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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
固定芯片用什么膠水比較好?

固定芯片用什么膠水比較好?

固定芯片用什么膠水比較好?芯片粘接固定膠在電子封裝領域是比較常見的,芯片安裝在基板上,點膠固定的工藝流程。固定芯片時,選擇合適的膠水至關重要,以確保芯片能夠穩定、可靠地固...

2024-05-10 標簽:芯片芯片封裝芯片芯片封裝 330

芯片封裝的力量:提升電子設備性能的關鍵

芯片封裝的力量:提升電子設備性能的關鍵

隨著科技的飛速發展,芯片作為現代電子設備的核心部件,其性能和功能日益強大。然而,一個高性能的芯片若未能得到妥善的封裝,其性能將大打折扣。因此,芯片封裝技術的重要性不言而喻...

2024-05-10 標簽:芯片電子設備芯片封裝 354

長川科技引領集成電路裝備創新,邁向智能制造新紀元

集成電路產業是全球高科技競爭的焦點之一,隨著科技的快速發展,對于集成電路裝備的需求也在不斷增長。...

2024-05-10 標簽:集成電路晶圓DIP封裝智能制造長川科技 270

產能之外,HBM先進封裝的競爭

電子發燒友網報道(文/周凱揚)作為存儲行業當下的新寵,HBM在AI的推動下,已經陷入了前所未有的市場狂熱。最大的噱頭自然是產能之爭,比如SK海力士表示明年的HBM芯片產能已經基本賣完了...

2024-05-10 標簽:DRAMHBM先進封裝 1983

英飛凌2024財年第二季度業績保持穩健

英飛凌2024財年第二季度業績保持穩健

?由于主要目標市場需求長期疲軟,英飛凌下調2024財年的營收增長預期;同時啟動加強自身競爭力的計劃 2024財年第二季度,營收為36.32億歐元,利潤達7.07億歐元,利潤率為19.5%。 2024財年展望:...

2024-05-09 標簽:英飛凌 82

貿澤開售Microchip Technology PIC32CZ CA MCU 保護工業和汽車應用安全

2024 年 5 月 7 日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的PIC32CZ CA MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU,具有多種連接選項,是...

2024-05-09 標簽:貿澤 65

深圳國際電子元器件及物料采購展覽會(ES SHOW)

深圳國際電子元器件及物料采購展覽會(ES SHOW)

展覽時間: 2024年11月06-08日 展覽地點: 深圳國際會展中心(寶安) 組織機構: 深圳市電子商會、勵展博覽集團、溢輝源展覽(深圳)有限公司 展會概覽: 深圳國際電子元器件及物料采購展覽...

2024-05-09 標簽:電子元器件 94

今日看點丨豐田在華合資公司有望采用比亞迪超級混動技術;英飛凌宣布緊縮計劃,將在裁員數百人

今日看點丨豐田在華合資公司有望采用比亞迪超級混動技術;英飛凌宣布緊縮計

1. 華為相關人士回應“塔山會戰”備胎計劃今日轉正:消息不實 ? 5月9日有消息稱,華為海思半導體董事長何庭波、終端BG董事長余承東對內發布《致戰友們的一封信》,提出了“塔山會戰”中...

2024-05-09 標簽:英飛凌豐田混動技術 431

回流焊接:速度與溫度的“甜蜜點”,你找到了嗎?

回流焊接:速度與溫度的“甜蜜點”,你找到了嗎?

回流焊接是電子制造領域中一個至關重要的工藝環節,它涉及將預先施加在印制板焊盤上的焊膏通過加熱熔化,然后再冷卻形成永久性的焊點。這一過程對焊接速度和溫度控制有著極為嚴格的要...

2024-05-09 標簽:焊接電子制造回流焊 325

工業軟件呈現五大趨勢,國內市場加速發展

工業軟件呈現五大趨勢,國內市場加速發展

近期,工業軟件市場大事頻發。3月11日,國產工業仿真軟件企業安世亞太科技股份公司在北京證監局輔導備案登記,擬首次公開發行股票上市,輔導機構為中信證券,這家公司以代理仿真軟件技...

2024-05-09 標簽:CAMCAD仿真軟件工業軟件 2224

立訊精密回應投資奇瑞 是股東個人的純投資行為

立訊精密回應投資奇瑞 是股東個人的純投資行為 早在2022年,立訊精密與“奇瑞控股”、 “奇瑞股份”、“奇瑞新能源”及其關聯方合稱“奇瑞集團”共同簽署了《戰略合作框架協議》,擬共...

