《數據采集技術趨勢展望》介紹了以下趨勢，海量模擬數據?與數據采集，摩爾定律在數據記錄系統中的作用，新興總線技術，移動技術對于測量測試系統的影響。
2013-03-20 13:48:23
1469 KDnuggets邀請11位來自工業、學術和技術一線的人員，回顧2018年AI的進展，并展望2019年的關鍵技術趨勢。其中，有觀點認為，2018年AI最大的進展是沒有進展，2019年AutoML、GAN等將繼續成為關鍵技術。
2018-12-26 17:39:053789 ）在后摩爾時代的技術趨勢下， 射頻系統可持續吸收異構集成（HETEROGENEOUS INTEGRATION） ／ 系統級封裝的最新技術， 實現更復雜、 更高性能的系統集成
2022-12-14 10:35:131001 為適應異構集成技術的應用背景，封裝天線的實現技術也應有所變化，利用封裝工藝的優點以實現更佳的性能。
2024-02-29 11:11:30157 
超越摩爾，三星的異構集成之路 ? 在近期舉辦的2021年Samsung?Foundry論壇上，三星透露了2/3nm制程工藝的新進展，并公開發布了全新的17nm工藝。三星市場戰略副總裁MoonSoo
2021-10-10 07:54:494958 ` 本帖最后由 dnxww 于 2012-7-13 09:11 編輯
2012年5月,美國國家儀器公司（National Instruments, 簡稱 NI）發布《2012年自動化測試趨勢展望
2012-05-16 09:10:09
技術的異構集成實現卓越系統性能，并結合適當的制造方法來降低成本，相信定將能夠為國防和民用市場的發展趨勢提供有力支持?；緲嫾憾O管2018年的另一個主要趨勢將是對于二極管的持續依賴性。數十年來，業界
2018-02-08 11:01:42
2020科技前沿十大科技，但科技依然擁有瞬間點燃人們激情的魔力。1月2日，阿里巴巴達摩院發布了“2019十大科技趨勢”，涵蓋了智能城市、數字身份、自動駕駛、圖神經網絡系統、AI芯片、區塊鏈、5G等
2021-07-28 06:27:02
近日在中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇（OVC EXPO2018）期間，“5G時代的信息通信產業高峰論壇”在中國光谷科技會展中心隆重舉行。烽火通信技術專家馬俊在現場發表了“5G時代的承載網絡技術演進”的主題演講，主要介紹了5G承載網絡需求與新技術進展，以及烽火在5G承載領域的進展和5G承載網部署建議。
2021-02-03 07:58:39
新的技術節點上線時，沒有理由重新設計這些功能?！ ?b class="flag-6" style="color: red">異構集成已經在生產中。這是一項非常重要的技術，英特爾致力于基于芯片的設計策略。例如，Intel?layx?10 FPGAs和Intel?Agilex
2020-07-07 11:44:05
Chameleon等等。轉眼進入了新世紀，異構出現的頻率也越來越高，2010年蘋果推出了首個自研的處理器A4，將CPU、GPU和其它加速器集成至一起。在超算領域，加速器和協處理器也數量也在逐步增加。全球超
2021-12-26 08:00:00
`各有關單位：為貫徹落實《國家集成電路產業發展推進綱要》，助推工業和信息化部“軟件和集成電路人才培養計劃”的實施，培養一批掌握核心關鍵技術、處于世界前沿水平的中青年專家和技術骨干，以高層次人才隊伍
2016-03-21 10:39:20
CMOS圖像傳感器最新進展及發展趨勢是什么？
2021-06-08 06:20:31
求FPGA最前沿技術及信息更新時，在哪能看到？
2015-10-16 16:48:22
GaN功率集成電路的進展:效率、可靠性和自主性
2023-06-19 09:44:30
）等關鍵技術，能大大提高無線通信系統的峰值數據速率、峰值譜效率、小區平均譜效率以及小區邊界用戶性能，同時也能提高整個網絡的組網效率，這使得LTE和LTE-A系統成為未來幾年內無線通信發展的主流，本文將對這些關鍵技術及其標準進展進行介紹。
2019-06-14 06:41:50
`NI最新推出的2012嵌入式系統展望報告，該報告從技術發展和商業運營角度總結出嵌入式系統市場的五大趨勢，指出嵌入式控制監測系統設計團隊面臨的最緊迫的趨勢和挑戰，無論技術人員還是公司管理層，都能
2012-03-12 11:00:19
