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HBM

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hbm技術

產能之外,HBM先進封裝的競爭

電子發燒友網報道(文/周凱揚)作為存儲行業當下的新寵,HBM在AI的推動下,已經陷入了前所未有的市場狂熱。最大的噱頭自然是產能之爭,比如SK海力士表示明...

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Q1半導體設備廠商財報,GAA和HBM成為最大增長點

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最近Intel Gaudi-3的發布,基于RoCE的Scale-UP互聯,再加上Jim Keller也在談用以太網替代NVLink。

2024-04-22 標簽:以太網單芯片交換機 675 0

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正如我們在最初涉足Celestial的產品戰略時所討論的那樣,該公司的零件分為三大類:小芯片、中介層和英特爾EMIB或臺積電CoWoS的光學旋轉,稱為OMIB。

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Nvidia AI芯片GPU架構路線圖分析與解讀

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B100將采用雙Die架構。如果采用異構Die合封方式,封裝基板面積將小于當前先進封裝4倍Reticle面積的約束。而如果采用計算Die和IO Die分...

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什么是HBM3E內存?Rambus HBM3E/3內存控制器內核

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Rambus HBM3E/3 內存控制器內核針對高帶寬和低延遲進行了優化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓練提供了最大的性能和靈活性。

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Nvidia芯片工藝先進封裝演進洞察

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2024-03-15 標簽:cpuNVIDIAgpu 197 0

HBM:突破AI算力內存瓶頸,技術迭代引領高性能存儲新紀元

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HBM制造集成前道工藝與先進封裝,TSV、EMC、鍵合工藝是關鍵。HBM制造的關鍵在于TSV DRAM,以及每層TSV DRAM之間的連接方式。

2024-03-14 標簽:DRAM寄存器cpu 174 0

HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技術對比

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AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發,且伴隨服務器平均HBM容量增加,經測算,預期25年市場規模約150億美元,增速超過50%。

2024-03-01 標簽:存儲器服務器HBM 385 0

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hbm資訊

三星電子組建HBM4獨立團隊,力爭奪回HBM市場領導地位

具體而言,現有的DRAM設計團隊將負責HBM3E內存的進一步研發,而三月份新成立的HBM產能質量提升團隊則專注于開發下一代HBM內存——HBM4。

2024-05-10 標簽:DRAMSK海力士HBM 163 0

在機遇與挑戰并存的AI時代,三星如何在DRAM領域開拓創新?

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2024-05-09 標簽:DRAM存儲AI 129 0

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2024-05-10 標簽:DRAMHBM先進封裝 985 0

三星將未來存儲業務重心放在企業市場

5月8日,據最新消息,三星在近期的財報電話會議中宣布,其存儲業務將逐漸轉向關注于企業市場,如HBM、DDR5服務器內存以及企業級SSD等產品線。

2024-05-08 標簽:SSDHBM三星 54 0

消息稱三星組建百人工程師團隊

近日,三星電子宣布組建了一支由精英工程師組成的新團隊,專注于HBM(高帶寬內存)的研發和生產。這一舉措被看作是三星為確保與英偉達達成數十億美元的重大合約...

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SK海力士明年HBM產能基本售罄

SK海力士近日宣布,其高帶寬內存(HBM)芯片在2025年的產能已經基本售罄。這一成績主要歸功于人工智能(AI)技術的蓬勃發展,極大地推動了市場對HBM芯片的需

2024-05-07 標簽:芯片SK海力士HBM 121 0

HBM供應商議價提前,2025年HBM產能產值或超DRAM 3分

 至于為何供應商提前議價,吳雅婷解釋道,首先,HBM買家對于人工智能需求前景十分樂觀;其次,HBM3e的TSV良率目前只有40%-60%,買家期望獲得品...

2024-05-07 標簽:DRAM人工智能HBM 72 0

SK海力士提前完成HBM4內存量產計劃至2025年

SK海力士宣布,計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產品,而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據該公司上月與臺積電簽署的HBM基...

2024-05-06 標簽:DRAMSK海力士HBM 55 0

HBM內存市場旺盛,2025年產能與市場份額將攀升

該報告顯示,2023 年 HBM 在市場中的占比僅為 2%,但預計今年將增至 5%,明年則有望突破 10%;而在市場份額上,從去年的 8%上升至今年的 ...

2024-05-06 標簽:DRAM內存HBM 143 0

Q1半導體設備廠商財報,GAA和HBM成為最大增長點

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