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先進封裝

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先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進?，F在涌現了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進封裝技術

先進封裝之TSV、TGV技術制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數目，每隔18-24個月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價格下降一半。

2023-04-13 標簽：集成電路摩爾定律 TSV 1.9萬 0

淺析先進封裝之CSP和FCCSP

CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...

2023-03-28 標簽：集成電路 CSP 先進封裝 1.2萬 0

CoWoS先進封裝技術介紹 CoWoS-R技術主要特點分析

CoWoS-R 技術的主要特點包括： 1）RDL interposer 由多達 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線...

2023-07-26 標簽：集成電路摩爾定律封裝技術 1.1萬 0

先進封裝三種技術：IPD/Chiplet/RDL技術

工藝選擇的靈活性。芯片設計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風險還大。像專用加速功能和模擬設計，采用Chiplet，設計時就有更多選擇。

2023-03-08 標簽：芯片設計封裝技術晶圓工藝 9391 0

先進封裝（Advanced Package）

2.5D 封裝是在2D封裝結構的基礎上，在芯片和封裝載體之間加入了一個硅中介轉接層，該中介轉接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...

2023-02-20 標簽：芯片 pcb 封裝 4854 0

先進封裝之TSV及TGV技術初探（二）

另外一個將TGV填實的方案是將金屬導電膠進行TGV填實。利用金屬導電膠的優點是固化后導電通孔的熱膨脹系數可以調節，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

2023-05-25 標簽：BGA CMP MEMS器件 4169 0

何謂先進封裝/Chiplet？先進封裝/Chiplet的意義

先進封裝/Chiplet可以釋放一部分先進制程產能，使之用于更有急迫需求的場景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、...

2023-01-31 標簽：中國半導體 chiplet 先進封裝 3766 0

先進封裝之TSV及TGV技術初探

隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節點，采用系統封裝(SiP)和基于小芯片的方...

2023-05-23 標簽：晶圓 SiP 封裝 3559 0

傳統封裝 Vs.先進封裝的區別及優勢

集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接，安裝外殼，構成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯...

2023-09-26 標簽：芯片集成電路晶圓 3293 0

一文解析Chiplet中的先進封裝技術

Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通...

2023-07-17 標簽：封裝技術光通信 HPC 2808 0

先進封裝帖子

先進封裝資料下載

先進封裝廠關于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度測量設備-凹凸計量系統立即下載

類別：電子資料 2023-08-17 標簽：半導體測量粗糙度 366 0

HRP晶圓級先進封裝替代傳統封裝技術研究立即下載

類別：電子資料 2023-11-18 標簽：芯片晶圓封裝 231 1

先進封裝資訊

中國首臺2.5D / 3D先進封裝光刻機正式交付

據2022年2月7日消息，上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE）舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式，向客戶正式交付先進封裝光刻機。需要...

2022-02-11 標簽：光刻機先進封裝 1.1萬 0

江蘇中科智芯先進封裝研究院與時代同行

? 2022年11月17日,江蘇中科智芯先進封裝研究院（API）正式揭牌成立，研究院將聚焦在半導體高端封裝互連技術、晶圓級扇出型封裝（Fanout WL...

2023-02-10 標簽：芯片封裝封測 6412 0

全球十大封測廠及其先進封裝動態介紹

我國大大小小的封測廠超過千家，除了頭部幾家企業外，大部分都處于同質化競爭，研發投入較少，利潤率低，受市場波動影響較大。近年，隨著臺積電、英特爾、三星等巨...

2023-06-08 標簽：半導體封測電力傳輸 5871 0

多家半導體知名企業齊聚深圳，亮相先進封裝技術發展大會！

來源：半導體芯科技SiSC 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向?！靶酒瑖a化...

2023-02-28 標簽：半導體封裝先進封裝 3921 0

先進封裝技術之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？

文章轉自:屹立芯創公眾號 “TSV是能實現芯片內部上下互聯的技術，可以使多個芯片實現垂直且最短互聯”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進，HBM...

2023-11-09 標簽：芯片 IC封裝 TSV 3824 0

先進封裝技術的發展與機遇

近年來，先進封裝技術的內驅力已從高端智能手機領域演變為高性能計算和人工智能等領域，涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓練和推理等。當前集成電路的發展受“...

2022-12-28 標簽：處理器集成電路封裝 3643 0

先進封裝核心材料研發中心落戶廣東盈驊，致力國產IC基板材料HBF的量產

2023年5月9日，粵港澳大灣區國家技術創新中心（簡稱“大灣區國創中心”）先進封裝核心材料研發中心揭牌儀式在廣東盈驊新材料科技有限公司新總部舉行。這是大...

2023-05-12 標簽：IC 封裝先進封裝 3144 0

國內首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，華為、英偉達等巨頭爭相布局

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CPO光電共封即將放量，用光電融合技術解決海量數據傳輸

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先進封裝占比不斷攀升，Chiplet持續推動2.5D/3D技術發展

電子發燒友網報道（文/李寧遠）在半導體生產流程中，半導體封裝是制造工藝的重要后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程。封裝可以提供電氣連接，...

2023-10-06 標簽：封裝 TSV chiplet 2805 0

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