UWB技術前沿Ultrawide bandwidth(UWB)技術前沿技術概述定位特性室內定位系統的性能評判指標LOS與NLOS定位方法1.到達角度（AOA）2.到達時間（TOA）3.到達時間差
2021-07-26 08:16:05
什么是異構多處理呢？為什么需要異構多處理系統
2021-02-26 06:59:37
光通信技術發展的趨勢是什么
2021-05-24 06:47:35
雄芯開發的首款基于Chiplet異構集成的智能處理芯片，該芯片采用12nm工藝生產，HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心，可通過靈活搭載多個NPU Side Die提供8~20TOPS
2023-02-21 13:58:08
單片機自檢技術的研究現狀及進展情況？？要弄開題報告，求大神幫助??！
2015-03-25 11:37:26
、天文學、環境科學等領域有重要的應用價值。THz振蕩源則是THz頻段應用的關鍵器件。研制可以產生連續波發射的固態半導體振蕩源是THz技術研究中最前沿的問題之一?；诎雽w的THz輻射源有體積小、易集成
2019-05-28 07:12:25
嵌入式系統趨勢展望2013，可以了解下！
2013-04-14 00:46:56
近年來，隨著人工智能的進一步發展創新，新技術持續獲得突破性進展，呈現出深度學習、跨界融合、人機協同、群智開放、自主操控等以應用為導向的新特征。加強新一代人工智能技術的前瞻預判，準確把握全球技術
2019-09-11 11:51:49
之一。主要綜述了電化學機械拋光技術的產生、原理、研究進展和展望，對銅的ＥＣＭＰ 技術進行了回顧和討論。關鍵詞：化學機械拋光；銅互連；低介電常數；電化學機械拋光；平坦化技術；多孔
2009-10-06 10:08:07
因老師講課需要集成電路前沿相關的PPT，讓我在網上找，我是做材料的，不懂電路，故請各位大牛幫忙。大家有沒有一些關于集成電路前沿的只是討論或者相關的PPT，急求，謝謝各位。我的郵箱285014141@qq.com。再次感謝。
2015-10-16 15:30:48
汽車電子技術的發展趨勢是什么？
2021-05-17 06:33:49
液晶顯示技術的最新趨勢是什么？
2021-06-08 06:52:22
的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。因此，通常我們使用的都是采用的模擬式間接溫度補償的溫補晶振?！ ‰S著科學技術的不斷發展，晶振向小型化趨勢的不斷發展，溫補晶
2014-02-13 15:54:37
物聯網最新前沿技術應用大賞（圖文）
2012-08-20 19:39:48
搶注電子采購供應市場趨勢展望峰會，立省500元 2011電子采購供應市場趨勢展望峰會（簡稱“峰會”）將于2011年3月4日在深圳舉辦。此次峰會重點分析三網融合和高新技術產業給電子制造業的商機，電子
2011-02-11 21:07:00
本文就電容誤差平均技術中的各種方法的原理及特點做一簡單的介紹，并由此展望其發展趨勢。
2021-04-22 06:51:03
`盾構發展趨勢和展望隨著盾構施工的需要和科學技術的不斷進步，超大直徑盾構機的研發正在向自動化、智能化和多模式等方向發展。自動化——超大直徑盾構的上述工作任務量較大、施工作業的安全風險較高目前，相關
2020-11-03 15:30:31
硅通孔（TSV）電鍍的高可靠性是高密度集成電路封裝應用中的一個有吸引力的熱點。本文介紹了通過優化濺射和電鍍條件對完全填充TSV的改進。特別注意具有不同種子層結構的樣品。這些樣品是通過不同的濺射和處理
2021-01-09 10:19:52
1928年，G．B，Crouse激早提出采用集成磁件(Integratea Magnetics，簡稱IM)濾波電路的專利申請，其中，IM是用于濾波電路中的耦合電感，其后的近40年間，磁集成技術的研究一直局限在電感與電感的集成。
2019-09-17 09:01:39
自動化測試技術發展趨勢展望分析，不看肯定后悔
2021-05-14 06:50:31
全球的節能需求和電子設備必須遵守的強制性能效規范要求，以及便攜裝置小型化多功能趨勢是電源與電源管理技術發展的推動力。提高電源效率、降低待機功耗、高功率密度、高可靠性、高集成度和低成本是電源與電源
2008-07-07 08:51:25
你有TSV6390AIDT和/或TSV6290AIDT的SPICE型號嗎？ 謝謝， 何魯麗 ＃運算放大器，香料宏模型
2019-08-06 14:07:54
