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硅晶片

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硅晶片技術

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2023-09-15 標簽:PCB設計信號完整性方波 398 0

硅晶片的酸基蝕刻:傳質和動力學效應

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拋光硅晶片是通過各種機械和化學工藝制備的。首先,硅單晶錠被切成圓盤(晶片),然后是一個稱為拍打的扁平過程,包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過...

2023-05-16 標簽:半導體晶圓硅晶片 666 0

濕清洗過程中硅晶片表面顆粒去除

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在整個晶圓加工過程中,仔細維護清潔的晶圓表面對于在半導體器件制造中獲得高產量至關重要。因此,濕式化學清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應用...

2023-03-30 標簽:半導體晶圓蝕刻 2010 0

用于硅片減薄的濕法蝕刻工藝控制的研究

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薄晶片已成為各種新型微電子產品的基本需求。更薄的模具需要裝進更薄的包裝中。與標準的機械背磨相比,在背面使用最終的濕法蝕刻工藝而變薄的晶片的應力更小。

2022-08-26 標簽:工藝蝕刻硅晶片 2471 0

硅片透蝕MACE化學鍍金工藝優化方案

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硅(Si)的深度蝕刻對于廣泛的應用是非常理想的。在這種情況下,通過長時間的金屬輔助化學蝕刻(MACE)和短時間的氫氧化鉀蝕刻,證明了通過蝕刻375微米厚...

2022-07-14 標簽:晶圓蝕刻硅晶片 1008 0

KOH硅濕法蝕刻工藝詳解

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引言 氫氧化鉀(KOH)是一種用于各向異性濕法蝕刻技術的堿金屬氫氧化物,是用于硅晶片微加工的最常用的硅蝕刻化學物質之一。各向異性蝕刻優先侵蝕襯底。也就是...

2022-07-14 標簽:工藝蝕刻硅晶片 3153 0

硅晶片的清洗技術

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摘要 隨著越來越高的VLSIs集成度成為商業實踐,對高質量晶片的需求越來越大。對于表面上幾乎沒有金屬雜質、顆粒和有機物的高度潔凈的晶片來說,尤其如此。為...

2022-07-11 標簽:硅晶片清洗作業 1126 0

硅晶片清洗方式的詳細說明

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半導體制造業面臨的最大挑戰之一是硅的表面污染薄片。最常見的是,硅晶片僅僅因為暴露在空氣中而被污染,空氣中含有高度的有機顆粒污染物。由于強大的靜電力,這些...

2022-07-08 標簽:半導體制造業硅晶片 3714 0

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引言 半導體是一種導電率介于絕緣體和導體之間的固體物質。半導體材料的定義屬性是它可以摻雜雜質,以可控的方式改變其電子屬性。硅是開發微電子器件時最常用的半...

2024-04-08 標簽:集成電路半導體硅晶片 368 0

三星和LGD包攬蘋果下一代平板電腦“iPad Pro”的全部OLED供應

WitDisplay消息,三星顯示和LG Display(LGD)在平板電腦和筆記本電腦的OLED市場取得了突破。

2024-03-07 標簽:顯示器OLEDOLED面板 555 0

合肥141個項目列入省重點,2024年投資額979億元

此外,2024年內合肥市還將啟動一些重要項目,例如,硅晶片和圖像傳感器生產線建設的晶合三期項目,以及新橋智能電動汽車制造基地二期項目等36個重點工程。

2024-03-06 標簽:電動汽車圖像傳感器硅晶片 694 0

美國加大芯片補貼,目標2030年實現美國芯片出貨量占比

雷蒙多誓言,由政府帶頭推動,結合半導體行業意愿強烈的參與,有望于2030年前把美國在全球先進光刻技術芯片生產服務市場份額提升至20%。要實現此里程碑式目...

2024-02-27 標簽:產業鏈硅晶片半導體行業 213 0

半導體芯片材料工藝和先進封裝

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wafer--晶圓wafer即為圖片所示的晶圓,由純硅(Si)構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等,晶片就是基于這個wafer上生產出來的。晶...

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2023-10-16 標簽:集成電路半導體硅晶片 578 0

日本五年來最大規模IPO,芯片制造設備商Kokusai計劃10月上市

2017年,私募基金公司kkr同意以約2570億美元收購日立的電子部門。隨著集團運營效率的提高,第二年kkr分離了kokusai, kokusai也制造...

2023-09-22 標簽:arm薄膜硅晶片 567 0

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2023-09-21 標簽:硅晶片SDO季豐電子 966 0

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把集成電路裝配為芯片的過程被稱為什么? 把集成電路裝配為芯片的過程被稱為芯片制造工藝。 芯片制造工藝是一項極其復雜精細的過程,它涉及到多個行業的專業知識...

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