制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
指南車機器人與長春科技學院智能制造學院簽訂合作協議
為更好地服務實體經濟，為社會培養更多高質量的技能人才，探索產教融合與現代產業學院的建設路徑，2024年3月26日，江蘇中科指南車機器人科技有限公司董事長劉增龍受邀來到長春科技學院...
2024-04-17 418
芯?？萍寄M強芯集結亮相SENSOR SHENZHEN 2024
4月14-16日，深圳國際傳感器與應用技術展覽會（Sensor Shenzhen 2024）在深圳會展中心盛大舉辦。這場傳感器產業鏈的盛會，聚集了100余位國際傳感領域的核心人物，1000余位國內傳感器企業高管，以...
2024-04-17 108
Samtec新型農業漫談系列一 | 垂直農業的挑戰
摘要/前言 今天，我們的主題是令人興奮的創新--垂直農業。 作為系列分享中的第一部分，我們將探討它給負責將其變為現實的設計師帶來的挑戰。在第二部分中，我們將探討Samtec客戶如何走在...
2024-04-17 280
為什么要進行芯片測試?芯片測試在什么環節進行?
WAT需要標注出測試未通過的裸片（die），只需要封裝測試通過的die。 FT是測試已經封裝好的芯片（chip），不合格品檢出。WAT和FT很多項目是重復的，FT多一些功能性測試。WAT需要探針接觸測試...
2024-04-17 145
越科技越智慧！移遠通信助力智慧金融走向萬千大眾
?4月16日，2024紫光展銳第三屆泛金融支付生態論壇在福州成功舉辦，此次論壇以“融智創新，共塑支付產業新生態”為主題，吸引了大批行業精英共襄盛舉，擘畫未來智慧金融新格局。 ? ? 作...
2024-04-17 90
一季度制造業投資增長9.9% 規模以上高技術制造業增加值同比增長7.5%
一季度制造業投資增長9.9% 規模以上高技術制造業增加值同比增長7.5% 我們看到前段時間發布的采購經理人（PMI）指數3月份重新回到景氣區間，為50.8%，數據顯示整個經濟在持續延續回升向好態...
2024-04-17 464
ZEISS Quality Innovation Days中國場線上峰會即將揭幕 引領行業質量變革新浪潮
“蔡司，‘質’敬明天” 聚焦五大領域 為本土產業中國質量護航 ? 5月20日第25個“世界計量日”之際，ZEISS Quality Innovation Days中國場線上峰會即將開啟。此次線上峰會以“蔡司，‘質’敬明天...
2024-04-17 100
電子封裝用金屬基復合材料加工制造的研究進展
隨著電子技術的不斷進步，電子設備正向著高性能、小型化、集成化的方向發展。電子封裝技術作為保障電子設備性能穩定、提高可靠性的關鍵環節，其重要性日益凸顯。金屬基復合材料（Me...
2024-04-17 220
今日看點丨鎧俠再次尋求上市 IPO；比亞迪方程豹敞篷跑車“SUPER 9”亮相
1. 鎧俠再次尋求上市 IPO 后或重新考慮與西部數據的交易 據報道，日本NAND閃存廠商鎧俠將再次尋求上市，其登陸東京證券交易所的最早時間將是今年10月，盡管一些高管希望重啟與西部數據的合...
2024-04-17 483
臺積電3nm工藝迎來黃金期，蘋果等巨頭推動需求飆升
為加速其AI技術的突破，蘋果計劃在今年顯著提升對臺積電3nm晶圓的采購規模。即便蘋果已獨占臺積電全部3nm產能，其訂單量預計仍將較去年激增50%。...
2024-04-17 334
美國授予三星64億美元補貼 三星建廠投資規模提升至約450億美元
美國授予三星64億美元補貼 三星建廠投資規模提升至約450億美元 美國商務部國家標準及技術研究所4月15日在官網宣布了一項聲明顯示美國將授予三星至多64億美元的補貼，根據這個初步協議三星...
2024-04-16 954
佰維存儲RAID固件優化，助力數據中心強化效能與安全
人工智能和物聯網等先進技術的普及將推動對數據存儲的需求升級，企業將需要更快、更安全、更密集的SSD，以實現各種高性能計算。隨著固態硬盤技術的發展，使用固態硬盤的RAID配置逐漸成...
