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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進?，F在涌現了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封裝等。
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馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣于近期公布了該國國家半導體戰略的具體內容。該戰略定下了三步走的路線圖，旨在使馬來西亞成為全球半導體彈性供應鏈的重要組成部分。
近日，集成電路封裝測試服務領軍企業通富微電宣布，其先進封裝項目正式簽約落戶蘇錫通科技產業園區。通富微電在全球擁有七大生產基地，分別位于南通、合肥、廈門、...
為解決CoWoS先進封裝產能緊張的問題，英偉達正計劃將其GB200產品提前導入扇出面板級封裝（FOPLP）技術，原計劃2026年的部署現提前至2025年。
來源：半導體行業觀察，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近日，先進封裝相關項目傳來新的動態，涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業。 30億元，華天科技...
2024年5月25日（本周六）19:30，由深圳市半導體與集成電路產業聯盟（SICA）主辦的 SEMiBAY Talk“Chiplet 與先進封裝技術和...
據江陰發布的信息透露，此次發布的亞微米互聯技術依托本土設備技術實力，運用大視場光刻技術達到了0.8um/0.8um的線寬線距技術水準，所生產的硅穿孔轉接...
近日，全球領先的半導體制造商英特爾宣布，將大幅增加對多家設備和材料供應商的訂單，旨在生產基于玻璃基板技術的下一代先進封裝產品。這一戰略舉措預示著英特爾對...
捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約
近日，捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目與通富微電先進封裝項目在蘇錫通科技產業園區正式簽約。兩大行業巨頭再度攜手，為園區注入強勁的發展動力。
國內首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，華為、英偉達等巨頭爭相布局
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）日前，國家信息光電子創新中心（NOEIC）宣布取得重大進展：該機構和鵬城實驗室的光電融合聯合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯...
臺積電炫技：A16、SoW封裝、光子引擎等，尖端芯片制造技術一騎絕塵
電子發燒友網報道（文/李寧遠）在全球發展人工智能的熱潮之下，臺積電憑借其領先的芯片技術、穩定擴增的產能，不愧為良率第一市場份額第一的芯片制造大廠。在每年...
電子發燒友網報道（文/周凱揚）作為存儲行業當下的新寵，HBM在AI的推動下，已經陷入了前所未有的市場狂熱。最大的噱頭自然是產能之爭，比如SK海力士表示明...
財報顯示，公司第一季度實現總收入4.777億美元，其中產品銷售額高達4.185億美元，服務銷售額為5920萬美元；毛利率達到17.3%，營業利潤率為3....
盡管如此，日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據了解，日月光和日本政府已經經過了長時間的磋商，目前已經基本確定了相關的資助和投資細節，預計該項目的投資額...
中微公司2024年Q1營收增長31.23%，但凈利下滑9.53%?
中微公司公布其2024年第一季度業績報告，營業收入達16.05億元人民幣，同比上漲31.23%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.49億元，同比減少約9.53%。
據悉，臺積電近期發布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業務進展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節點，以及SoIC CoW、CoWoS-R、...
近期達成的初步協議顯示，三星電子將從美國獲得總計高達64億美元（相當于約464億元人民幣）的補貼，用于建設位于得克薩斯州泰勒市的兩大先進邏輯代工廠、一座...
臺積電今年資本支出料不會調高，維持280億美元至320億美元區間
業內專家普遍認為，鑒于臺積電能效計算（HPC）和AI業務需求增長迅猛以及先進制程產能利用率提升，但3納米和5納米等相關系列產品所依賴的設備機器大部分都可...
據臺積電官方聲明，4月3日早晨該地發生多次有感地震，為保障員工生命安全，已依照規定采取警備措施，部分廠房進行了人員疏散，目前員工都安全且逐步返回崗位。...
漢高：碳化硅、HBM存儲等高成長，粘合劑技術如何助力先進封裝
電子發燒友網報道（文/黃晶晶）漢高粘合劑主要用于半導體封裝、模塊和消費電子設備的組裝。只有集成電路設計和晶圓制造方面的材料，漢高暫未涉及。漢高在德國總部...
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