今日看點丨三星研發出16層堆疊HBM3芯片樣品；Meta推出新款AI芯片

1. 法拉第未來被曝銷量造假，賈躍亭回應：誹謗
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近日市場消息，法拉第未來（Faraday Future）被兩名前員工舉報稱，迄今為止的銷量數據存在造假，而且法拉第未來還存在通過人力資源部門報復舉報人的行為。據披露，目前舉報法拉第未來銷量不實的人員為前銷售和售后總監約瑟·格雷羅(Jose Guerrero)、前市場項目經理維多利亞·謝(Victoria Xie)，他們在兩起訴訟中指控法拉第未來、賈躍亭以及人力資源主管楊楠存在非法解雇、違約和精神傷害行為。
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關于銷量造假問題，兩名前員工舉報稱，法拉第未來在車輛未完成銷售即官宣交付，實際上有三輛車未獲全額付款，另有一輛延遲60多天才付款，法拉第未來此舉是為了抬高股價。維多利亞·謝同時稱，她舉報兩天后即遭解雇。針對被舉報一事，賈躍亭回應稱，“我認為該訴狀中存在大量的虛假陳述和誹謗，目的是陰謀報復和敲詐勒索，我將會對這兩人提起反訴！”
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2. 恩智浦發布S32N55處理器，率先實現汽車中央實時控制的超高集成度
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2024年4月10日，恩智浦半導體發布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員。
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S32N55作為最近發布的S32 CoreRide中央計算解決方案的核心，可提供安全、實時和應用處理的可擴展組合，滿足汽車制造商的多樣化中央計算需求。S32N55處理器在安全、集中、實時汽車控制方面表現出色，實現這種控制需要高性能、確定性計算能力來支持最高級別的功能安全。通過軟件定義的硬件強制隔離，S32N55可以承載數十種具有不同重要性級別的汽車功能，同時避免不同功能間的干擾。
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3. 三星研發出16層堆疊HBM3芯片樣品，采用混合鍵合技術
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三星電子表示，已經研發制造出16層堆疊的高帶寬存儲（HBM）的樣品。三星副總裁Kim Dae-woo表示，三星采用混合鍵合技術制造了該芯片。他表示，雖然16層堆棧HBM距離投入量產還需要一段時間，但證實其運行正常。
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Kim Dae-woo還補充說，該芯片是作為HBM3制造的，但三星計劃在HBM4中使用來提高生產率。消息人士稱，由于對準問題，三星預計只會對一兩個芯片堆疊組使用混合鍵合，但后來將該技術應用于所有堆疊。該樣品是使用三星晶圓廠設備子公司Semes的設備制造的。
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4. Meta推出新款AI芯片 降低對英偉達依賴
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臉書母公司 Meta Platforms (10 日)推出新款自研芯片“Meta 訓練和推論加速器”幫助驅動人工智能 (AI) 服務，在臉書和 IG 上對內容進行排名和推薦，也減少對英偉達和其他外部公司半導體的依賴。Meta 去年曾發表第一代 MTIA 產品。
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值得注意的是，新一代 MTIA 將采用臺積電5 納米制程，效能是上一代芯片的 3 倍。該款芯片已布署在資料中心，替 AI 應用程式提供服務，目前正在進行幾個專案，擴大 MTIA 的范圍，包括支援生成式 AI 運作。
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5. 消息稱 AMD APU 核顯將長期采用 RDNA3+ 架構，預計將持續到 2027 年
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@金豬升級包 表示，由于三星 Exynos 合作的原因，AMD 無法對 APU 的核顯進行重大架構升級，因此只能長期維持在 RDNA3+，預計將至少持續到 2027 年。RDNA 3+ 圖形架構將首先在接下來的 AMD Zen 5 系列“Strix Point”APU 中采用，至少要等到今年年中才能看到。
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實際上，AMD RDNA 3+ 架構已經測試了很長一段時間，之前已經出現在了 Linux 補丁中，ID 屬于“GFX115X”系列，可以理解為 RDNA 3.5。官方稱，該架構將被命名為 RDNA 3+，只是對現有 RDNA 3 系列（應用于 Radeon RX 7000 GPU 和 Ryzen 7040/8040 APU）IP 的優化。
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6. 比亞迪混動 + 華為 HiCar，賽力斯藍電 E5 榮耀版上市：9.98 萬元起
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賽力斯藍電 E5 榮耀版現已上市，官方指導價 9.98 萬元-11.98 萬元，較上一代車型下調 4.01 萬元。該系列車型定位中型大七座插混 SUV，全系標配 100 公里純電續航及 5 項主動安全科技。

性能方面，藍電 E5 榮耀版賽力斯集團 DE-i 超級電驅智能平臺，搭載弗迪動力 1.5L 高效插混專用發動機，功率達到 81kW，電動機最大功率為 130kW，系統綜合功率 211kW，系統綜合扭矩 435N.m，WLTC 綜合百公里饋電油耗 5.4L，0-50km/h加速 2.9 秒。
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