2024-04-16 240
英飛凌擴大在汽車半導體行業領先地位，首次拿下全球汽車MCU市場份額第一
根據TechInsights的數據，2023年英飛凌在所有地區的市場份額均有增長，并且繼續在中國和韓國市場保持領先。此外，英飛凌在日本汽車半導體市場的份額也增長明顯；在歐洲的市場份額穩居第二...
2024-04-16 243
為什么需要封裝設計？封裝設計做什么？
做過封裝設計，做過PCB板級的設計，之前和網友有過交流，問題是：為什么要封裝設計？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。...
2024-04-16 378
華強電子網攜手騰訊企點重磅發布電子行業解決方案——芯采通
2024年4月12日，由華強電子網主辦的“2024半導體產業發展趨勢大會暨2023年度（第十六屆）華強電子網優質供應商&電子元器件行業優秀國產品牌頒獎盛典”在深圳南山·華僑城洲際大酒店圓滿舉辦...
2024-04-16 98
芯片制造的21個步驟
中央處理器（CPU）是一塊超大規模的集成電路，是一臺計算機的運算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據，這也是迄今為數不多無法山寨的物品。...
2024-04-16 176
今日看點丨消息稱蘋果正測試 ALD 工藝；國內智能家居跨平臺互通標準發布
1. 三星獲美國64 億美元補貼 將在美生產2nm 芯片 ? 美國政府宣布將為三星電子提供高達64億美元芯片補貼，以擴大得克薩斯州的芯片生產。三星電子的項目將包括增加一座晶圓代工制造基地、一...
2024-04-16 418
一季度iPhone出貨量大降10%，華為Pura70系列將上市，全球手機市場格局生變？
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）根據IDC的最新統計數據，2024年第一季度，蘋果iPhone出貨量同比下降近10%，在全球智能手機市場整體反彈的情況下，iPhone卻繼續下滑，后續走勢也非常危險。 同時...
2024-04-16 2502
全志科技與佰維存儲簽署聯合實驗室合作協議，協同提升產品驗證效率與品質
近日， 珠海全志科技股份有限公司 與 深圳佰維存儲科技股份有限公司 在深圳佰維總部簽署建立聯合實驗室合作協議。全志科技總裁葉茂、?系統硬件中心總經理李潤雄、DRAM測試負責人，佰維...
2024-04-15 138
半導體工藝晶圓片的制備過程
先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對8吋，12吋硅片的應用在不斷擴大。這些直徑分別為100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直徑的增大可降低單個芯片的制...
2024-04-15 192
今日看點丨英特爾擬推出中國市場“特供版芯片”Gaudi 3；英偉達將導入面板級
1. 因北海道極端天氣，日本Rapidus 芯片工廠建設受阻 ? 日本公司Rapidus正在北海道建設先進半導體工廠，由建筑公司Kajima（鹿島建設）負責承建。然而，由于北海道的極端天氣，芯片工廠建設進...
2024-04-15 721
SMT貼片加工時錫膏如何選擇？
SMT貼片加工是現代電子組裝領域的核心技術之一。在SMT貼片加工過程中，錫膏的選擇至關重要，因為它直接影響到焊接質量、生產效率和最終產品的性能。接下來深圳佳金源錫膏廠家就來簡單說...
2024-04-12 453
納芯微通用運放系列再添新品： 低壓NSOPA8xxx為汽車與工業應用注入新動力
自年初成功推出高壓通用運算放大器NSOPA9xxx系列后，納芯微NSOPA系列再添新品，推出低壓5.5V通用運算放大器NSOPA8xxx系列。這一產品發布，不僅豐富了納芯微在汽車電子和泛能源（工業新能源）領...
2024-04-12 625
貿澤電子開售適用于智能電機控制和機器學習應用的 NXP Semiconductors MCX微控制器
2024 年 4 月 10 日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售NXP Semiconductors的MCX工業和物聯網微控制器 (MCU)。這些新款MCU屬于高性能...
2024-04-12 155
賦能產業互聯網，高通量計算讓世界更高效！
隨著互聯網技術的迅猛發展，計算機的主要應用從以傳統的科學與工程計算為主逐步演變為以數據處理為核心，以傳統高性能計算機體系結構為核心技術的新型基礎設施面臨巨大挑戰，高通量計...
2024-04-12 111
移遠通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C-GL，進一步豐富RedCap產品陣容
4月11日，在2024年德國嵌入式大會（embedded world 2024）期間，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其面向全球市場的5G RedCap模組RG255C-GL正式商用，可為海內外物聯網終端提供全面...
2024-04-12 578
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