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新型封裝工藝介紹立即下載

類別：半導體技術論文 2011-12-29 標簽：封裝工藝 1000 0

“封裝工藝員”課程詳細介紹立即下載

類別：電子元器件應用 2010-11-16 標簽：封裝工藝 719 0

封裝工藝資訊

十銓科技推出512GB新能源汽車U盤，適配特斯拉等車型

據了解，該U盤具備格式化后繼續寫入數據的能力，保證了錄像過程中的穩定性和耐久性。當車輛啟動“哨兵模式”時，可保存長達10分鐘的關鍵畫面。

2024-05-10 標簽：usb U盤封裝工藝 210 0

淺談芯片倒裝Flip Chip封裝工藝

Flip Chip封裝工藝，也稱為芯片倒裝封裝技術，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉芯片”，其...

2024-02-20 標簽：芯片封裝封裝工藝 692 0

旭化成在靜岡縣富士市建設半導體材料新工廠

新建工廠預定將主要生產名為“PIMEL”的液態感光樹脂材料，這款產品被廣泛應用于先進半導體封裝工藝中，具有芯片保護及隔離效果。新廠選址位于旭化成現有工廠...

2023-12-21 標簽：芯片封裝工藝先進半導體 210 0

淺談封裝測試行業發展態勢

集成電路封裝測試行業具有資本密集、技術更新速度快的特點，資金門檻和技術門檻較高，業務規模及資金優勢尤為重要。

2023-10-09 標簽：集成電路封裝技術封裝測試 644 0

英特爾展示先進玻璃基板封裝工藝，目標實現單一封裝萬億晶體管

英特爾介紹稱，與目前主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的特性，例如超低平坦度、更好的熱穩定性和機械穩定性，從而使基板中的互連密度更高。這些優勢將使芯片架構...

2023-09-20 標簽：英特爾玻璃基板封裝工藝 952 0

QFN封裝工藝講解

四面無引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝，是一種無引腳且呈方形的封裝，其封裝四側有對外電...

2023-08-21 標簽：封裝 qfn 封裝工藝 1734 0

中國電科43所三代半導體封裝工藝實現航空航天領域國內首次應用

AMB基板一體化封裝先進工藝聚焦航天航空、新能源汽車、光伏風電、軌道交通等領域，解決模塊整體散熱等問題，43所突破關鍵技術，將工藝升級后，實現了產品封裝...

2023-06-27 標簽：新能源汽車半導體封裝工藝 691 0

半導體芯片封裝工藝流程，芯片定制封裝技術

當我們購買電子產品時，比如手機、電視或計算機，這些設備內部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使...

2023-06-26 標簽：芯片半導體封裝工藝 1820 0

等離子清洗在引線框架封裝工藝中的應用

本文以 SOP008L 為例，通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗，工藝實驗達到預期的效果，符合封裝工藝的實際情況。研究結論對提高封裝產品的可靠性...

2023-02-13 標簽：IC 等離子封裝工藝 1043 1

干貨來襲，這里有最全的光器件封裝工藝介紹！

光模塊封裝的基本結構為光發射側模塊(TOSA)和驅動電路，光接收側模塊是(ROSA)和接收電路。TOSA、ROSA中的技術壁壘主要在于兩方面：光芯片和封...

2022-10-27 標簽：封裝光器件封裝工藝 2065 0

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