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標簽 > BGA
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結構特點
按封裝材料的不同,BGA元器件主要有以下幾種:PBGA(plastic BGA,塑料封裝的BGA);CBGA(ceramic BGA,陶瓷封裝的BGA);CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱狀封裝的BGA);TBGA(tape BGA,載帶狀封裝的BGA);CSP(ship scale package或μBGA)
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結構特點
按封裝材料的不同,BGA元器件主要有以下幾種:PBGA(plastic BGA,塑料封裝的BGA);CBGA(ceramic BGA,陶瓷封裝的BGA);CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱狀封裝的BGA);TBGA(tape BGA,載帶狀封裝的BGA);CSP(ship scale package或μBGA)
主要工藝
對BGA下過孔塞孔主要采用工藝
?、夔P平前塞孔:適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出,若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時,則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝;②阻焊塞孔:應用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板;③整平前后的塞孔:用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有:0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。
由于BGA元件下的測試點需要施加一定的壓力來確保良好的電氣連接,這可能會給BGA元件帶來高壓力。BGA元件的焊球結構相對脆弱,如果施加過大的壓力,容易導...
2024-04-28 標簽:BGA 145 0
Xilinx FPGA BGA設計:NSMD和SMD焊盤的區別
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當涉及到極其敏感的計算機部件時??梢钥闯?,當涉及到表面安裝的組件時,通過電線連接集成電路是困難的。球柵陣列是最好的解決方案。這些BGA可以很容易地識別在...
LMI宣布正式發布Gocator? 4000系列智能3D同軸線共焦傳感器
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目前 SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝...
過孔間過兩根線:用8-18的孔,線寬4mil,線到線4mil,線到孔盤4.6mli;(如需過一對差分線需BGA中的線寬及間距設置為4/4,出BGA后再更...
BGA焊盤設計有什么要求?PCB設計BGA焊盤設計的基本要求
深圳清寶是擁有平均超過20年工作經驗PCB設計團隊的專業PCB設計公司,可提供多層、高密度、高速PCB布線設計及PCB設計打樣服務。接下來為大家介紹BG...
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