Q1半導體設備廠商財報，GAA和HBM成為最大增長點

電子發燒友網報道（文/周凱揚）作為整個半導體行業的上游，半導體設備廠商的財報向來反映了芯片生產制造需求上所發生的變化。隨著半導體設備大廠們紛紛公布了今年第一季度的財報，我們再一次看到了半導體行業的周期發展，以及邏輯、存儲相關設備在今年多了哪些增長要素。

ASML：同比下滑嚴重，但預計下半年會有所復蘇

在近期公布的ASML第一季度財報中，其Q1銷售額和凈利潤均出現了不小的下滑，其中凈銷售額同比下降21.6%至52.9億歐元，低于市場預期，但仍在去年給出的指導業績范圍內；凈利潤同比下滑37.4%達12.2億歐元，超出預期的10.2億歐元。其第二季度的指導業績為57億到62億歐元，同樣低于市場預期。

早在去年Q4的總結中，ASML就表示2024對其而言將成為一個過渡年，其目標以維持與2023年相近的營收為主。話雖如此，第一季度的業績還是為實現這一目標帶來了不小的壓力。不過ASML CEO Peter Wennink也對此做出了解釋，他們對全年的展望依舊保持不變，隨著行業從低迷中復蘇，預計下半年的業績會強于上半年。

在光刻系統的銷售上，EUV占比從去年Q4的40%進一步提高至46%。對于低NA EUV銷量和高NA EUV普及率的問題，ASML認為這無非就是客戶的選擇問題，他們繼續利用低NA機器的雙重曝光，從而提升該類系統的銷售量，也有可能選擇一臺高NA的機器。但ASML也指出所有EUV的客戶，都已經在投入高NA了，他們高NA機器的訂單量有了兩位數的增長。

除此之外，在財報會議上，ASML提到多重曝光技術實現7nm的可能性已經顯而易見了，而且他們認為用多重曝光實現5nm也是可行的。但前提是要做出取舍，利用這一技術實現大規模量產是非常困難的，尤其是良率和成本的問題。他們甚至用了ASML主要客戶之一英特爾舉例，他們稱英特爾在沒有使用EUV時，在邁入10nm以內的工藝上遭遇了不少困難。

應用材料：超出預期，GAA將成為增長

根據應用材料發布的2024財年Q1季度財報所示，其本季營收達到67.1億美元，同比幾乎持平，但該業績依然超出市場預期，且毛利率有些許增長，達到了47.8%。2024第一季度半導體設備系統的占比中，邏輯與其他用的系統占比為62%，而去年Q1這一比例為77%。存儲（DRAM和閃存）用系統所占比例則從去年同期的23%，提升至34%。由此可以看出存儲市場回暖的跡象。

在先進邏輯市場，不少先進晶圓代工廠已經開始從FinFET到GAA的量產轉型。得益于應用材料在GAA、背板供電和先進封裝相關設備上近50%的市場份額，這一轉型將為應用材料貢獻極高的營收增長。GAA相關業務預計在2024年貢獻15億美元，而明年這一數值可能再度翻倍。

而在存儲用設備市場，應用材料表示2023年，在DRAM設備上的市場份額相較10年前高出了10個點，而且DRAM相關設備的營收比兩家競爭對手加起來都要多。最大的增長驅動還是HBM，而應用材料也穩定保持著HBM工藝相關設備第一的位置。去年HBM僅占整個DRAM市場產量的5%左右，但應用材料預計未來幾年將達到50%的復合年增長率。

應用材料表示，HBM中所用到的die大小是標準DRAM的兩倍以上，所以實現同樣的產量需要至少兩倍的產能。此外，HBM die堆疊所需要的額外封裝步驟，也進一步擴大了應用材料的市場，其HBM封裝相關的設備營收預計會在今年呈現四倍左右的增長。

至于NAND市場，應用材料表示他們看到庫存與價格都有所改善，且利用率有所回升，與HBM一樣，節點過渡、層數增加等存儲技術的演進也將推動NAND相關設備的支出增長。

泛林集團：穩健的開局，HBM設備3倍增長

泛林集團也在近期公布了第一季度的營收，其營收環比增長0.9%至37.9億美元，毛利潤為18.01億美元，毛利率為47.5%。針對今年第二季度，泛林集團預計營收將達到38±3億美元。

泛林集團總裁兼CEO Tim Archer表示，憑借第一季度的穩健營收，泛林集團在2024年迎來了強勁的開局。針對人工智能轉型所需的性能與速度要求，泛林在鞏固其領導地位的同時，已為未來的重大機遇做好了準備。

在系統營收占比中，DRAM與NVM組成的存儲用系統營收占比為44%，與晶圓代工廠用系統營收占比相同。泛林表示得益于HBM的需求增長以及來自中國大陸市場的持續投資，DRAM相關的半導體設備需求強勁。在HBM相關的設備交付數上，泛林預計2024年將迎來3倍以上的增長。

在NVM相關的業務上，泛林表示過去12月到18月之間，NAND設備的支出一直處于疲軟的階段。隨著今年的供需逐漸趨于正常，客戶已經開始準備2025年的NAND設備支出了，這也取決于AI驅動了企業級SSD的需求增長，更多先進AI應用需要更快、更高效且更高密度的NAND存儲設備。而目前HDD占據了80%的企業存儲市場，存在很大的增長空間。

至于在晶圓代工廠和邏輯用系統上，先進工藝節點的支出依然在增長，比如用于GAA節點設備營收預計將在今年首次突破10億美元的大關。不過除了中國大陸市場外，來自先進工藝的增長受到了部分成熟工藝節點支出下滑的影響。

在區域占比中，中國大陸依然是Lam Research的最大營收來源，占比高達42%，高于上一季度的40%。其次是韓國，占比為24%。泛林表示，來自中國大陸的設備支出要超出預期，但他們依然認為來自中國的營收占比會在下半年有所減少。

針對各個國家和地區芯片法案的頒布，對于交期較長的半導體設備而言，泛林集團認為這些更像是針對未來三年的設備投資活動，但也肯定了這類政策對其業績未來可能帶來的積極影響。另一個喜人的消息是，泛林集團表示他們也看到了晶圓廠產能利用率的提升，這點在業績上主要體現為備件營收有了兩位數的環比增長。