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面對臺積電打出的“CoWoS封裝”牌,大陸廠商是否有一戰之力?
CoWoS,是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW,將芯片(有源硅芯片)堆疊在中介層(...
隨著chatGPT橫空出世,生成式AI紅遍全球,帶動AI芯片的需求強勁,英偉達(NVIDIA)的H100、A100全部由臺積電代工,并使用臺積電的CoW...
2023年第四季度全球晶圓代工行業收入同比下降3%,環比增長約10%
同期,臺積電以高達61%的市場份額持續引領業界,其第四季度收入超出預期,較第三季度大幅增長59%。其中,英偉達對AI GPU的旺盛需求及蘋果iPhone...
新版CoWoS技術使得臺積電能制造出面積超過光掩模(858平方毫米)約3.3倍的硅中介層。因此,邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內存堆棧、I/O及其他...
新版CoWoS技術使得臺積電能制造出比傳統光掩模(858平方毫米)大3.3倍的硅中介層。因此,邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內存堆棧、I/O及其他小...
臺積電表示A16工藝不需NAEU,新一代CoWoS封裝獲重大突破
在封裝技術的研發道路上,臺積電從未停止過前進的腳步。而除了CoWoS封裝技術的巨大進展,該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。
據悉,臺灣半導體制造公司臺積電近期公布了其正在研發的新版CoWoS封裝技術,此項技術將助力All-in-One的系統級封裝(SiP)尺寸擴大至原有的兩倍...
據悉,臺積電近期發布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業務進展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節點,以及SoIC CoW、CoWoS-R、...
臺積電現正與日月光緊密合作,后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能(AI)日益普及,先進封裝技術必然成為AI芯片主要生產方式。
英偉達Blackwell新平臺使CoWoS封裝總產能提升150%
盡管英偉達計劃在下半年推出GB200和B100等新品,但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技術進行封裝,且驗證測試過程相對繁瑣,因此集邦資訊預測這些產...
現階段,臺積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產能,還全力推動下一代 SoIC 封裝方案的大規模生產。值得注意的是,AMD 作為首個采用 SoIC+Co...
了解到,2.5D封裝技術能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術以及三星的I...
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