3D封裝

3d封裝知識

• 一PCB相關企業成為英特爾指定的設備供應商

  在2.5D和3D封裝技術如CoWoS和SoIC的同時，玻璃基板封裝也逐漸嶄露頭角。在封裝供應商中，臺積電(2330.TW

  2024-05-20 標簽： pcb 英特爾 3D封裝 253 0

• Onto上一季度營收2.29億美元，AI高性能計算為封裝系統創造需求

  近日，Onto公布了2024年第一財季的財務業績。據報告，Onto上一季度營收2.29億美元，同比增長了14.90%。

  2024-05-14 標簽： 3D封裝 AI芯片 323 0

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  系統級封裝SiP：高效集成方案與SoC比較分析

  WLP 可以有效提高封裝集成度，通常采用倒裝(FC)互連技術，是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。

  2024-04-17 標簽： pcb SiP 系統封裝 199 0

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  用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問題？

  上圖是TSV工藝的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工藝。

  2024-04-17 標簽： CMP TSV 光刻膠 313 0

• 布局碳基“芯”賽道，特思迪攜手CarbonSemi共繪碳基“芯”版圖

  2023年對于特思迪來說，可謂是“厚積薄發”的一年?！跋啾?022年，特思迪營收增長了81.5%，實現公司連續4年的年均

  2024-04-14 標簽： 半導體 晶圓 MEMS技術 312 0

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  半導體先進封裝Wafer技術的深度解析

  摩爾定律是由英特爾創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內容為;集成電路上可容納的品體管數目，約每

  2024-03-29 標簽： 英特爾 摩爾定律 封裝技術 223 0

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  電源解決方案跟摩爾定律有何關系？它如何跟上摩爾定律的步伐？

  根據電源解決方案或與功耗、能源效率或整體能源或碳足跡相關的分析來對任何系統（或系統集合）進行分析時，將源與負載分開出來能

  2024-03-28 標簽： 摩爾定律 晶體管 碳化硅 500 0

• 上海立芯自主研發項目入圍“上海市高新技術成果轉化項目”

  上?？茖W技術委員會發布2024年第一批上海市高新技術成果轉化項目名單，立芯“LePlace布局及物理優化軟件”項目成功通

  2024-03-28 標簽： RTL 數字電路 數字設計 201 0

• nepes采用西門子EDA先進設計流程，擴展3D封裝能力

  來源：西門子 西門子數字化工業軟件日前宣布，韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案，以應對與 3D

  2024-03-11 標簽： IC 封裝 西門子 1831 0

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  先進半導體封裝技術的革新與演進之路

  基于熱壓鍵合（TCB）工藝的微泵技術已經比較成熟，在各種產品中都一直在用。其技術路線在于不斷擴大凸點間距。

  2024-03-04 標簽： 處理器 gpu 半導體封裝 360 0

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