制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
有源晶振四個腳是如何定義的？
有源晶振四個腳是如何定義的?有源晶振型號類型比較多，而且每一種型號的引腳定義都有所不同，接法也不是通用的。下面小揚介紹一下有源晶振常用引腳識別法，以方便大家：有個點標記的...
2024-04-28 997
引線鍵合技術：微電子封裝的隱形力量，你了解多少？
引線鍵合是微電子封裝領域中的一項關鍵技術，它負責實現芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路技術的不斷進步，引線鍵合技術也在不斷發展，以適應更高性能、更小尺寸...
2024-04-28 391
今日看點丨全球首個！純電驅擬人奔跑全尺寸人形機器人“天工”在京發布；華
1. 英特爾計劃明年中旬發布 Intel 18A 制程處理器 ? 在日前舉行的英特爾Q1財報電話會議中，英特爾表示計劃在明年中旬發布Intel 18A制程處理器產品。據介紹，Intel 18A的正式版PDK 套件將于本季度推...
2024-04-28 587
北京車展創新紛呈，移遠通信網聯賦能
時隔四年，備受矚目的2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會于4月25日盛大開幕。在這場汽車行業盛會上，各大主流車企競相炫技，眾多全球首發車、概念車、新能源車在這里匯聚，深刻揭示了...
2024-04-26 143
研華攜手群聯 共同打造邊緣運算與工控應用生成式AI平臺
賦能安全可靠&平民化的地端GenAI環境 ? 導讀： 4月17日，群聯電子（Phison）宣布與研華科技（Advantech）攜手合作，共同打造GenAI運算平臺。該平臺將致力于協助工控應用客戶打造安全可靠且經濟...
2024-04-26 140
深圳2024經濟首季報發布 計算機、通信和其他電子設備制造業增長16.7%
深圳2024經濟首季報發布 計算機、通信和其他電子設備制造業增長16.7% 根據深圳市統計局公布的經濟數據顯示，在2024年的第一季度深圳市生產總值（GDP）實現8314.98億，同比增長6.4%。深圳規模以...
2024-04-26 584
石英晶體的規格和特性參數詳解
晶體的重要的電氣參數包括諧振頻率、諧振模式、負載電容、等效電阻、靜態電容、動態電感和電容、工作溫度和驅動功率。 石英晶片所以能做振蕩電路（諧振）是基于它的壓電效應，從物理...
2024-04-26 1381
現場超級助手是重工機械企業最好的“醫美”
智能制造是實現我國制造業由大變強的核心技術和主線，也是推進新型工業化的重要任務。工業和信息化部發布的數據顯示，我國智能制造裝備產業規模已經達到了3.2萬億元以上。隨著新型工業...
2024-04-26 358
芯片的性能由什么決定 芯片最關鍵的技術是什么
芯片內部集成了大量的晶體管和其他電子元件，這些元件可以協同工作，執行各種復雜的數學運算和邏輯運算。這使得芯片能夠處理大量的數據，完成各種復雜的計算任務。...
2024-04-25 626
摩爾斯微電子在中國臺灣設立新辦事處，拓展業務版圖
此戰略布局將Wi-Fi HaLow置于臺灣無線網絡產業中心 ? 2024 年4月25日，中國臺灣省臺北市 ——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片廠商摩爾斯微電子（Morse Micro）今天宣布中國臺灣分公司正式開業。這一戰略...
2024-04-25 122
今日看點丨華為發布全球首款五合一車控模組；高通發布驍龍 X Plus 處理器
1. 華為發布全球首款五合一車控模組 ? 在2024 華為智能汽車解決方案發布會上，華為發布“乾崑（qián kūn）iDVP 2.0”智能汽車數字平臺，推出全球首款五合一車控模組。 ? 據介紹，該模組整合...
2024-04-25 713
光刻機的基本原理和核心技術
雖然DUVL機器可以通過多重曝光技術將線寬縮小到7-5納米，但如果要獲得更小的線寬，DUVL已經達到了極限。采用EUV作為光源的極紫外光刻（EUVL）成為研究的重點，其波長為13.5納米。...
2024-04-25 400
官宣10家首批量產合作車企，地平線征程6發布即爆款
4月24日，地平線舉辦“征程所向，向高而行”——2024智駕科技產品發布會。立足于智能駕駛時代，地平線憑借對軟硬結合全棧技術理念的前瞻預判和深厚積累，重磅發布新一代車載智能計算方...
