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晶圓級CSP對返修設備的要求是什么？返修工藝包括哪幾個步驟？

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晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了

標簽：CSP 晶圓級 3312 1

世界級專家為你解讀：晶圓級三維系統集成技術

標簽：晶圓晶圓級 8900 7

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偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目啟動竣工驗收

據浦口經開區官微消息，近日，位于浦口經濟開發區的偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目的道路和綠化施工進入收尾階段，項目已正式啟動竣工驗收工作。據悉...

2024-05-28 標簽：芯片集成電路晶圓級 119 0

合肥芯碁微電子裝備股份有限公司：晶圓級芯片扇出封裝專利

本發明揭示了一種晶圓級芯片扇出封裝法，主要步驟包括：首先制作芯片單元（包括裸芯片及重布線層）；其次，利用激光直寫光刻設備獲取裸芯片的實際位置信息并據此調...

2024-05-11 標簽：芯片封裝晶圓級 279 0

韓國政府推動國家芯片封裝項目，維護技術領先地位

　初步可行性評估主要針對價值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國家級項目。據了解，此類審查通常不會一次性通過，但此次芯片封裝項目卻成功過關。

2024-05-06 標簽：芯片封裝晶圓級長電科技 95 0

通過X射線光刻在指尖大小的芯片中產生高精度微光學元件的晶圓級制造

引言在過去的二十年中，市場對大量N灰度級三維微納米元件的需求一直很活躍?；阢U筆束的光刻技術，我們可以生產出精確的組件，但目前需要更長的時間去處理。使...

2024-02-28 標簽：芯片蝕刻晶圓級 204 0

新型MEMS仿生聲敏感芯片設計與晶圓級測試

共讀好書宋金龍王甫鳳瑞李厚旭周銘許志勇（華東光電集成器件研究所南京理工大學電子工程與光電技術學院）摘要：面向生產線設備智能故障診斷與...

2024-02-25 標簽：芯片測試 mems 437 0

三星Exynos 2400采用扇出式晶圓級封裝提升性能和散熱

新版3DMark Wild Life極限壓力測試中，Exynos 2400取得了優異成績，超越前代產品Exynos 2200兩倍，甚至與蘋果的A17 P...

2024-01-19 標簽：封裝技術晶圓級三星 360 0

中科院提出名為“Zhejiang”的大芯片將使用22 納米工藝制造

光罩限制（光穿過芯片掩模以在硅晶圓上蝕刻晶體管的孔徑大?。┎粌H定義了小芯片的設計方式，而且還限制了離散計算和內存塊的大小單個晶圓。

2024-01-05 標簽：芯片晶體管晶圓級 2095 0

中微投資！芯元基Micro LED印章巨量轉移重大突破

芯元基由行業資深專家郝茂盛博士于2014年創辦，上海創徒、張江科投、中微半導體等先后進行了投資，并在上海臨港建設了中試生產線。經過5年多的潛心研發，芯元...

2023-12-10 標簽：晶圓級襯底 Micro LED 961 0

偉騰半導體2.4億元專用材料項目開工

據路高新區透露，偉騰半導體專用材料事業計劃共投資2.4億元人民幣，新建3.4萬平方米的工廠及附屬建筑。預計2026年全面投產，年產晶圓級劃片刀30萬個，...

2023-09-18 標簽：半導體晶圓級光學器件 629 0

上海微電子***中標珠海天成先進半導體項目

公開信息顯示，珠海天成先進半導體科技有限公司（Natural Integration Advanced Semiconductor Technology...

2023-09-14 標簽：晶圓級光刻機先進半導體 1534 0

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　　智能工業：是將具有環境感知能力的各類終端、基于泛在技術的計算模式、移動通信等不斷融入到工業生產的各個環節，大幅提高制造效率，改善產品質量，降低產品成本和資源消耗，將傳統工業提升到智能化的新階段。
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