先進封裝

人工智能芯片在先進封裝面臨的三個關鍵挑戰

IC封裝面臨的制造挑戰有哪些？人工智能芯片的封裝就像是一個由不同尺寸和形狀的單個塊組成的拼圖，每一塊都對最終產品至關重要。這些器件通常集成到2.5DIC...

2024-05-08 標簽：芯片IC封裝人工智能 973 0

扇出型封裝晶圓級封裝可靠性問題與思考

在 FOWLP 中存在兩個重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan-out)是與扇入型封裝(Fan-in)對立的概念,...

2024-04-07 標簽：封裝晶圓級封裝FOWLP 947 0

Nvidia芯片工藝先進封裝演進洞察

根據IRDS的樂觀預測，未來5年，邏輯器件的制造工藝仍將快速演進，2025年會初步實現Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左...

2024-03-15 標簽：cpuNVIDIAgpu 263 0

先進封裝產業格局全景解析

隨著芯片在算速與算力上的需求同步提升，當前高速信號傳輸、優化散熱性能、實現更小型化的封裝、降低成本、提高可靠性以及實現芯片堆疊等已成為封裝領域的新追求。

2024-03-13 標簽：集成電路封裝技術先進封裝 396 0

半導體先進封裝技術之CoWoS

芯片上數據的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進行數據的發送和接收。摩爾定律使業界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 標簽：臺積電芯片封裝CoWoS 898 0

TSV與異構集成技術的前沿進展與趨勢展望

先進封裝是芯片設計的必由之路。TSV則是必由之路上的服務站。世界上各個主要的IC廠商包括設計、晶圓、封測廠商，開發了一大批專利技術，使用TSV達成各種復...

2024-02-25 標簽：sram芯片設計TSV 291 0

詳細解讀先進封裝技術

最近，在先進封裝領域又出現了一個新的名詞“3.5D封裝”，以前聽慣了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點呢？還是僅僅是一個吸引關注度的噱頭？

2024-01-23 標簽：芯片半導體3D封裝 992 0

傳統封裝和先進封裝的區別

半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2024-01-16 標簽：半導體電路板BGA 818 0

淺談先進封裝的四要素

說起傳統封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進封裝，當今業界風頭最盛的卻是...

2023-12-21 標簽：集成電路半導體晶圓 578 0

推動AI高性能計算的先進封裝解決方案

在半導體前段制程微縮日趨減緩后，異質整合先進封裝技術已然成為另一個實現功能整合與元件尺寸微縮的重要技術發展潮流。伴隨著人工智能物聯網 (AI-centr...

2023-12-19 標簽：芯片半導體封裝設計 590 0

先進封裝形式及其在三維閃存封裝中的可能應用

SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲器、處理器無源器件等)封裝在同一個塑封體中,以此來實現一個完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機械和化...

2023-12-11 標簽：處理器閃存封裝技術 593 0

先進封裝技術在三維閃存中的應用

近年來，隨著人工智能、物聯網和 5G 等技術的蓬勃發展和應用，市場對數據處理以及存儲的需求逐漸增大。根據 IDC 預測，全球數據圈每年被創建、采集或復制...

2023-12-08 標簽：閃存NANDFlaSh 371 0

先進封裝RDL-first工藝研究進展

隨著摩爾定律逐步達到極限，大量行業巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發，轉而將目光投向先進封裝領域。其中再布線先行（ RDL-first ） 工藝作為先...

2023-12-07 標簽：半導體工藝FIRST 1089 0

先進封裝技術的演進過程

半導體芯片封裝的目的無非是要起到對芯片本身的保護作用和實現芯片之間的信號互聯。在過去的很長時間段里，芯片性能的提升主要是依靠設計以及制造工藝的提升。

2023-12-06 標簽：芯片半導體封裝 617 0

互連在先進封裝中的重要性

互連技術是封裝的關鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導體產品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標簽：晶圓圖像傳感器封裝技術 278 0

硅通孔(TVS)技術相關知識 絕緣層在先進封裝中的應用

硅通孔(TVS)技術相關知識

2023-11-20 標簽：集成電路TSV硅通孔 417 0

HRP晶圓級先進封裝替代傳統封裝技術研究（HRP晶圓級先進封裝芯片）

隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?...

2023-11-30 標簽：芯片封裝晶圓級 1350 0

數據中心處理器采用Chiplet有何優勢？

生成式人工智能和大模型的驅動下，我們正置身于一個算力領域千載難逢的拐點：一個類似于個人電腦、互聯網、移動設備和云誕生的時刻。

2023-11-07 標簽：英特爾gpu服務器 287 0

淺談先進封裝和異構集成路線圖

在設計過程的早期階段，需要參與系統和封裝的分析，將設計劃分為各種芯片片段，并評估在計算、數據傳輸和制造成本方面的必要權衡。設計和驗證工具（例如Syste...

2023-11-03 標簽：數據傳輸人工智能封裝系統 198 0