`直播主題及亮點:在介紹中國車聯網的發展歷史的基礎上，分析目前的車聯網產品類型和技術路線，分析5G的技術特點、優勢和未來市場發展趨勢，介紹北斗與GPS的區別和北斗衛星的最新進展和應用。針對即將成為車
2018-09-21 14:01:58
車載移動異構無線網絡架構及關鍵技術是什么？
2021-06-07 06:29:57
近年來軟件無線電技術發展取得了一些進展，但仍面臨許多技術挑戰，包括高速Ａ／Ｄ、ＤＳＰ數字處理、射頻前端、天線技術等問題，可以說這些技術決定著軟件無線電的發展和實現。多年來在這方面的努力也從未停止過，這些技術仍在不斷的發展，同時也出現了一些新的發展趨勢，具體有哪些？大家知道嗎？
2019-08-01 08:27:26
風光互補技術及應用新進展 [hide]風光互補技術及應用新進展.rar[/hide] [此貼子已經被作者于2009-10-22 11:52:24編輯過]
2009-10-22 11:51:20
對可見光通信的前沿研究進行了綜述，闡述了其研究背景和基礎系統架構，圍繞材料器件、高速系統、異構網絡、水下可見光通信和機器學習等五個前沿研究方向展開了對可見光通信研究進展的探討，并概述了現階段高速可見光
2023-05-17 15:14:45
為解決企業分布式多源異構地理空間數據互操作的瓶頸問題，設計了基于WebServices 的四層多源異構空間信息集成框架。利用Web Services 技術，OGC 地理信息服務實現規范，和W3C 標準的
2009-08-15 08:11:48
20 分析了數字化校園建設過程中異構數據集成的重要性，詳細介紹了異構數據庫系統的特征和異構數據集成的幾種方法，研究XML在異構數據集成方面的應用。在此基礎上，設計出基于XM
2010-12-24 15:59:2514 3D-IC設計者希望制作出高深寬比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，從而設計出更小尺寸的通孔，以減小TSV通孔群在硅片上的占用空間，最終改進信號的完整性。事實上，當前傳統的TSV生產供應鏈已落后于ITRS對其的預測。
2011-01-14 16:10:401719 
針對高校多業務系統異構 數據庫 的特征，提出基于Web Services 的校園異構數據庫數據集成的框架體系結構，并對數據集成的關鍵技術進行研究和設計，為校園數據共享和互聯互通提供一
2011-06-07 17:18:0218 重點討論了垂直互連的硅通孔(TSV)互連工藝的關鍵技術及其加工設備面臨的挑戰．提出了工藝和設備開發商的應對措施并探討了3DTSV封裝技術的應用前景。
2011-12-07 10:59:2388 華為昨天發布了2012年行業趨勢展望。內容包括用戶體驗成為驅動行業發展的原動力與電信行業發展的十大關鍵課題。
2011-12-31 09:47:58523 自動化測試趨勢展望2012
2012-06-14 14:41:130 嵌入式系統趨勢展望全面介紹了對嵌入式系統市場產生巨大影響的技術和方法。NI嵌入式系統產品市場總監為您講解當今嵌入式監控系統設計團隊的最新趨勢、機遇與挑戰。更多信息見
2013-04-09 14:13:42232 簡介：《自動化測試趨勢展望》全面介紹了影響測試和測量行業的關鍵技術和方法。憑著對技術發展方向趨勢的靈敏度，以及測試和測量市場的獨特見解，總結出未來五大趨勢：商業策略、系統架構、數據處理、軟件和I/O。更多詳情見 ni.com/automatedtest/zhs/ 。
2014-03-31 17:58:19291 硅通孔技術（Through Silicon Via， TSV）技術是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質
2016-10-12 18:30:2714721 
UWB通信技術最新進展及發展趨勢，下來看看
2017-02-07 12:44:1711 《自動化測試趨勢展望》全面介紹了影響測試和測量行業的關鍵技術和方法。 測試工程師和管理人員所面臨的重大挑戰之一是保持處于測試發展趨勢的前沿。 NI對技術發展趨勢具有廣泛的認識，并與來自眾多行業的公司
2017-02-13 10:29:04599 The TSV358， TSV358A， TSV324， and TSV324A （dual and quad） devices are low voltage versions of the LM358 and LM324 commodity operational amplifiers.