2024-05-08 標簽:奇瑞立訊精密 1294

聯電4月營收197億元新臺幣 創下聯電16個月以來營收新高記錄

聯電4月營收197億元新臺幣 創下聯電16個月以來營收新高記錄 根據聯電公布的財報統計數據顯示,聯電4月合并營收達197.41億元新臺幣,月增8.67%,年增6.93%,這個金額創下聯電16個月以來營收新高...

2024-05-08 標簽:聯電晶圓代工 131

工業物聯網和M2M通信及其在工業自動化與控制系統中的作用

工業物聯網和M2M通信及其在工業自動化與控制系統中的作用

為了讓系統無所不在,并且優化操作吞吐量和機器生產率,企業正在連接并整合一系列更智能的傳感器、機器人、執行器和控制器。工業物聯網和M2M通信解決方案都將遠程設備訪問作為其共同的...

2024-05-08 標簽:物聯網 65

Samtec技術前沿 | CXL 3.0 AI仿真平臺以 64 GT/s 的速度提供卓越性能

摘要/前言 SC23(Super Computing)大會的熱門話題包括超大規模和量子計算、人工智能和機器學習以及網絡安全等。CXL (Compute Express Link)?也是熱門話題之一。 CXL主要被數據中心服務器、超級計算機...

2024-05-08 標簽:Samtec 435

展區升級!第十二屆中國(西部)電子信息博覽會震撼來襲!

展區升級!第十二屆中國(西部)電子信息博覽會震撼來襲!

四川,作為本次博覽會的舉辦地,近年來電子信息產業發展迅猛。目前,四川電子信息產業規模已超1.6萬億元,形成了一批國家級平臺,如成都“芯火”雙創基地和國家超高清視頻創新中心等。...

2024-05-08 標簽:電子信息 108

熱潮來襲 | 第六屆全球半導體產業與電子技術(重慶)博覽會隆重啟幕!

熱潮來襲 | 第六屆全球半導體產業與電子技術(重慶)博覽會隆重啟幕!

5月7日,第六屆全球半導體產業與電子技術(重慶)博覽會在重慶國際博覽中心盛大開幕。本屆博覽會匯聚了500家知名企業及組團單位參與展覽,規模達30000平方米。博覽會為期三天,預計吸引...

2024-05-08 標簽:半導體 109

今日看點丨蘋果 M4 芯片發布: 2024 款 iPad Pro 首搭;聯發科天璣 9300+ 旗艦處理器發布

今日看點丨蘋果 M4 芯片發布: 2024 款 iPad Pro 首搭;聯發科天璣 9300+ 旗艦處理器

1. 郭明錤:預計英偉達下一代 AI 芯片 R 系列 /R100 在明年 Q4 量產 ? 5月8日,天風國際證券分析師郭明錤發布預測更新指出,英偉達下一代AI芯片R系列/R100將在2025年4季度量產,系統/機柜方案預計...

2024-05-08 標簽:聯發科蘋果iPad天璣 654

人工智能芯片在先進封裝面臨的三個關鍵挑戰

人工智能芯片在先進封裝面臨的三個關鍵挑戰

IC封裝面臨的制造挑戰有哪些?人工智能芯片的封裝就像是一個由不同尺寸和形狀的單個塊組成的拼圖,每一塊都對最終產品至關重要。這些器件通常集成到2.5DIC封裝中,旨在減少占用空間并最...

2024-05-08 標簽:芯片IC封裝人工智能先進封裝 777

美國“承認”紅外熱成像不如中國?3分鐘讀懂這份SDN制裁清單

美國“承認”紅外熱成像不如中國?3分鐘讀懂這份SDN制裁清單

這已經不是美國第一次向中國的高科技企業下黑手了!華為、??低?、大華都被列入美國實體清單被制裁。本月初,國民紅外熱成像品牌艾睿光電遭美國制裁被列入SDN清單。SDN清單是什么?...

2024-05-07 標簽:紅外熱成像 230

科學家提出傾斜臺階面外延生長菱方氮化硼單晶方法

科學家提出傾斜臺階面外延生長菱方氮化硼單晶方法

來源:中國科學院物理研究所 常見的六方相氮化硼(hBN)因化學穩定、導熱性能好以及表面無懸掛鍵原子級平整等特點,被視為理想的寬帶隙二維介質材料。菱方相氮化硼(rBN)可以保持hBN較...

