芯片測試的意義
北京漢通達科技主要業務為給國內用戶提供通用的、先進國外測試測量設備和整體解決方案，產品包括多種總線形式（臺式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe、LXI等）的測試硬件、相關軟件、海量互聯接...
2023-02-22 493
CR6842與oB2269代換，具有高集成低功耗！
隨著科學技術日新月異的發展，人們對電源系統的性能要求也不斷提高，OB2269電源芯片用CR6842代換采用簡單而高效的反激式隔離AC-DC開關電源的設計方法，具有較高的性價比，滿足廣大客戶的需...
2021-11-01 1752
九芯電子|公交地鐵語音報站用什么語音芯片好？
語音播放在我們的生活中經常能聽到，越來越多的電子產品也隨著市場變化加上了語音播放的功能。而我們經常坐公交，坐地鐵都能聽見他們語音報站，而這些都離不開語音芯片的支持，現在市...
2021-10-25 487
CBB21和CBB81電容哪種更好
CBB21和CBB81都是非常常用的薄膜電容器，甚至他們在很多場合都是通用的，可以互相替代，CBB21和CBB81電容哪種更好呢？在選型的時候，應該選擇哪種呢？ 1、在性能滿足要求的前提下，盡量選擇...
2021-11-04 735
手持式電能質量分析儀電壓/電流/頻率（基本測量）方法
表開機/關機儀表面板上有一個按鍵，位于LCD屏右下方，此按鍵為儀表開關鍵。在儀表處于關機狀態時，按下此開關鍵，當儀表屏幕有顯示，開關鍵旁的小燈亮起時，表示儀表啟動完成。當儀表...
2021-11-17 712
共享單車使用的電感gujing
編輯：谷景電子近年來，隨著一系列的極端天氣現象的頻繁出現，環保問題日益成為社會關注的重點?！敖】瞪?，綠色出行”這一理念就是在這樣的大背景被提出。而共享單車就是踐行綠色出...
2021-11-02 509
華秋又搞事了，這次是SMT
?來都來了，點個關注再走四層板免費打樣活動【升級版】發布后小伙伴們反響熱烈，紛紛點贊小編尋思著打樣完了SMT貼片就該安排上了吧華秋，高可靠多層板制造商致力于為電子產業增效降本...
2021-10-26 617
一文淺析半導體后端工藝
制作半導體產品的第一步，就是根據所需功能設計芯片（Chip）。然后，再將芯片制作成晶圓（Wafer）。由于晶圓由芯片反復排列而成，當我們細看已完成的晶圓時，可以看到上面有很多小格子狀...
2023-05-11 1544
半導體芯片封裝吸氣劑基本原理與應用
是通過加熱蒸散后形成膜進行吸氣。非蒸散型吸氣材料是激活后形狀不變，常溫下即可與活性氣體形成穩定化合物進行吸氣。蒸散型吸氣材料工作時會帶來蒸散的金屬原子，造成極間漏電等影響...
2022-08-26 4217
史密斯英特康應對5G時代下高頻芯片測試挑戰
Yole統計數據顯示，2020年全球封測市場規模達到594億美元，同比增長5.3%，國內封測市場規模為2510億元，同比增長6.8%。...
2021-08-06 717
英特爾在2020年架構日上揭秘Willow Cove微架構及全新晶體管技術
在2020年架構日上，英特爾六大技術支柱持續創新，揭秘Willow Cove，Tiger Lake和Xe架構以及全新的晶體管技術。...
2020-08-14 1848
DFT基本原理解析
隨著芯片系統的日益復雜，測試已經成為集成電路設計和制造過程中非常重要的因素，它已經不再單純作為芯片產品的檢驗、驗證手段，而是與集成電路設計有著密切聯系的專門技術，與設計和...
2020-07-06 9008
5V2.4A適配器ic方案解析
電源設計師在設計電源時，面對眾多的開關電源芯片，不知該如何選型才好，下面驪微電子介紹一款適用于12W的適配器5V2.4A電源方案芯片PN8370，用于高性能、外圍元器件精簡的充電器、適配器和...
2020-07-06 2319
Cadence推出Clarity 3D場求解器，擁有近乎無限的處理能力
楷登電子今日發布Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器，正式進軍快速增長的系統級分析和設計市場。與傳統的三維場求解器相比，Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器在精度達到黃金標準的同時，擁有...
2019-04-13 10500
全球SiP領域頂級專家齊聚上海 演講嘉賓名單出爐
上海站全球SiP領域頂級專家齊聚上海，會議日程新鮮出爐，該日程為大會初步日程，具體內容會隨時更新，敬請留意官方網站。...
2018-09-05 6334
英飛凌科技股份公司進一步壯大1200 V單管IGBT產品組合陣容
英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）進一步壯大1200 V單管IGBT產品組合陣容，推出最高電流達75 A的新產品系列。TO-247PLUS封裝同時還集成全額定電流反并聯二極管。全新TO-247PLUS 3腳和4腳...
2018-05-18 1963
smd封裝是什么意思_smd封裝有哪幾種類型
SMD它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它...
2018-04-08 89568
cob封裝為何遲遲不能普及
本文開始介紹了什么是COB以及對OB封裝的優劣勢進行了分析，其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因，最后介紹了COB封裝面臨的挑戰以及對COB封裝的發展趨勢進行了探究。...
2018-03-16 10044
一文看懂cob封裝和smd封裝區別
本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優勢，其次闡述了SMD的概念與特點，最后詳細的分析了cob封裝和smd封裝的區別。...
2018-03-16 126819
Wavecrest雙引擎技術實現信號完整性測試
目前，在計算、通信及數據采集等領域信號運行速度越來越高。在高速運行下，由于各種原因都會使有效信號波形變形，成為直接造成產品性能不穩或產品功能失效的主要原因。...
2018-02-26 1290
利用邏輯分析儀和DSO解決信號完整性問題
隨著目前對通信和計算機系統速度與帶寬的需求不斷上升，系統設計師正面臨著嚴峻的考驗。按時序進行測試的并行總線結構已接近其能力的極限，總線寬度現達到 64位以上，致使電路布局異常...
2018-02-10 1455
qfn32封裝尺寸圖_qfn32封裝尺寸數據
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細的介紹了封裝的過程和封裝注意事項，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。...
2018-01-11 38552
qfn封裝形態封裝尺寸圖_qfn封裝的特點
本文主要介紹了QFN封裝特點、QFN封裝過孔設計，其次介紹了QFN焊點是如何的檢測與返修的，最后介紹了七個不同qfn封裝形態封裝尺寸圖。...
2018-01-11 122353
qfn封裝怎么焊接_qfn封裝焊接教程
本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點，其次介紹了QFN焊點的檢測與返修方式，最后詳細的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細教程。...
2018-01-10 96825
甚薄型QFN封裝技術
QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，...
2018-01-10 5101
中國封裝測試公司排名
飛思卡爾半導體（中國）有限公司（FreescaleSemiconductor，原摩托羅拉半導體部）1992年開始在天津開展業務，目前在中國天津的封裝和測試運行部門有2832名正式員工，在北京、蘇州和天津有3個研...
2017-12-20 120147
集成電路封裝行業現狀及前景
集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學...
2017-12-20 14100
SOP封裝種類有哪些_有什么特點
SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本采用塑料封裝。，應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。SOP是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型...
2017-12-20 3316
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