標簽 > 3d封裝
文章:101個 瀏覽:26934次
3D封裝的形式有很多種,主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現上世紀80年代,它是將元器件填埋在基板多層布線內或填埋、制作在基板內部,它不但能靈活方便地制作成填埋型,而且還可以作為IC芯片后布線互連技術,使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點,提高電子部件封裝的可靠性。