2017-09-05 09:12:306 The TSV620， TSV620A， TSV621， and TSV621A are single operational amplifiers offering low voltage， low power operation
2017-09-05 11:01:536 要實現三維集成，需要用到幾個關鍵技術，如硅通孔（TSV），晶圓減薄處理，以及晶圓/芯片鍵合。TSV 互連具有縮短路徑和更薄的封裝尺寸等優點，被認為是三維集成的核心技術。
2017-11-24 16:23:4858827 
為了提高飛機維修排故效率，針對飛機維修排故信息多源性、分布式和異構的特點，鑒于本體在解決語義異構問題上的優勢，研究提出了基于本體的多源異構飛機維修排故信息協同集成技術路線，給出了飛機維修排故本體信息
2017-11-27 14:47:380 ADI公司總裁兼首席執行官Vincent Roche在對2018年的技術趨勢展望一文《這些創新將影響我們2018年的生活》中，首次發出將異構制造的話題作為產業未來發展趨勢的一個重要觀察角度
2018-01-18 11:29:275230 
NB-IoT牛聯網市場進展、展望。
2018-02-08 16:15:526778 
的填充，實現硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術可以通過垂直互連減小互聯長度，減小信號延遲，降低電容/電感，實現芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實現器件集成的小型化?；?b class="flag-6" style="color: red">TSV技術的3D封裝主要有以下幾個方面優勢：
2018-08-14 15:39:1089027 機器學習從業者在當下需要掌握哪些前沿技術？展望未來，又會有哪些技術趨勢值得期待？
2018-11-25 09:16:455232 本文從工業互聯網的典型應用—車聯網談起，從工業網聯技術發展過程的視角分析了工業智聯網的構架、關鍵技術和前沿趨勢，對智聯網視域下的未來智聯交通作出了展望。
2019-01-18 10:46:263247 隨著互聯網、計算和軟件開發的進步，任何人都可以足不出戶享受到當下最前沿的一些技術。
2019-01-21 16:11:333295 本文從工業互聯網的典型應用—車聯網談起，從工業網聯技術發展過程的視角分析了工業智聯網的構架、關鍵技術和前沿趨勢，對智聯網視域下的未來智聯交通作出了展望。
2019-01-24 13:53:184655 
對于目前的高端市場，市場上最流行的2.5D和3D集成技術為3D堆疊存儲TSV，以及異構堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術已經廣泛用于高性能計算
2019-02-15 10:42:196191 
從英特爾所揭露的技術資料可看出，Foveros本身就是一種3D IC技術，透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術與微凸塊(micro-bumps)搭配，把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-08-14 11:18:423271 
EDA的智能化、EDA上云以及如何適應芯片異構集成、系統公司研發芯片等趨勢。數家EDA公司高管在接受包括電子發燒友網在內的媒體采訪時，就這些話題也進行了深入的分析和觀點分享。
2022-01-26 09:28:584966 芯片和封裝基板的互連，以及芯片和芯片的互連。TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等填充，實現垂直電氣互連。硅通孔技術可以通過垂直互連減小互聯長度，降低信號延遲，降低寄生電容/電感，實現芯片間的低功耗、高速、寬帶通信和實現器件集成的小型化。
2022-05-31 15:24:392053 異構系統是各種技術顛覆的核心。平板電腦、智能手機和科學計算機都是作為專門系統創建的。展望未來，異構架構在創建下一代顛覆性設備方面發揮著至關重要的作用。
2022-06-08 16:43:551451 未來集成電路將通過計算范式、芯片架構和集成方法等創新，突破高算力發展瓶頸。具體創新方法為：Chiplet異質集成提高晶體管數量、存算一體技術提高每單位器件的算力、可重構異構計算架構提高算力擴展性。
2022-12-23 10:49:002161 展望塑造人工智能的趨勢
