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芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。
芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。
在近期落幕的2024中國IC領袖峰會上，全球電子技術權威媒體集團AspenCore發布了備受矚目的“2024中國IC設計
此項創新涵蓋了EDA模型數據單位切換的全過程，具體包括：首先，獲得EDA模型的最初和當前數據單位；其次，根據上述兩個數值
芯和ChannelExpert高速通道分析軟件入選2023工業軟件推薦目錄
繼2022年三款EDA產品入選工業軟件推薦目錄之后，芯和半導體又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析軟件
芯和半導體最新發布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
來源：芯和半導體 芯和半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。 芯和半導體日前正
芯和半導體在DesignCon2024大會上發布針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決
DesignCon2024 | 芯和半導體發布針對下一代電子系統的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方
2024-02-02 標簽： 芯和半導體 312 0
12月19日，“2023集成電路產業EDA/IP交流會”在上海張江盛大召開。本次會議為推進集成電路EDA/IP產業創新融
12月13日，芯和半導體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統級封裝大會-上海站”。芯和半導體創始人兼CEO凌
Chiplet多芯片系統將多個裸芯片集成在單個封裝中，這對于系統架構的設計來說增加了新的維度和復雜性，多芯片系統的設計貫
隨著移動通信技術的發展，系統越趨復雜，同時產品集成度要求也越來越高，系統級封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其
芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。
芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。
芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。
芯和半導體創建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。
我們的使命
我們的使命是為客戶提供差異化的技術，以應對日益增長的挑戰。我們致力于與當今的技術變革保持同步，為客戶提供最先進和最適合的解決方案。
我們的運營
公司運營及研發總部位于上海張江，在蘇州和武漢設有研發分中心，在北京、深圳、成都、西安、美國硅谷設有銷售和技術支持部門。
Chiplet多芯片系統將多個裸芯片集成在單個封裝中，這對于系統架構的設計來說增加了新的維度和復雜性，多芯片系統的設計貫穿著系統級協同設計分析方法。
隨著移動通信技術的發展，系統越趨復雜，同時產品集成度要求也越來越高，系統級封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節點的裸芯片Die...
InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過RDL層，將芯片的IO連...
本文向您解密芯和半導體國內首款自主知識產權、用于無源通道信號自動化測試分析的軟件MeasureExpert。
近幾年，隨著全球從4G到5G的演進，對于以智能手機為代表的移動終端設備來說，射頻模塊需要處理的頻段數量和頻率大幅增加，帶來手機內部射頻模塊的復雜度加劇，...
DDR是當前最常用的存儲器設計技術之一，其高速、低功耗的特性滿足了眾多消費者的需求。隨著傳輸速度的加快，DDR的設計和驗證難度呈指數上升。對于硬件設計人...
芯和半導體設計小訣竅 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件
Hermes3D 可以通過導入ODB++格式文件實現多種設計工具的文件導入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口，方便進行快速仿真。 本...
在做射頻鏈路電路仿真時，除了需要搭建原理圖的器件模型電路，設計者還需要考慮到實際版圖結構中傳輸線、過孔所帶來的阻抗不連續性和串擾，以及介質材料的損耗特性...
目前的電子系統中，總線設計越來越普遍，特別是DDRx并行總線設計，其具有頻率高、位數多等特點。隨著頻率的提高，信號的邊沿越來越陡，電源電壓越來越低，相反...
芯和電子系統設計仿真“云平臺”解決方案應對各種場景的仿真挑戰
復雜的設計和競爭的壓力促使著電子開發者尋找新的具有競爭力的解決辦法。其中一個重要的方面是把云計算的能力用于 EDA （電子設計自動化）工具，從而顯著地增...
在近期落幕的2024中國IC領袖峰會上，全球電子技術權威媒體集團AspenCore發布了備受矚目的“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。作...
此項創新涵蓋了EDA模型數據單位切換的全過程，具體包括：首先，獲得EDA模型的最初和當前數據單位；其次，根據上述兩個數值計算出全局轉換因子；再者，識別數...
芯和ChannelExpert高速通道分析軟件入選2023工業軟件推薦目錄
繼2022年三款EDA產品入選工業軟件推薦目錄之后，芯和半導體又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析軟件也成功入選了2023年上海市工業...
芯和半導體最新發布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
來源：芯和半導體 芯和半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。 芯和半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI...
芯和半導體在DesignCon2024大會上發布針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進...
DesignCon2024 | 芯和半導體發布針對下一代電子系統的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封...
2024-02-02 標簽：芯和半導體 312 0
12月19日，“2023集成電路產業EDA/IP交流會”在上海張江盛大召開。本次會議為推進集成電路EDA/IP產業創新融合發展，由上海市集成電路行業協會...
12月13日，芯和半導體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統級封裝大會-上海站”。芯和半導體創始人兼CEO凌峰博士將再次擔任大會主席并在上午...
芯和發布高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集
? 2023年7月11日，中國上海訊—— 芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發布了...
芯和半導體在DAC上發布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發布了高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI...
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