2024-04-25 3456
湖南華秋榮獲長沙市望城區2023年度十佳誠信經營企業
恭喜湖南華秋數字科技有限公司榮獲長沙市望城區2023年度十佳誠信經營企業！ 此次長沙市望城區2023年度十佳誠信經營企業的評選是根據《長沙市誠信個人和誠信單位評選管理辦法（試行）》和...
2024-04-24 955
SEEBURGER成功推動合規性AS4 通訊協議在德國能源市場上線
16/04/2024 – 德國布雷滕報道 – 當前，SEEBURGER將AS4（Applicability Statement 4）協議作為一項集成服務提供給SAP公共事業應用的通訊市場。新添加的這個解決方案模塊，將進一步拓展SEEBURGER與SAP的長期...
2024-04-24 109
英飛凌發布新一代PSOC? Edge產品組合， 為物聯網、消費和工業應用提供強大的
【 2024 年 4 月 24 日，德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）發布全新PSOC? Edge微控制器（MCU）系列的詳細信息，該系列產品的設計針對機器學習（ML）應用進行了...
2024-04-24 490
想實現更高效率的PAD手寫筆無線充電？秘密武器在這里！
1 、應用背景介紹 由南芯研發設計的SC9625芯片已成功應用于小米Pad6S Pro手寫筆的磁吸無線充電技術上，助力小米實現了該產品的量產。SC9625是一款高度集成、高效的單芯片無線電源接收器/發射...
2024-04-24 191
芯片鍵合：芯片與基板結合的精密工藝過程
在半導體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類型，即傳統方法和先進方法。傳統的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線連接，而先進的方法包括IBM在60年代末開...
2024-04-24 444
如何辨別有源晶振的方向
有源晶振（oscillator）別名：晶振，鐘振，振蕩器，石英振蕩器，晶體振蕩器，石英晶體振蕩器，Crystal。 無源晶振（crystal）別名：晶體，石英諧振器，晶體諧振器，石英晶體諧振器，XTAL。...
2024-04-24 847
智慧教育終端創新升級，支持8K和大模型！英特爾攜合作伙伴重磅發布OPS2.0
“中國教育信息化的過程就如中國的IT行業發展一樣，是一個波瀾壯闊的歷史，過去的教室里，顯示屏來自世界多個品牌，帶來三大痛點問題：線纜問題、故障多、內容管理復雜?；诮鉀Q用戶...
2024-04-24 1871
蘋果公布2023財年供應鏈名單
蘋果公布2023財年供應鏈名單 蘋果公司公布了最新的供應鏈名單；其中新增了8家中國大陸企業，他們分別是： 寶鈦股份（Baoji Titanium Industry Co.， Ltd.） 酒泉鋼鐵（Jiuquan Iron & Steel （Group） Co.，...
2024-04-23 857
一文解析半導體晶圓測試系統
晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗這些芯片的特性和品質。為此，晶圓測試需要連接測試機和芯片，并向芯片施加電流和信號。...
2024-04-23 251
Chiplet技術的最佳實踐者或解決方案是什么？
PDK 提供了開發平面芯片所需的適當詳細程度，將設計工具與制造工藝相結合，以實現可預測的結果。但要讓該功能適用于具有異構小芯片的PDK，要復雜很多倍。...
2024-04-23 184
5月啟幕，火熱報名 | 第六屆全球半導體產業與電子技術（重慶）博覽會大咖齊
第六屆全球半導體產業與電子技術（重慶）博覽會將于2024年5月7-9日在重慶國際博覽中心舉行。展覽空間覆蓋30,000平方米，吸引500家國內外企業參與，各攜其獨家核心技術與產品，以強大的陣容...
2024-04-23 294
歐洲航天局利用MVG設備大幅增強新型 Hertz 2.0 測試設施靈活性
天線測量解決方案領導者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過MVG天線測量技術...
2024-04-23 71
英特爾突破技術壁壘：首臺商用High NA EUV光刻機成功組裝
英特爾的研發團隊正致力于對這臺先進的ASML TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV光刻機進行細致的校準工作，以確保其能夠順利融入未來的生產線。...
2024-04-22 398
2050凈零排放之路——半導體企業如何助力？
國際能源署曾發布過一份關于在2050年前實現凈零排放的路線圖，呼吁各企業參與并致力于實現2050目標，以減緩全球變暖。半導體行業尤其為此做出了突出貢獻。目前雖然許多半導體公司已經開...
2024-04-22 104
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