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標簽 > IC封裝
IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上
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IC封裝面臨的制造挑戰有哪些？人工智能芯片的封裝就像是一個由不同尺寸和形狀的單個塊組成的拼圖，每一塊都對最終產品至關重要。這些器件通常集成到2.5DIC...
中軟制造運營管理平臺PCB行業套件-數字工廠及智能工廠解決方案
PCB行業是電子信息產業中重要的組成部分，在國家產業政策和相關法律法規的支持和保障下，行業市場規模不斷擴大，朝著高端化、集約化的方向持續發展。
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統 (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發展方向。
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統 (MEMS)集成到一起
RDL 技術是先進封裝異質集成的基礎，廣泛應用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學和 2.5D/3D 集成方法，實現了更小、更快和更高效的芯片設計。
在封裝前，通常要減薄晶圓，減薄晶圓主要有四種主要方法：機械磨削、化學機械研磨、濕法蝕刻和等離子體干法化學蝕刻。
集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設計和...
摘要：論述了傳統的集成電路裝片工藝面臨的挑戰以及現有用DAF膜（DieAttachmentFilm，裝片膠膜）技術進行裝片的局限性；介紹了一種先進的、通...
本文介紹已獲專利的適用于機電接觸應用的1-Wire接觸封裝解決方案，并對比傳統的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優越性。
半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能, 這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術快速的發展, 不可能實現便攜式電子產...
臺灣作為全球半導體產業領航者，匯聚著眾多全球領先的半導體公司。根據駐新加坡臺北代表處發布最新一期《2023年臺灣與全球半導體供應鏈回顧》報告，在晶圓代工...
東威科技：PCB行業目前有回暖跡象，PCB設備有批量訂單進入
東威科技(688700.SH)在投資者互動平臺表示，PCB行業目前有回暖跡象，PCB設備有批量訂單進入。
底部填充膠在汽車電子領域的應用有哪些？在汽車電子領域，底部填充膠被廣泛應用于IC封裝等，以實現小型化、高聚集化方向發展。底部填充膠在汽車電子領域有多種應...
據韓媒3月14日透露，斗山已成為Nvidia（英偉達）下一代人工智能芯片核心材料覆銅板的獨家供應商，取代了臺灣的競爭對手。
日本上市企業Toppan Holdings計劃在新加坡建立一個半導體封裝基板工廠
HNPCA消息 日本上市企業Toppan Holdings (7911.T)計劃在新加坡建立一個半導體封裝基板工廠，并計劃于2026年底開始運營。
韓國PCB上市企業Simmtech募資超1億元,以擴大IC載板的產能
HNPCA獨家報道 2024年3月8日，韓國IC封裝基板上市企業Simmtech (KOSDAQ:222800)發布公告，稱將發行規模為200億韓元(...
深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（以下簡稱“和美精藝”）近日在上交所科創板上市審核狀態更新為“已問詢”，這標志著公司向資本市場邁出了堅實的一步。自成立...
東威科技近期于機構調研時表示，公司比較看好2024年PCB業務，今年1—2月新增訂單已過億。
2024年1月25日，深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（以下簡稱“和美精藝”）在上交所科創板的上市審核狀態已更新為“已問詢”。該公司自2007年成立以...
Holtek新推出BS21xC-x系列Touch Key周邊IC
Holtek新推出BS21xC-x系列Touch Key周邊IC，主要特色為高性價比。
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