2023-01-05 09:43:43287 和關鍵技術基礎上 , 對其中深孔刻蝕、氣相沉積、通孔填充、 化學機械拋光(CMP)等幾種關鍵工藝設備進行了詳細介紹，對在確保滿足生產工藝要求的前提下不同設備的選型應用及對設備安裝的廠 務需求提出了相關建議，同時對 TSV 設備做出國產化展望。
2023-02-17 10:23:531010 等提供小尺寸、高性能的芯片。通過綜述 TSV、TGV、 RDL 技術及相應的 2.5D、3D 異質集成方案，闡述了當前研究現狀，并探討存在的技術難點及未來發 展趨勢。
2023-04-26 10:06:07519 
本文研究了一種用于5G通信的射頻微系統與天線一體化三維扇出型集成封裝技術. 通過在玻璃晶圓 上使用雙面布線工藝，實現毫米波天線陣列的制作. 將TSV轉接芯片與射頻芯片倒裝焊在玻璃晶圓上，再用樹脂材料
2023-05-15 10:39:22866 
、內涵和若干前沿科學技術問題 , 分析討論了天線陣列微系統所涉及的微納尺度下多物理場耦合模型、微波半導體集成電路、混合異構集成、封裝及功能材料等關鍵技術及其解決途徑 , 并對天線陣列微系統在下一代微波成像雷達中的應用進行了展望
2023-05-29 11:19:541272 
第10章集成電路基礎研究與前沿技術發展《集成電路產業全書》下冊????????代理產品線：器件主控：1、國產AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、
2022-04-20 15:13:46287 
導讀超異構和異構的本質區別在哪里？這篇文章通過對異構計算的歷史、發展、挑戰、以及優化和演進等方面的分析，來進一步闡述從異構走向異構融合（即超異構）的必然發展趨勢。1、異構計算的歷史發展1.1并行計算
2023-04-26 15:18:10543 
編者注：TSV是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互聯，這項技術是目前唯一的垂直電互連技術，是實現3D先進封裝的關鍵技術之一。
2023-07-03 09:45:342003 
芯片異構集成的概念已經在推動封裝技術的創新。
2023-07-03 10:02:201608 
2023智博會,分享全球“科技”成果、探索前沿科技、展望未來趨勢
2023-07-06 08:47:34406 
TSV不僅賦予了芯片縱向維度的集成能力，而且它具有最短的電傳輸路徑以及優異的抗干擾性能。隨著摩爾定律慢慢走到盡頭，半導體器件的微型化也越來越依賴于集成TSV的先進封裝。
2023-07-25 10:09:36470 
先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展
2023-09-06 11:16:42536 
傳統的二維硅片微縮技術達到其成本極限，半導體行業正轉向異構集成技術。異構集成是指不同特征尺寸和材質的多種組件或晶片的制造、組裝和封裝，使其集成于單個器件或封裝之中，以提高新一代半導體器件的性能。 ? 經過集成式晶片到晶圓鍵
2023-10-30 16:07:32358 
AI進展及2021年技術趨勢報告
2023-01-13 09:06:121 異構集成時代半導體封裝技術的價值
2023-11-28 16:14:14223 
異構集成 (HI) 與系統級芯片 (SoC) 有何區別？
2023-11-29 15:39:38440 
異構集成主要指將多個不同工藝節點單獨制造的芯片封裝到一個封裝內部，以增強功能性和提高性能。
2023-11-27 10:22:531828 
一、引言 情感語音識別是當前人工智能領域的前沿技術，它通過分析人類語音中的情感信息，實現更加智能化和個性化的人機交互。本文將探討情感語音識別技術的最新進展和未來趨勢。 二、情感語音識別的技術前沿
2023-11-28 18:35:24214 華芯邦科技將chiplet技術應用于HIM異構集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術不斷升級，行業也進入了新的發展周期。HIM異構集成模塊化-是華芯邦集團旗下公司深圳市前?？卓莆㈦娮佑邢薰綤OOM的主營方向，將PCBA芯片化、異構集成模塊化真正應用于消費類電子產品行業。
2024-01-18 15:20:18194 共讀好書 田苗，劉民，林子涵，付學成，程秀蘭，吳林晟 (上海交通大學 a.電子信息與電氣工程學院先進電子材料與器件平臺；b.射頻異質異構集成全國重點實驗室) 摘要： 以硅通孔（TSV）為核心
2024-02-25 17:19:00119 
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