國網新規下電力DTU最小系統核心板設計
根據國家能源局2020年能源領域行業標準制修訂計劃，中國電力科學研究院有限公司牽頭起草了《12kV一二次融合成套柱上開關》、《12kV一二次融合成套環網箱》兩項電力行業標準。2021年6月中國...
2023-05-26 1256
錦富技術攜手通威股份探索光伏組件貼合新路徑
日前，錦富技術董事長顧清先生帶隊前往成都通威股份總部，與通威股份相關業務負責人及多名核心技術骨干溝通交流光伏組件貼合新路徑，共同探索討論光學液態膠替代傳統封裝材料降本可行...
2023-05-23 260
具有優異的柔性和熱管理性能的石墨烯薄膜
來源 | Ceramics International 01 背景介紹 隨著智能電子設備的高度集成化和小型化，電子元件產生的大量熱量導致電子設備效率降低甚至嚴重的熱失效。散熱器直接接觸電子元件，幫助散熱，而高接...
2023-06-27 467
SiP封裝共形屏蔽技術介紹
手機的薄型化，得益于多方面技術的進步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術，其中關鍵的技術之一就是EMI屏蔽技術。傳統的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向...
2023-05-19 2645
頻發變數，歐洲本土的半導體制造道阻且長
電子發燒友網報道（文/周凱揚）前不久，歐盟正式批準了針對芯片行業的430億歐元投資計劃，欲求重振歐洲地區的半導體產業。盡管坐擁ASML這一EUV光刻機寡頭企業，也是諸多半導體巨頭的大本...
2023-05-15 2445
中國建設銀行總行行長張金良一行蒞臨興森科技參觀調研
日前，中國建設銀行總行張金良行長、廣東省分行張偉煜行長等一行蒞臨我司參觀調研，公司集團董事長兼總經理邱醒亞、副總經理王凱等參加了接待工作。 ▲邱董陪同張金良行長參觀公司展...
2023-05-13 5511
太極半導體與佰維存儲?戰略合作簽約儀式圓滿舉行
? 2023年5月11日，太極半導體(蘇州)有限公司與深圳佰維存儲科技股份有限公司舉行戰略合作簽約儀式。太極實業黨委書記、董事長兼太極半導體董事長孫鴻偉、太極實業副總經理、財務負責人兼...
2023-05-12 2234
中芯國際一季度凈利下滑44%產能利用率進一步下滑 2022年才實現年度最優業績
中芯國際一季度凈利下滑44%產能利用率進一步下滑 2022年才實現年度最優業績 中芯國際2023年第一季度實現營業收入102.09億元，同比下降13.9%；凈利潤15.91億元，同比下降44%。 中芯國際表示，主要...
2023-05-12 3847
物聯網在制造業中的4個應用和優勢
物聯網已然成為了制造業中的一個熱門話題。物聯網通過互聯網技術將生產設備、產品、供應鏈等信息連接在一起，形成一個智能化、高效化的生產過程。而且物聯網提供了許多新的機會和優勢...
2023-05-11 2237
ASML連續多年支持上海未來工程師大賽
為創建工程技術教育的良好生態，打造工程技術人才培養新高地，上海未來工程師大賽已經走過了19年。第十九屆上海未來工程師大賽內容涉及結構、建筑、機械、電子、機電、軟件工程、航天...
2023-05-09 1105
橙群微電子發布世界上最小的WLCSP封裝藍牙SoC
? 先進物聯網解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm x 0.35mm，創造了世界上最小...
2023-05-09 474
機器視覺和深度學習在自動檢查領域的應用
人工智能最終將改變游戲規則，幾乎在每個領域中都有無數的應用程序?，F在，它正在進入生產和制造領域，從而可以利用深度學習的力量，并在此過程中提供更快，更便宜，更優越的自動化。...
2023-05-06 371
通富微電子連續第三年榮獲德州儀器卓越供應商獎項
近日，通富微電子股份有限公司憑借優質的成本控制，先進的技術管理能力，以及快速響應和優質交付等方面的優異表現連續第三年榮獲德州儀器 （以下簡稱"TI" ) 卓越供應商獎項。 ? ? ? ?每...
2023-05-06 409
淺談倒裝芯片封裝工藝
倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等)，然后將芯片翻轉，進行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相...
2023-04-28 4035
功率器件封裝結構熱設計綜述
在有限的封 裝空間內，如何把芯片的耗散熱及時高效的釋放到外界環境中以降低芯片結溫及器件內部各封裝材料的工作溫度，已成 為當前功率器件封裝設計階段需要考慮的重要問題之一。本文...
2023-04-18 6121
臺積電放棄28nm擴產？
臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變，供應鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調，臺積電投資高雄方向不變，相關工程也都順利推動中，相信高雄絕對是臺積電投資...
2023-04-19 889
英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設計技術協同優化
英特爾和Arm達成了一項合作協議，英特爾代工服務（Intel Foundry Services）和Arm將會進行設計技術協同優化，這意味著讓芯片設計者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC。英特爾18A制程按計劃得...
2023-04-19 955
一種用于先進封裝的圓臺硅通孔的刻蝕方法
在集成電路的制造階段延續摩爾定律變得越發困難，而在封裝階段利用三維空間可以視作 對摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實現先進封裝的常用技術手段，現有技術中對于應用于 CMO...
2023-04-12 1675
高頻變壓器的生產制作規范
關于高頻變壓器，相信大家都有所了解，它是在開關電源中，一個重要的組成部分，高頻變壓器制作工藝是否規范，直接影響到安規認證能否通過，也影響到電源的性能及EMC測試。下面分步驟講...
2023-04-12 2158
ROHM 業界超小短波紅外(SWIR) 器件
全球知名半導體制造商ROHM? (總部位于日本京都市) 針對需要進行物質檢測的便攜設備、可穿戴和 可聽戴設備， 確立了 1608 尺寸( 1.6mm×0.8mm?) 業界超小的短波紅外*1 ? (以下簡稱SWIR： Short Wavel...
2023-04-07 6254
長電科技2022年年度報告
? ? ? ? ? ? ? ? ? 長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶...
2023-04-04 1382
中芯集成IPO募資125億投建MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地
中芯集成是國內領先的特色工藝晶圓代工企業，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業務，為客戶提供一站式系統代工解決方案；而且中芯集成也是目前國內少數可以提供車規...
2023-04-06 1586
中國制造業規模連續13年全球第一
中國制造業規模連續13年全球第一 我國的制造業發展非常迅猛，工信部的統計數據顯示，我國的制造業規模連續13年居世界首位；同時也是全世界唯一擁有聯合國產業分類中全部工業門類的國家...
2023-03-31 4877
華虹半導體2022年度業績創歷史新高 比上年增長51.8%
華虹半導體有限公司華虹半導體有限公司（在香港注冊成立的有限責任公司）（股票代碼：1347）截至2022年12月31日年度業績 財務亮點 華虹半導體有限公司（“公司”或“華虹半導體”，連同其...
2023-03-30 1783
濕清洗過程中硅晶片表面顆粒去除
在整個晶圓加工過程中，仔細維護清潔的晶圓表面對于在半導體器件制造中獲得高產量至關重要。因此，濕式化學清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應用最重復的處理步驟。...
2023-03-30 2004
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