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3D封裝的形式有很多種,主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現上世紀80年代,它是將元器件填埋在基板多層布線內或填埋、制作在基板內部,它不但能靈活方便地制作成填埋型,而且還可以作為IC芯片后布線互連技術,使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點,提高電子部件封裝的可靠性。
3D封裝的形式有很多種,主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現上世紀80年代,它是將元器件填埋在基板多層布線內或填埋、制作在基板內部,它不但能靈活方便地制作成填埋型,而且還可以作為IC芯片后布線互連技術,使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點,提高電子部件封裝的可靠性。
3D晶圓級封裝,英文簡稱(WLP),包括CIS發射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下,在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術,它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點包括:多功能、高效能;大容量高密度,單位體積上的功能及應用成倍提升以及低成本。
在2.5D和3D封裝技術如CoWoS和SoIC的同時,玻璃基板封裝也逐漸嶄露頭角。在封裝供應商中,臺積電(2330.TW)內部的研發產線展現出領先的研發能力。
Onto上一季度營收2.29億美元,AI高性能計算為封裝系統創造需求
近日,Onto公布了2024年第一財季的財務業績。據報告,Onto上一季度營收2.29億美元,同比增長了14.90%。
布局碳基“芯”賽道,特思迪攜手CarbonSemi共繪碳基“芯”版圖
2023年對于特思迪來說,可謂是“厚積薄發”的一年?!跋啾?022年,特思迪營收增長了81.5%,實現公司連續4年的年均收入增長率高于80%的高增速;
上??茖W技術委員會發布2024年第一批上海市高新技術成果轉化項目名單,立芯“LePlace布局及物理優化軟件”項目成功通過認定。
來源:西門子 西門子數字化工業軟件日前宣布,韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案,以應對與 3D 封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰...
英特爾最近宣布,他們已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產,其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。
近日,英特爾(Intel)宣布,其已成功實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產,其中包括突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術在新墨西哥...
臺積電提到,其高雄工廠的建設是在2021年11月份公布的新工藝計劃,現在已經開始建設,且進展順利,公共基礎設施齊備。面對來自客戶對N2產能的強烈需求,結...
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