2024-05-07 標簽:氮化硼 566

英飛凌推出用于Arduino的XENSIV傳感器擴展板, 搭載英飛凌和Sensirion的智能家居應用傳感器

英飛凌推出用于Arduino的XENSIV傳感器擴展板, 搭載英飛凌和Sensirion的智能家居應

【 2024 年 5 月 7 日,德國慕尼黑訊】 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司 (FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出用于Arduino的XENSIVTM傳感器擴展板,這是一款專為評...

2024-05-07 標簽:英飛凌傳感器 583

貿澤電子開售適用于工業和可穿戴設備的 Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

貿澤電子開售適用于工業和可穿戴設備的 Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微

202 4 年 5 月 6 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進的片上系...

2024-05-07 標簽:貿澤電子 396

研華與英偉達深化合作, 成為NVIDIA AI Enterprise軟件全球分銷商

研華與英偉達深化合作, 成為NVIDIA AI Enterprise軟件全球分銷商

臺北,2024年4月 - 研華科技(2395.TW)宣布,已擴大與NVIDIA的合作,成為臺灣首家獲得NVIDIA AI Enterprise認證的、用于開發和部署生產級AI應用(含生成式AI)的軟件平臺。近日發布的NVIDIA AI Enterpr...

2024-05-07 標簽:英偉達 90

為何采用基板BGA封裝?探討多引腳產品向基于基板的BGA封裝的變遷

在緩解供應鏈內容的第一章,我們回顧了半導體器件擺脫傳統引線框架封裝的原因及歷史。...

2024-05-07 標簽:pcb晶圓BGA封裝 277

焊接之道:深入剖析PCBA可焊性的四大關鍵因素

焊接之道:深入剖析PCBA可焊性的四大關鍵因素

在電子制造業中,印刷電路板組裝(PCBA)焊接是一個至關重要的工藝環節。焊接質量直接影響到電子產品的性能、可靠性和壽命??珊感宰鳛樵u價焊接效果的關鍵因素,受多種因素影響。本文...

2024-05-07 標簽:焊接PCBA回流焊 194

MediaTek攜手生態伙伴聯合發布《生成式AI手機產業白皮書》,共同定義生成式A

2024 年5月7日 – MediaTek今日在天璣開發者大會(MDDC 2024)上,與Counterpoint攜手阿里云通義千問、百川大模型、虎牙、酷狗、零一萬物、OPPO、Soul、騰訊AI Lab、騰訊混元、vivo等生態伙伴*,聯合發布...

2024-05-07 標簽:Mediatek 98

晶圓劃片技術大比拼:精度與效率的完美平衡

晶圓劃片技術大比拼:精度與效率的完美平衡

半導體晶圓(Wafer)是半導體器件制造過程中的基礎材料,而劃片是將晶圓上的芯片分離成單個器件的關鍵步驟。本文將詳細介紹半導體晶圓劃片的幾種常用方法,包括機械劃片、激光劃片和化...

2024-05-06 標簽:芯片晶圓半導體器件 288

今日看點丨日本宣布造出世界首個6G設備;消息稱蘋果 iPhone 16 手機全系電池殼

1. 日本宣布造出世界首個 6G 設備 ? 近日,日本多家電信公司聯合宣布開發出世界上首個高速6G無線設備。其數據傳輸速度高達每秒100Gbps,是5G峰值速度的10倍,是普通5G智能手機目前下載速度的...

2024-05-06 標簽:iPhone蘋果6G 843

Q1半導體設備廠商財報,GAA和HBM成為最大增長點

Q1半導體設備廠商財報,GAA和HBM成為最大增長點

電子發燒友網報道(文/周凱揚)作為整個半導體行業的上游,半導體設備廠商的財報向來反映了芯片生產制造需求上所發生的變化。隨著半導體設備大廠們紛紛公布了今年第一季度的財報,我...

2024-05-02 標簽:應用材料ASML季度財報HBM半導體設備泛林集團GAA 3254

Microchip推出搭載硬件安全模塊的PIC32CK 32位單片機, 輕松實現嵌入式安全功能

這款全新的中端MCU系列為設計人員提供了更高水平的安全性和靈活性 ? 自2024年生效的新法律法規對從消費物聯網設備到關鍵基礎設施的網絡安全提出了更嚴格的要求。從產品和供應鏈的角度來...

2024-04-30 標簽:microchip 672

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