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電子發燒友網>RF/無線>橙群微電子發布世界上最小的WLCSP封裝藍牙SoC

橙群微電子發布世界上最小的WLCSP封裝藍牙SoC

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2020-08-12 15:27:44854

三星發布世界上最小的功率電感器”

本月,三星發布世界上最小的功率電感器的消息。 即使在理論上,這種小型化對電子設計意味著什么? 曾經采用EE101的任何工程師都可能首先通過簡單的電壓源和電阻器網絡被引入電路。 一旦將其完全覆蓋
2020-09-25 17:53:341430

【Nordic得獎啦!】Nordic引領創“芯”,再獲佳績!藍牙5.2 SoC芯片揚威業界!

我們nRF52805為業界認可的nRF52系列添加了針對緊湊型雙層PCB無線產品而優化的WLCSP封裝藍牙5.2 SoC器件,日前獲得“技術創新獎”的殊榮!
2020-12-09 13:35:00843

WLCSP/扇入封裝技術和市場動態

在先進封裝技術中,晶圓級封裝能夠提供最小、最薄的形狀因子以及合理的可靠性,越來越受市場歡迎。晶圓級扇出和WLCSP/扇入仍然是兩個強大的晶圓級封裝家族。不同于晶圓級扇出,WLCSP工藝流程簡單,封裝
2021-01-08 11:27:468883

東芝已出貨世界上最小藍牙低能耗模塊

東芝公司已經開發出了他們聲稱是世界上最小藍牙低能耗模塊。該模塊采用該公司專有的屏蔽封裝上的插槽天線(SASP)技術。東芝公司已經于1月15日開始出貨該模塊的樣品。藍牙為可穿戴設備的普及做出了貢獻
2021-01-26 14:47:462186

先進封裝技術FC/WLCSP的應用與發展

先進封裝技術FC/WLCSP的應用與發展分析。
2022-05-06 15:19:1224

微電子封裝技術探討

本文對微電子封裝技術進行了研究,簡要地對微電子封裝技術進行了分析,并詳細地介紹了目前在生產中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術這三種微電子封裝技術,探討了三種技術的優勢和缺陷,并對目前的發展形勢進行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424

橙群微電子發布世界上最小WLCSP封裝藍牙SoC

為1.1mmx2.0mmx0.35mm,創造了世界上最小藍牙片上系統(SoC)的記錄。采用新的WLCSP封裝的NanoBeaconIN100突破了物聯網行業的界限,為空間有限且信息傳輸能力至關重要
2023-05-09 11:43:56988

ATTO:世界上最小的Arduino

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2023-07-05 14:46:370

32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)

電子發燒友網站提供《32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費下載
2023-09-19 16:12:260

32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝WLCSP

電子發燒友網站提供《32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝WLCSP).pdf》資料免費下載
2023-09-19 14:23:370

深圳捷揚微電子發布業界最小、功耗最低的UWB SoC芯片

深圳捷揚微電子有限公司近日推出了一款革新性的超寬帶(UWB)系統級芯片(SoC),型號GT1500。這款芯片以其極致的尺寸和功耗表現,成為目前全球最小、功耗最低的UWB SoC芯片。
2024-02-25 11:38:44419

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