據悉,臺積電近期發布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業務進展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節點,以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術。具體信息如下:
2nm家族
N2節點:預計2025年量產。
3nm家族
N3E節點:已于2023年第四季度量產;
N3P節點:預計2024年下半年量產;
N3X節點:HPC應用,預計今年開始接單。
5nm家族
N4X節點:HPC應用,已于2023年下半年接單;
N4P RF節點:射頻應用,1.0版PDK已于2023年第四季度完成;
N5A節點:汽車應用,已于2023年接單。
7nm家族
N6e節點:超低功耗,預計2024年量產。
此外,臺積電去年已完成5nm芯片與5nm晶圓的SoIC CoW堆疊技術驗證并投入量產;同時,CoWoS-R、InFO_oS、InFO_M_PoP等封裝技術亦已成功量產。
總體而言,臺積電去年實現1200萬片12英寸晶圓出貨,同比減少330萬片;7nm及以下先進制程銷售額占比58%,高于2022年的53%。
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