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深圳巴斯巴科技發展有限公司(簡稱“巴斯巴”)成立于2010年4月,是一家研發、生產、銷售新能源汽車高壓系統核心零部件的國家級高新技術企業。
Meta Quest是Meta旗下VR頭顯;這款可穿戴設備,支持Xbox無線手柄等設備,業界多認為Meta Quest是VR和混合現實游戲設備的標桿。
Kimi是月之暗面在2023年10月推出的一款AI智能助手,是全球首個支持輸入20萬漢字的智能助手產品。Kimi主要有6項功能:長文總結和生成、聯網搜索、數據處理、編寫代碼、用戶交互、翻譯。
小米SU7是小米汽車旗下的純電動轎車,定位“C級高性能生態科技轎車”。車身尺寸為4997mm/1963mm/1440mm,軸距3000mm。搭載小米超級電機V6s及碳化硅高壓系統,采用小米智能底盤,內置智能耦合制動系統、Xiaomi Pilot智能駕駛系統。
深圳市聯明電源股份有限公司成立于2007年,是國家核準認定的高新技術企業。是一家以電力電子及工業控制為核心技術,從事電氣自動化領域軟硬件和系統解決方案的研發、生產、銷售與服務的高科技公司。
成都萊普科技股份有限公司(萊普科技)成立于2003年,是一家專注于先進激光技術的設備廠商,主攻半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領域,現已推出了三十余種激光應用的設備,涵蓋了IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導結晶設備、晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機等。
HBM(High Bandwidth Memory,HBM) 性能強大成為 AI/ML 和其他高性能計算工作負載的首選內存。AI服務器需求的爆發使得HBM供不應求。HBM3 于2022 年正式推出,是最新一代的高帶寬內存;我們可以認為HBM3的擴展版本就是HBM3E。
RK3588和RK3588s都是由Rockchip公司推出的高性能處理器,設計框架基本一致。核心采用八核的Cortex-A76/A55大小核架構,集成了四核心Cortex-A76和四核心Cortex-A55,配備了獨立的NEON協處理器。
2.5D封裝是新興的半導體封裝技術,2.5D封裝技術可以實現芯片間的高速、高密度互連,從而提高系統的性能和集成度。一般2.5D封裝通過TSV轉換板連接芯片,在2.5D封裝結構中,兩個或多個有源半導體芯片并排放置在硅中介層上,以實現極高的芯片到芯片互連密度。
通感一體化,就是通信感知一體化。通感=通信+感知,通感一體化技術通俗的理解就是把通信和感知進行合體。英文則把“通信感知一體化”寫作Integrated Sensing And Communication,簡稱ISAC。
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芯波微電子成立于2016年,是專注于高端光通信電芯片研發和產業化的國家高新技術企業。芯波微電子先后發布并量產了國內第一款XGSPON OLT TIA XB1201,E2 XGSPON OLT TIA XB1202E。目前芯波微電子擁有多款400G高速芯片(包括TIA、LDD、ACC等)。