中芯集成IPO募資125億投建MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地
中芯集成是國內領先的特色工藝晶圓代工企業，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業務，為客戶提供一站式系統代工解決方案；而且中芯集成也是目前國內少數可以提供車規級IGBT芯片的晶圓代工企業之一。3月28日，證監會同意紹興中芯集成電路制造股份有限公司（簡稱“中芯集成”）首次公開發行股票并在科創板上市的注冊申請。
作為目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一，中芯集成IPO擬募資125億元，投建于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目、二期晶圓制造項目，以及補充流動資金。
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