少了...
2023-03-30 2337
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