CMP工藝技術淺析
在芯片制造制程和工藝演進到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續推進之時，CMP技術應運而生，是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。傳統的機械拋光和化學拋...
2023-02-03 4066
20億歐元巨資建SiC工廠 采埃孚入股Wolfspeed
SiC芯片可以幫助電動汽車實現突破；碳化硅芯片電動汽車壽命更長。使用 SiC 芯片，電動汽車的使用壽命更長，充電速度更快，并且由于耗能更低，從而降低了運營成本。在全球功率半導體市場...
2023-01-29 2014
芯粵能半導體碳化硅芯片制造項目通過廣東省能源局節能審查
日前，廣東省能源局發布廣東芯粵能半導體有限公司“面向車規級和工控領域的碳化硅芯片制造項目”節能報告的審查意見：項目采用的主要技術標準和建設方案符合國家相關節能法規及節能政...
2023-01-29 1642
半導體設備廠商客戶持續砍單
半導體設備廠商客戶持續砍單 由于疫情、地緣沖突等因素干擾，PC手機等消費電子市場需求不斷減弱，加之美國不斷提高對我國半導體制裁力度，出現了半導體設備廠商客戶持續砍單的現象。...
2023-01-29 2534
Chipletz選擇西門子EDA半導體封裝技術來設計智能基板產品
Chipletz 的首席執行官 Bryan Black 表示：“作為一家無晶圓廠基底供應商和小芯片集成商，我們開發先進封裝技術來填補摩爾定律放緩與對計算性能不斷增長的需求之間的鴻溝。我們選擇西門子E...
2023-01-17 358
平面互補場效應晶體管替代金屬柵工藝流程
該工藝是指在形成層間介質層（ILD）后，插入工序以形成高k介質和金屬柵疊層，即在化學機械拋光（露出多晶硅柵疊層）后，刻蝕掉硬掩模（氮化硅/氧化硅），利用干法或濕法刻蝕清除多晶硅...
2023-01-17 2436
制造業庫存開始緩解，市場復蘇前的最后黑暗
電子發燒友網報道（文/黃山明）近幾年來，全球陷入通貨膨脹狀態，告別了持續十余年的低通脹時期，尤其是2022年以來，國際通脹水平進一步上升，美歐等經濟體物價總水平連續創下歷史新高...
2023-01-15 5644
長電科技實現4nm工藝制程手機芯片封裝
長電科技積極推動傳統封裝技術的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領域中采用多種創新集成技術，以開發差異化的解決方案，幫助客戶在其服務的市場中取得成功。 長...
2022-12-27 3639
超薄MTC封裝130A~300A三相橋式功率模塊具有優異熱性能低成本更可靠
Vishay MTC封裝超薄 130A~300A三相橋式功率模塊 孟買組裝廠生產的 130 A~300 A 器件具有優異熱性能 適用于各種工業應用 Vishay? 推出三款采用超薄 MTC 封裝的新系列 130 A~300 A 三相橋式功率模塊，可提高...
2022-12-16 734
【知識分享】關于電子元器件封裝的幾個小知識（文末領資料）
貼片元器件封裝形式是半導體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經形成了業界通用的標準，這主要是一些芯片電容電阻等等。本文將與大家分享封裝類型，...
2022-12-12 3430
ST與Soitec合作開發碳化硅襯底制造技術
雙方同意對Soitec技術進行產前驗證， 以面向未來的8寸碳化硅襯底制造 提供關鍵半導體賦能技術，支持汽車電動化和工業系統能效提升等轉型目標 意法半導體(簡稱ST)和世界先驅的創新半導體材...
2022-12-08 679
英特爾已大規模生產7納米芯片 4納米芯片準備中 并將導入3納米
英特爾已大規模生產7納米芯片 4納米半芯片準備中 并將導入3納米 英特爾期望能夠在2030年前成長為全球第二大晶圓代工廠，為了能夠實現這個預期目標，英特爾將投資800億美元在美國和德國建...
2022-12-07 2962
Cerebras的實力 用整塊晶圓做的大芯片
Cerebras以設計晶圓級別的芯片聞名，CS-2由世界最大芯片Cerebras WSE-2處理器提供動力（WSE-2將2.6萬億個晶體管和85萬個內核裝在一塊餐盤大小的晶圓上）。 ? ? ? 在 SC22 上，Cerebras 展示了我們很少...
2022-12-05 2574
微電子所等在超強抗輻射碳納米管器件與電路研究中取得進展
新一代航天器對宇航芯片的性能和抗輻射能力提出了更高要求。碳納米管器件的柵控效率高、驅動能力強，是后摩爾時代最具發展潛力的半導體技術之一，并具有較強的空間應用前景。 中國科...
2022-12-02 2783
綜述高導熱氮化硅陶瓷基板研究現狀
目前使用較多的燒結助劑是 Y2O3-MgO，但是仍不可避免地引入了氧雜質，因此可以選用非氧化物燒結助劑來替換氧化物燒結助劑，如 YF3-MgO、MgF2-Y2O3、Y2Si4N6C-MgO、MgSiN2-YbF3 等在提高熱導率方面也取...
2022-12-01 2836
羅姆將量產下一代碳化硅功率半導體
? ? ? 日本媒體報道稱日本羅姆（ROHM）12月將開始量產下一代功率半導體。原材料是碳化硅（SiC），羅姆花費約20年推進了研發。據稱，羅姆在福岡縣筑后市工廠的碳化硅功率半導體專用廠房實...
2022-11-28 540
新型EMIPAK 1B 封裝二極管和MOSFET功率模塊，滿足車載充電應用
Vishay?七款新型二極管和 MOSFET 功率模塊 靈活的器件采用 PressFit 引腳壓合技術 在小型封裝中內置各種電路配置 Vishay? 針對車載充電應用專門推出七款新型二極管和 MOSFET 功率模塊。含有各種電...
2022-11-25 1006
華為最新消息 EUV光刻技術新專利面市
對于光刻機難道我們真就毫無還手之力了？其實也不見得，華為最新的專利端上來了，看看這道硬菜。日前，華為一項名為“反射鏡、光刻裝置及其控制方法”的新專利公開，專利申請號為 C...
2022-11-21 2699
鴻海、Vedanta合資的28nm晶圓廠計劃2025年投產
根據公開資料顯示，Vedanta與鴻海集團雙方將投資1.54萬億盧比（約合人民幣1339.83億元）在古吉拉特邦建設半導體項目；Vedanta和鴻海集團將分別持有合資公司60%和40%的股權。 ? ? ? ?日前有消息...
2022-11-17 3439
2022年Q3臺積電代工收益超過200億美元
據市場調研機構 Strategy Analytics 最新報告，2022 年 Q3 臺積電代工收益超過 200 億美元，超過了其他所有廠商 （ 包括三星 ） 的總和。 ? ?所有主要代工廠都實現了兩位數的營收增長;比如 臺積電...
2022-11-17 451
ASML將在韓建立半導體設備支持中心
ASML將在韓建立半導體設備支持中心 荷蘭公司ASML透露其將頭資 2400 億韓元（1.81 億美元）在韓國設立一個新的支持中心，以更好的服務客戶。設備支持中心包括維修中心、培訓與研發中心、教育...
2022-11-17 426
臺積電7nm產能利用率下滑
臺積電7nm產能利用率下滑 業界傳出消息說臺積電7 納米的產能利用率已跌至50% 以下，2023 年首季跌勢加劇，高雄7 納米擴產亦已暫緩。對此消息臺積電表示不予置評。 行業人士認為臺積電高雄...
2022-11-16 3268
造芯片的沙子還夠用嗎
現在造芯片的沙子還夠用嗎？電腦、手機、汽車上加載的電子元器件越來越多，需要用到的硅材料也同步越來越多，而硅材料主要來源于沙礫。而英國《自然》雜志消息透露出來一擔憂，目前沙...
2022-11-15 1071
芯來科技宣布正式加入UCIe產業聯盟
UCIe產業聯盟是一個開放的產業聯盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先進半導體公司于2022年3月建立。...
2022-11-15 2354
日月光VIPack?平臺系列最新進展FOCoS技術
日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術的最新進展，FOCoS為業界創新的系統級封裝整合技術，是VIPack垂直互連整合封裝平臺的６大核心封裝技術之一員，包含兩種...
2022-11-07 2606
華潤微電子建設12英寸集成電路生產線一期總投資220億
據深圳發布官方消息，華潤微電子深圳 12 英寸集成電路生產線建設項目日前宣布開工。該項目一期總投資 220 億元，聚焦 40 納米以上模擬特色工藝，建成后將形成年產 48 萬片 12 英寸功率芯片的...
2022-11-01 1695
ASML拒絕美要求禁止對華出售光刻機
ASML拒絕美要求禁止對華出售光刻機 荷蘭ASML公司 （全稱： Advanced Semiconductor Material Lithography，該全稱已經不作為公司標識使用，公司的注冊標識為ASML Holding N.V），中文名稱為阿斯麥爾（中國大...
2022-10-31 6902
長電科技高性能封裝技術開辟芯片成品制造新空間 長電科技第三季利潤達9.1億
2022第三季度財務亮點 三季度實現收入為人民幣 91.8億元 ，前三季度累計實現收入為人民幣 247.8億元 ，同創歷年同期新高。三季度和前三季度累計收入同比分別增長 13.4% 和 13.1% 。 三季度凈利潤...
2022-10-28 496
長電科技解讀芯片成品制造的“四個協同”
集成電路產業沿著摩爾定律走到今天，持續推進的硅工藝節點難以為繼，伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計算等新興領域對集成電路產品與技術需求的增長，集成電路產業發展面臨...
2022-10-21 911
太極半導體榮獲西部數據“2020—2022年度優秀合作伙伴”
2022年10月21日，太極半導體憑借自身可靠技術實力和良好行業口碑，榮獲西部數據“2020—2022年度優秀合作伙伴”榮譽。 西部數據作為全球領先的數據存儲解決方案提供商，與太極半導體結緣于...
2022-10-21 733
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